[心得] intel 10代降溫靠把晶片磨薄 AMD 為何不

pirrysal 05/21 10:56不需要阿

kaj1983 05/21 10:56會不會是7nm沒多少可以磨了？

yu1111116 05/21 10:56這樣AMD的cpu風扇會很難賣

BaWanYi 05/21 10:57打磨祖師

ayuhb 05/21 10:57在薄還是擠在一起

pirrysal 05/21 10:57售價磨薄比較實際啦

PaladinEnola05/21 10:57忙1.磨越多損耗可能越高2.沒磨就能打你同代

kaj1983 05/21 10:57我瞎猜的，如果不對不要笑我XD

nerolanx 05/21 10:57台積7nm的成本問題吧？對比14nm++++++++++++++應該

nerolanx 05/21 10:57貴上不少

yoyobaka 05/21 11:01良率問題吧？理論上要求越精細要汰掉的不合規成品就

yoyobaka 05/21 11:01會越多，相對成本就墊高了，反正現在這樣也能打，沒

yoyobaka 05/21 11:01必要拉高成本去搞那個（？）

maplefoxs 05/21 11:03沒那麼容易 不然Intel九代就磨了

TFnight 05/21 11:06誰說3950不能空冷？？？

hbj1941 05/21 11:11打磨沒風險？有沒想過

windrain031705/21 11:11Intel這叫沒招中的招了，為啥AMD要作

windrain031705/21 11:12犧性就算只有0.5%良率，那都是錢啊

qq353535qq 05/21 11:12磨太薄邊角容易裂到超出規格，後面封裝會有困難（

qq353535qq 05/21 11:12例如上片沒辦法對焦邊角，機器一直叫，op一直找不

qq353535qq 05/21 11:12到設備）

TFnight 05/21 11:13只是推薦而已

hbj1941 05/21 11:15基本上走偏門就表示只為了推出而推，沒打算大賣了

dustlike 05/21 11:16討論謠傳的東西幹嘛 有人實際量過到底有多薄嗎

chen5512 05/21 11:16磨薄會不會有後遺症目前還未知

IMCENTER 05/21 11:16你沒看懂阿 是磨薄的同時靠較厚的IHS幫助散熱

chen5512 05/21 11:17感覺這是INTEL劍走偏鋒不得不的作法

IMCENTER 05/21 11:17“磨薄的基板幫助散熱” 這句話你有看懂自己在寫啥

IMCENTER 05/21 11:17嗎?

fu1vu03 05/21 11:17其實I這次成本會變高吧，晶圓的重點是面積，他加大

fu1vu03 05/21 11:17面積一定比較貴

Secret69 05/21 11:21☺ 坐看牙膏還有什麼花招 都來 可以來

kimula01 05/21 11:26製程多一道工 良率多一個風險

aksone 05/21 11:263950x用空冷的路過

jerrychuang 05/21 11:26到底是多薄啊？2mil?沒數據怎麼討論啊？

AreLies 05/21 11:303950X空冷可以 而且時脈表現不差

AreLies 05/21 11:30官方叫你用水冷是因為要發揮全部效能

AreLies 05/21 11:30但用好一點的塔散也有非常接近的表現

yaki7316 05/21 11:363950X + D15黑化版路過

GYshiang 05/21 11:39磨太薄容易chipping, Laser grooving 也需要多走幾

GYshiang 05/21 11:39道？人工折舊成本增加，良率往下

friedpig 05/21 11:41不過長期來說 未來方向往3DIC走 本來就得磨更薄

friedpig 05/21 11:41能14++++++++++++++++++++ 高良率的產線練功也還行

friedpig 05/21 11:42更別說牙膏王已經有真3DIC的CPU了

friedpig 05/21 11:42不過可見的是未來CPU應該是越來越短命(?

