[情報] Zen5可能依然最多16C TDP 170W
根據VideoCardz的情報整理 Zen5 aka Ryzen 8000系列似乎有更多情報出現了
https://i.imgur.com/HopZBgd.png
這其實就跟自3000系列以來的配置相同
沒意外應該會切至少6C/8C/12C/16C四種規格 沒有更多的核心數
核心規格只提到Zen5核心 這就代表也沒有傳聞中的大小核
另外 L3最高也是64MB 跟現行7950X相同 L2 16MB也是跟7950X相同
比較可惜快取沒變大....
https://i.imgur.com/nMZdjNX.jpg
可以看到Zen5預計會是在2024 Q1~2025 Q1之間生產
要注意的是 雖然Roadmap上Zen5同為Granite Ridge 但這裡指的是嵌入式系統的方案
如果指的是消費級的CPU 通常都會比嵌入式再晚一點推出 最久不超過一年
從Roadmap上也可發現情報與上面的情報吻合
所以應該是可以預期Zen5的陣容與Zen4類似
只能說可惜了 沒看到期待中的大小核的出現
不過就算桌上型跟伺服器平台不出現 筆電應該有很大的機會會有
畢竟現在已經有Zen4+Zen4c的大小核方案曝光了
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https://i.imgur.com/zi1d1bz.jpg https://i.imgur.com/PT1MC30.jpg
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那就改製程,拉頻率?
據說效能提升不少啦,但看看就好,AMD就是要等出了之後實
測才能信
Win11既已導入Thread Director AMD玩大小核是遲早的
16核那也是MLID露出的吧
嵌入式系統到底是指什麼
桌面版直接封裝行動版有沒有搞頭
Threadripper是不是死透了
沒有大小核的設計嗎。 真落後
要出也是NB才有,桌機這種衝極限性能的實在沒必要
桌面版變筆電版,不就是今年出的7945HX、7845HX、7745HX
、7645HX
一般人好買的TR4X都幾年沒出了
Dense Core到底是用在哪裡啊? DC還是伺服器啊?
intel的大小核用在桌機上比較像要屠榜(單核衝高分用
大核;小核拼多核分數)而不是降低功耗增加效能 (全
大核多核心良率不夠成本太高) 因此折衷的完成方式
i皇在DT的大小核就為了未來可能需要很多核心運算場合
的前瞻性以及攤成本呀
別再鼓包比較重要
但現在來看,DT及NB的運算平行化不如預期
APU呢 會出嗎 不想買顯卡
推簽名檔
Windows Server的大小核心還在睡XD
比較希望有GPU能打到3050級距的APU
水桶快壓不住啦,誰來幫我壓一下(欸
販售商不會註明有大小核 不懂的真的會被I皇騙去
多核前瞻性直接全大核就好了,問題是intel用全大核
良率成本太高了,用貼的屠榜又省成本
幾核沒差 一般大核用到6、8就差不多了 單核性能高比較實在
不然學聯發科4顆大核加四顆超大核好了
北極熊就隨他去吧!
全大核功耗會暴走R...
可以順順用 不會燒掉比較重要
多核前瞻性全大核?現代的顯卡型式怎麼出現的知道嗎?
在等apu啊,期待有很好的apu,再買準系統
到底apu有沒有要出,那個媲美3050-3060的u
然後等下一代華擎小鋼砲
AMD的應該比較像核心共用快取 跟Intel的大小核不同架構
差很多吧
通通說成大小核 太誤導了
AMD全大核功耗沒有爆有啊
暴走
單純只是Intel做不出來而已
CPU-Z單核有追上Intel 13代即可
後者只有8組
P core
9系列卡16核 加上消失的TR 有點像當年i7卡4核
會燒嗎? 會燒就不買了
TR5在做啦, 不過與X670 狀況類似,價格可是 成比例__
母親節圖梗, 不知道 是不是真有公司贊助
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