[情報] AMD下代Zen4、Zen4C、Zen5、Zen6架構謠言
AMD下一代Zen4、Zen4C、Zen5和Zen6架構的大量訊息已被MILD分享。
https://i.imgur.com/b1HbivA.png
MLID透露的訊息尚未得到證實,但考慮到他最近的記錄
他報告的大部分數據最終都可能接近真實情況
在最新的影片中MLID分享了有關未來AMD Zen核心的詳細訊息
包括Zen4、Zen4C、Zen5和Zen6。
AMD Zen4核心架構是現有Zen3的直接替代品,後者為當前所有伺服器
桌上型和行動領域提供動力。據說Zen4將主要是對Zen3核心的大修
有更高的快取和更高的時脈。Zen4預計將帶來15-24%的IPC提升
單線程性能提升28-37%,以及與Zen3核心相似或更高的多線程性能提升
Zen4核心的一個主要方面將是其更高的時脈速度
原型和樣品已經出現了高達5.2GHz的速度
因此這將在Zen3的整體性能改進中發揮重要作用
時脈速度預計將比Zen3提高8-14%(持續)。
其他改進包括在最近的EPYC Genoa列表中看到的L2快取翻倍
同時保留與Zen3相同的L3快取。Zen 4也將在I/O領域透過PCIe 5.0、DDR5
LPDDR5支援等。Zen4的AVX-512性能也被吹捧為在相同線程/時脈下與Ice Lake-X相當
在相同時脈下比Zen好50%。總而言之Zen4將提供:
https://i.imgur.com/TUdGyuF.png
Zen4的後續產品將被稱為Zen4C
但它不會是真正的繼任者。事實上據說Zen4C是針對特定客戶的權宜之計
而這些客戶主要是在數據中心CPU領域。AMD已經確認Bergamo是使用Zen4C核心的產品之一該核心專為計算密度而設計,提供多達128個核心數
而Genoa採用標準Zen4核心則為96個。Zen4和Zen4C產品都將在台積電的5nm製程上打造。
對於EPYC Bergamo,據說該晶片擁有超線程支援
因此可以獲得128個核心和256個線程
將保留SP5 LGA 6096插槽與12通道記憶體支援
以及傳聞用於Genoa的最新SDCI(智慧數據快取注入)
和SDXI(智慧數據加速接口)引擎的相容性。兩者都是IOD中注入的加速器
據說前者可以增加連接設備的快取命中率,從而在延遲敏感的應用中實現最佳CCX
而後者將負責在不使用Zen4核心的情況下直接在設備之間複製/移動數據。所以看起來唯一的Zen4C產品將是:
https://i.imgur.com/TUdGyuF.png
EPYC Bergamo 700X (~1H 2023) - A0 Taped-Out計劃於2022年6月完成
https://i.imgur.com/POorQzA.png
進入Zen5,據說核心架構與Zen2一樣大的飛躍,並將在11-15個月後到達
Zen5核心架構據說是一次架構重新設計,帶來了比Zen4(相對於Zen3)更高的 IPC 提升另外兩個變化包括完全重新組織的數據結構 (IFC) 和快取設計。據說時脈速度保持停滯或幾乎沒有改善
因為晶片擁有多個加速器和更高的消費產品核心數。它仍然是2-Way SMT,但每個小晶片的核心數量將會增加。
預計Zen5核心將在台積電N3或N4P製程上製造。AMD可以走兩條路
但鑑於最近的報導大多數產品陣容的推出時間是2024年至2025年,這是非常值得期待的
某些產品可能會提前發貨,例如EPYC Turin,據說它的目標是2023年第四季採樣時間框架但除此之外絕大多數產品應該會在2024年第一季甚至第二季開始發
。話雖如此一些產品預計在Zen5核心架構將包括:
https://i.imgur.com/9ehy1hX.png
Zen5之後我們可能會不再看到AMD在其核心架構中使用Zen品牌。但這是最近的猜測
但Zen5的替代品預計不會早於2025年內到來,所以還有一段時間,如果有變化AMD肯定會在更新其路線圖
話雖如此關於Zen6知之甚少
只是有傳言稱它將於2025年推出,並將再次配備更高的核心
時脈、新的快取設計、加速器等等。當然從現在到發布這種設計可能會發生很大變化
所以讓我們繼續等待AMD的下一步。
https://youtu.be/6yFn85I5PbY
XF編譯
https://www.xfastest.com/thread-262094-1-1.html
現在吹 還太早 看看就好
--
PPT作的可真勤勞 -.-
所以Zen4的桌上型CPU哪時候上市?
幫打手心得再補充一下:以上不代表Y
是AMD在亂吹
1F是在哪裡看到PPT了分享一下?
99AMD -> 88 AMD
下一代有可能已經做出來,下下代或
許在實驗室,吹到zen6就太浮誇了啦
夢裡還能有Zen7、8、9、X
這麼看zen 4 R20單核心是不是有可
能超過800分
吹起來 吹起來
一直都只有打手在吹啊,自吹自貶一
氣呵成
簡報王重磅回歸
amd有多少收入都是靠ppt吹來的啊?
