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[情報] AMD：處理器溫度只會越來越高，與台積電

nk11208z 發表於 2023/10/31 下午11:48:50
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nk11208z
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科技新報

AMD：處理器溫度只會越來越高，與台積電商討解決方案

作者 Atkinson

2019 年 Ryzen 3000 系列的推出，不僅讓 AMD CPU 的性能大幅提升，工作溫度也隨之提升。而從那以後，情況就再也沒有好轉。AMD 最新的 Ryzen 7000 系列，甚至將正常工作溫度提升 95Cﾟ，讓旗艦 Ryzen 9 7900X 和 7950X 可以全速執行。不過，AMD 副總裁
David Mcafee 在接受外媒採訪時明確表示，這種溫度狀況未來只會越來越高。


Ryzen CPU 如此熱的主要原因有兩個，首先，台積電這樣先進晶圓廠有產業廣泛趨勢，密度提高超過效率提升，不可避免導致 AMD 等 IC 設計廠商 CPU 設計人員希望以高時脈進行處理器工作運算效率，也產生更高熱量，降低性能減少功耗和熱量根本不是選擇。

另一個原因是，AMD 的高性能 CPU 採小晶片 (Chiplet) 設計結構，將 CPU 核心與晶片的其餘部分隔離開來，這使得 CPU 產生的熱量無法在通過散熱器進入冷卻器之前擴散到整個處理器。在非小晶片結構設計的 CPU，其 CPU 核心產生的熱量可以傳播到晶片的其他部分，這增加了專用於將熱量傳遞到散熱器的表面積。因此，因為節點的發展，晶片已經變得越來越熱的同時，小晶片設計結構則更加劇了熱量集中情況。

報導強調，較高的熱量集中情況是小晶片設計結構的既有缺點。因此，控制它的唯一方法就是利用更好的節點製程。AMD 表示，目前正在與台積電在製程技術方面密切合作，但高熱量集中問題最終將持續存在。所以，AMD 的首要任務是解決 CPU 小晶片設計結構的高熱集中效應，但目前尚不清楚解決方案是什麼。然而，如果熱量無法降低，那麼將安全溫度限制從 95°C 提高是一種可能的選擇。

報導引用 David Mcafee 的說法指出，其低功耗非 X Ryzen 晶片沒有出現這種發熱問題，並且仍然具有出色的性能。儘管降低時脈和電壓對於 Ryzen 5 7600、Ryzen 7 7700
和 Ryzen 9 7900 等低功耗 Ryzen 晶片非常有效，但它顯然不會成為旗艦處理器的選擇。
https://imgur.com/CqtBF5m.jpg

科技新報:https://reurl.cc/Xm3Alj

國外報導:https://reurl.cc/7MlKD9

備註:David Mcafee 自己都講出來之後CPU溫度會愈來愈高惹

I皇表示:不能只怪我吧，連AMD都自己講惹，集中發熱的問題，現今科技還沒辦法處理

看來只能等下一波外星科技了

這邊有David Mcafee 的訪談，有興趣的鄉民可以看一下
https://www.youtube.com/watch?v=h9TjJviotnI

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※ PTT 留言評論
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Depthsharky 10/31 23:51消費級市場就這樣吧

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lazioliz 10/31 23:56並沒有 不然幹嘛買x3d

推

aegis43210 11/01 00:01三個方法，把晶圓磨的更薄、更好的散

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aegis43210 11/01 00:01熱材料像是液態金屬、更高密度的TSV

推

ltytw 11/01 00:07這些方法intel都用走惹

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ltytw 11/01 00:07 嗎?

推

ALDNOAH5566 11/01 00:09改用ARM

推

mrme945 11/01 00:13問題是這代預設頂95度效能還沒有限85度好

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mrme945 11/01 00:13欸，要不要再想想

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ehai0725 11/01 00:19我怎麼覺得這是要把以後設計不良積熱的

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ehai0725 11/01 00:19鍋甩給製程
推

dcsyun 11/01 00:19多風扇就可以解決了 怕啥

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scarbywind 11/01 00:25怕積熱啊

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WYchuang 11/01 00:28能在晶片裡面加導熱柱嗎

推

aasssdddd 11/01 00:29開蓋出來賣

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WYchuang 11/01 00:29台積電之前的新聞是說在研發可以灌入液

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JuiFu617 11/01 00:29把殼磨薄，選我正解

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WYchuang 11/01 00:29體的微管道

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friedpig 11/01 00:29根本上是為了面子出廠超到爆炸吧 頻率低

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friedpig 11/01 00:29一點漂亮多了

推

E7lijah 11/01 00:49i皇的熱跟AMD的熱是兩件事 溫度不等於功

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E7lijah 11/01 00:49耗

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jay0215 11/01 01:08光上網聽歌追劇跟播，CPU就達120度的時代

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jay0215 11/01 01:09終於要來臨啦！以後可以開發塔扇上面炒麵

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leviva 11/01 01:41所以可能是溫度牆提高到100度，你煎蛋我

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leviva 11/01 01:41也煎蛋？然後兩家預設滿載全部撞100度...

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leviva 11/01 01:41..

推

justicebb 11/01 01:42高能效暖爐

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AristoCracy 11/01 01:53先把cpu頂蓋弄薄再說吧==

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AristoCracy 11/01 01:53開蓋能爆降十幾度...這麼厚是在搞啥

推

mrme945 11/01 02:01https://iili.io/JfSZfb2.png 不只十幾度
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mrme945 11/01 02:01，是二十度

推

yymeow 11/01 02:02i社表示噴火是我專門，你們還未夠班

推

mrme945 11/01 02:03https://iili.io/JfSZeqX.png 14900K也才

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mrme945 11/01 02:03差10-11度左右而已

推

nt880245 11/01 02:30室外機

推

StarHero 11/01 03:35用純銀的蓋子 結構要設計好強度

推

ZhouGongJin 11/01 05:57以後統一整機油冷的時代要來了嗎？

推

Auslayer 11/01 06:55封裝要改成散熱器鰭片增加散熱面積的形

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Auslayer 11/01 06:55狀了嗎？

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tactics2100 11/01 08:06做成散熱器一體化的cpu
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tactics2100 11/01 08:07官方不加蓋直觸散熱器

推

Klauhal 11/01 08:27預設電壓那麼高再來說熱難以改善..

推

b18902040 11/01 08:31泡油吧

推

linfon00 11/01 09:08液態氮CPU封裝要出了嗎？

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amd7356 11/01 09:25英特爾問題是效能跟功耗不好看 AMD則是

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amd7356 11/01 09:25封裝有弊病 不然功耗這麼低為何溫度還高

推

a54732576 11/01 09:28除非微熱管製程成熟，不然很難再拉高

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a54732576 11/01 09:28性能

推

h311013 11/01 09:29液金先塗起來

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acebruce 11/01 09:51再燙也就100度 怕屁

推

tsungg 11/01 09:53看我幹嘛

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jboys75 11/01 09:59Cpu多分幾顆做不會？

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andy821344 11/01 10:18還是把cpu做大顆點 增加散熱面積

推

saimeitetsu 11/01 10:24先進製程導致die變小…做大顆也只有

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saimeitetsu 11/01 10:24外框大

推

xxxzxcvb 11/01 10:53開蓋能降20度 先解決封裝問題吧

推

gimmy624 11/01 10:53把殼拿掉，然後用電風扇狂吹就好了

推

milk830122 11/01 11:05有進有出阿 能量守恆 除非能搞個外型

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milk830122 11/01 11:05科技 低耗能大效能這種鬼東西

推

Glacier319 11/01 11:25啊m2就不熱

推

daae 11/01 11:44出廠就開蓋

推

mask168 11/01 11:46統一做成APU,面積大散熱好.......