吹這麼用力XD
都這麼久了還看不懂發文套路?
PPT哪邊在吹麻煩提供一下
爆料搶快蹭流量,品質越來越隨便了
先喊先贏
估計是爆料來源越來越多
(原本就不是什麼多高明的資訊源,
代工過程洩漏的消息而已)
吹?AMD營收從2017年 50億美元成長
到2022年270億美元了
辣雞針腳要廢了嗎?
6都出來了 未來人嗎
架構設計本來就兩三年起跳 現在有
6的架構設計還算正常八
前兩代還要拼人品 i社還是穩點
會不會以後摩爾定律改用核心數去算?
zen5要拖到2024的話 2023要推zen4+?
中間會有X3D版吧
Zen5有2024那麼早嗎?不是2025?2024
反而是提前了
只信教主,其他不予置評
52
[情報] 3nm超越AMD台積電Intel放話2年後全面領先在前不久的投資者會議上Intel推出了最新的CPU/GPU及製程路線圖,要在4年內掌握5代 CPU製程 技術上非常激進,現在Intel CEO更是自信喊話,2024年的Intel 3製程上 不僅是領先AMD,順道也超越台積電成為代工技術最好的公司。33
[情報] AMD Ryzen Phoenix APU可能終結低階顯卡AMD無疑是內建顯示領域的王者,其Ryzen APU在節能封裝中提供最佳性能 AMD Ryzen APU繼續超越他們的前輩,最近轉向RDNA 2架構並帶來了更高的性能 但看起來下一代將為預算遊戲行業帶來巨大的勝利。 儘管是內建顯示領域的領導者,AMD仍在不斷創新。即使使用了Pre-Rembrandt APU AMD仍在不斷改進其Radeon Vega顯示架構的性能32
[情報] 性能暴漲40% 3D快取版Zen3堅持8核遊戲夠用由於Intel的第 12 代 Intel® Core™ 處理器架構大改 IPC提升19%,導致這一代Core單核性能遙遙領先,最強遊戲處理器已經被12代Core奪回去 了 AMD這邊的應對方式是推出Ryzen7 5800X3D 處理器,增加了額外64MB 3D V-Cache緩存。 根據AMD所說,這款處理器可以帶來平均15%的遊戲性能提升32
[情報] Intel第13代13900K,時脈速度將高達5.8GIntel正努力透過其旗艦Raptor Lake桌上型CPU Core i9-13900K 將時脈速度優勢提升到一個新的水平。 13代Raptor Lake桌上型CPU預計將是第12代Alder Lake系列的改進。兩者都採用混合核心 架構,前者利用x86 Golden Cove 後者利用Raptor Cove核心。Alder Lake和Raptor Lake都採用Intel的Gracemont Atom核22
[情報] AMD談Zen5架構:核心越多,記憶體將成瓶頸~AMD的CPU路線圖已經發展到了5nm Zen4這一代,今年底就會推出,CPU核心數將從目前最 多64核提升到96核 128核,再往後的Zen5預計也是這些核心數,但性能更強 不過AMD高管認為隨著CPU核心數的增加,記憶體的瓶頸問題會越來越嚴重。 日前AMD高級副總裁及服務器部門總經理Dan McNamara在一次金融大會上談到了AMD的新動17
[情報] 96核心的5nm Zen4現已出貨AMD的5nm Zen4處理器已出貨:x86首次升級96核192線程 -- 去年11月份,AMD正式宣布了7nm Zen3架構的繼任者——5nm Zen4處理器,其中代號Genoa (熱那亞)的新一代EPYC將升級96核192線程,這也是目前x86處理器的新紀錄,現在AMD9
[情報] AMD Ryzen 5000桌上型CPU獲得降價看起來AMD已經指示他們的零售合作夥伴 為其整個Ryzen 5000 AM4桌上型CPU產品提供大幅降價 包括Ryzen 9 5950X、Ryzen 9 5900X、Ryzen 7 5800X和Ryzen 5 5600X。 新價格並非針對一家零售商,但幾乎所有美國和加拿大主要零售商 都已對AMD的整個Ryzen 5000桌上型CPU產品組合(包括Vermeer和Cezanne)進行降價9
[情報] 傳Ryzen7000將有R9 170W 16核和105W 12核如果最新傳言可信的話 AMD採用 Zen4核心架構的Ryzen 7000 Raphael將會看到時脈速度和TDP的提升 代號為Raphael的AMD Ryzen 7000 CPU系列將率先在5nm製程上生產 CPU將採用多項架構創新,例如Zen4核心架構,提供更高的IPC AMD已經展示了在所有核心上執行可高達5GHz頻率的樣品2
[情報] 美光宣布將用AMD Zen3晶片EDA性能大漲30%AMD的伺服器領域又獲得了一個盟友,這次是Micron,該公司宣布將使用AMD的Zen3架構第 三代EPYC處理器升級自家的晶片設計平台 EDA性能大漲30%,同時還降低了成本。Micron是全球第三大記憶體晶片、第五大快閃記憶 體晶片公司 晶片研發過程中需要大量的EDA電子輔助設計,因此對伺服器平台的算力要求也很高。