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pxhome 11/01 11:54拔掉內顯降溫

推

TranceHunter 11/01 11:55intel MTL已經要110度了

推

MrDisgrace 11/01 11:57高階開蓋+護具吧XD

推

ltytw 11/01 12:00走回P3/K7直接裸晶

推

Windcws9Z 11/01 12:02AMD是電壓問題八，硬電上去的

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Windcws9Z 11/01 12:02頂蓋也是其中一個問題

推

Benefits 11/01 12:20降瓦用

推

justin521 11/01 12:25先打針
推

cat05joy 11/01 12:25直接塞液態均熱板進去?

推

rokuman 11/01 12:39是在發爐?

推

kaj1983 11/01 13:10AMD是連低階U都熱，這種和電不電沒啥關係

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kaj1983 11/01 13:11I皇才是電到發燙

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mtc5566 11/01 13:12AMD是積熱 但省電 你intel是他媽又熱又吃

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mtc5566 11/01 13:12電

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kaj1983 11/01 13:13不是高負載的情況下，溫度會比I還高

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Wangsl 11/01 14:13m2哪不熱，蘋果沒上90度不轉的風扇是傳統

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flipflap 11/01 14:22Pentium3跟K7時代不就是裸Die了

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flipflap 11/01 14:22不過壓爆的風險也很高就是了

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leviva 11/01 14:24其實還是跟頻率有關，例如7700X預設 滿載

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leviva 11/01 14:2494度 / 7700預設 滿載71度，雖然方式跟I

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leviva 11/01 14:24家不同，結果卻是差不多，頻率電越高，溫

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leviva 11/01 14:24度越熱

推

GTR34 11/01 15:44不能降低時脈?

推

yymeow 11/01 16:22可以降但是對手出廠都打雞血，跑分拚不過

推

ltytw 11/01 16:29這口雞寫可真燙阿

推

RIFF 11/01 16:53開發新型DRAM 提升8~10倍讀存率 然後減Cache

推

cancelpc 11/01 17:45連熱也要超越I了

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cancelpc 11/01 17:47A的熱是密度高，散熱面積小，所以才積熱

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cancelpc 11/01 17:47。

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ashburr 11/01 18:07用銅和晶圓結合，造有鰭片的CPU在用水冷

推

neverlight 11/01 18:15頂樓加蓋通風不良正常啦

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StarHero 11/01 18:23K7有裸Die阿 散裝的 還要注意四個角落

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StarHero 11/01 18:24有沒有貼小圓墊片 拆裝散熱器都要很注

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StarHero 11/01 18:24意 要直上直下

推

MrDisgrace 11/01 19:16以前K7也有出保護銅片w

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SUCKERKING 11/01 22:47K7如果是socket只有裸die，盒裝也一樣

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StarHero 11/01 23:35可能那個年代我還小 買不起盒裝的~

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tint 11/02 01:35Socket 939、Socket AM2~AM4也都是Socket

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tint 11/02 01:37K7的盒裝 要到Athlon XP後才比較容易買到

推

GTX960 11/02 03:56看看以前的Prescott總覺得現在兩家都還蠻

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GTX960 11/02 03:56收斂的不是嗎

推

waiter337 11/02 04:24積積熱熱的

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ILike58 11/02 13:41裸die會比較好嗎？現在製程都縮成這樣了

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ILike58 11/02 13:41，裸die應該也就跟散熱器接觸的那面導熱

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ILike58 11/02 13:41，可是封裝的好可又增加了垂直的那四面吧

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ILike58 11/02 13:41。

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Ron51320 11/02 19:20之後大概回到又會X99雙路對策

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SUCKERKING 11/02 19:27socket 939以後就不是K7了。

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SUCKERKING 11/02 19:29直接die熱阻最小。

推

saimeitetsu 11/03 10:24雙路家用不可能，延遲高得太嚇人成

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saimeitetsu 11/03 10:24本也高

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kjes924308 11/04 02:10差在散熱阿
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