GYshiang 05/21 11:42一般應該是FAB完成後, 再給assembly Backside Grind

GYshiang 05/21 11:42ing

louisc123 05/21 11:43減的厚度越多 越容易品質異常 這是個人在非ic產業的

louisc123 05/21 11:43經驗 不知道ic製造是不是有同樣的考量

jinshun 05/21 11:44很多IC早就有磨薄了，不是什麼新技術，也有台灣公司

jinshun 05/21 11:44專門在做這塊

friedpig 05/21 11:45技術都不是問題啊 的確都是良率跟$$$的考量

GYshiang 05/21 11:46設備折舊完畢, 才是真正賺錢的開始, 不一定要反應在

GYshiang 05/21 11:46終點售價

derekQQ 05/21 11:50這是AMD留起來的招式，你知道的太多了~

appleonatree05/21 11:55這代基板是變厚 Skylake開始變薄

pcfox 05/21 12:05看吧 沒買的問題最多

friedpig 05/21 12:077nm這麼新的製程不可能一開始就搞這些

friedpig 05/21 12:07之後成熟一點良率起來是有機會

changmary 05/21 12:07AMD的die 很脆弱吧

suitup 05/21 12:08你也不會因為intel磨薄 就去買intel 懂？

friedpig 05/21 12:09PCB是Skylake變薄 然後返修率爆掉 九代又加回去

IMCENTER 05/21 12:09別再凹了 就不是你講的那樣

friedpig 05/21 12:11IHS厚那一點點沒辦法改變多少東西吧 重點還是die薄

friedpig 05/21 12:11熱比較好散出去 矽導熱太爛了

cz031300 05/21 12:21問題這麼多 你不會直接去救台灣嗎

cz031300 05/21 12:21救一下就知道了

i9602283 05/21 12:25只靠0.2mm的銅來取代矽不可能提升20度，我覺得sTIM

i9602283 05/21 12:25材料有改

sean0212 05/21 12:26晶圓本身導熱應該不差了，減薄降溫的幅度20%？個人

sean0212 05/21 12:26抱持懷疑

sean0212 05/21 12:26更正20度

DEAKUNE 05/21 12:28反正下一代i皇就要學AMD搞模組化了，就當做買年貨吧

i9602283 05/21 12:30而且die size差20%，變成10C core area也變大了，這

i9602283 05/21 12:30也是會讓溫度變低

friedpig 05/21 12:31core基本上是複製貼上 熱密度沒差吧

i9602283 05/21 12:36他數據這個是同功耗比較吧，那每核的功耗就變少了

max8201 05/21 12:45一次都做完怎麼出下一代？

max8201 05/21 12:46就跟你有三個點子你也是兩季或一季提一次

max8201 05/21 12:46一次all in是剛出社會？

yaxo50 05/21 12:49這次intel看起來 只能玩些其他的把戲去轉移焦點

yaxo50 05/21 12:50目前頂級的cpu都還是用360水冷比較放心

luuuking 05/21 12:5214nm苦練多時才習得此技能，7nm請多蹲幾年再來

flylee 05/21 12:54等到 14+++++++++ 可以戰 7nm時

flylee 05/21 12:54TSMC 再來練打磨技術就好了

ericinttu 05/21 12:59學第二名的技術做啥?

pcfox 05/21 13:00啊無視D15空冷叫別人讀書 很會跳嘛

ejsizmmy 05/21 13:15晶柱切片本來就要打磨，但是打磨多薄是兩件事。

Fezico 05/21 13:15GG現在賺的都是16奈米吧？成本攤提差不多了

ejsizmmy 05/21 13:16磨更薄，代表要更多時間

ejsizmmy 05/21 13:17磨更薄，代表平整的要求更高

ejsizmmy 05/21 13:17磨更薄，代表打磨的那個機器的耗材更換頻率拉高

ejsizmmy 05/21 13:17怎麼會是一樣？

ejsizmmy 05/21 13:21喔，還是說你以為打磨的時間不用算錢，還是說打磨

ejsizmmy 05/21 13:21的研磨頭跟研磨漿不用算錢？

horb 05/21 13:21AMD不是卡溫度。是真的上不去

scarbywind 05/21 13:24zen2不就有人用ln上到7.2了

friedpig 05/21 13:24不過我也記得3dic好像是做好die才磨吧？ 基板太薄可

friedpig 05/21 13:24能會影響磊晶嗎（？ 不是固態組不熟

doraminima 05/21 13:25就一個不知哪來的"據說"也能HI成這樣

scarbywind 05/21 13:25喔 是6ghz而已 抱歉

IMCENTER 05/21 13:29笑死 比Linus還屌 你應該自己開頻道分享你的高見

ejsizmmy 05/21 13:30不用講Ghz啦，十年前amd就上8.7Ghz了

Aquarius126 05/21 13:337g是史上最好超頻的平台吧

sanpo0108 05/21 13:34矽導熱本來就不差 不覺得薄一點會差這麼多

superRKO 05/21 13:358.7不是5年前嗎

jim543000 05/21 13:48一群菜雞 封裝前才磨

yymeow 05/21 14:29感覺這個程序已經是封裝之後的事情了

bubunana 05/21 14:30我文組 書讀的不多 請問綠豆沙跟綠豆湯 良率跟成本

bubunana 05/21 14:30有差很多嗎？夏天到了

yymeow 05/21 14:31應該說這道工序應該是封裝廠在做的

atbb 05/21 14:31當然差很多啊，一個還要加冰沙，一個不用啊

bubunana 05/21 15:01了解 以為是綠豆沙是綠豆湯煮比較軟爛的版本再冷凍

bubunana 05/21 15:02去磨成綿密的冰沙 最後跟綠豆湯一樣封裝成杯裝 不知

bubunana 05/21 15:02道兩者價錢上是否有差?

friedpig 05/21 15:05B大在鬧 不過我也蠻好奇價差跟良率的差別

Nexus5X 05/21 15:07不太懂什麼叫較薄的基板...

AMDMARSHAL 05/21 15:17AMD不控制溫度又怎樣，不然你要買英呆兒？

friedpig 05/21 15:21B大是反串拉 人家怎麼會不知道什麼狀況

qq353535qq 05/21 15:22我要來糾正你，研磨是在封裝廠做的，你不研磨要怎

qq353535qq 05/21 15:22麼切割？封裝的前三站你知道是什麼嗎？

friedpig 05/21 15:25那還是畫分在封裝階段吧 只是GG自己做而已

bubunana 05/21 15:25成本當然暴增 都有開蓋圖 die大小差那麼多 加上磨薄

bubunana 05/21 15:25 平整度 易裂問題 鐵蓋加厚是為了降低導熱較差TIM

bubunana 05/21 15:25厚度又要維持原本散熱扣具的高度 不然太厚鐵蓋就像

bubunana 05/21 15:25是鑄鐵鍋也有熱含過高不易帶出問題

Nexus5X 05/21 15:27啊你鐵蓋高度又不能改 磨很薄不就塞更多TIM而已

Nexus5X 05/21 15:28不然就是像B大說的鐵蓋加厚

friedpig 05/21 15:28圖就給了阿 是加厚鐵蓋

friedpig 05/21 15:30不我也是不太懂到底是磊晶前磨還是磊晶後磨 當初

Nexus5X 05/21 15:30不出問題的溫度就是好溫度

friedpig 05/21 15:31上課上一上就恍神了

Nexus5X 05/21 15:34而且i皇 14nm 10C那個die size比較大吧

Nexus5X 05/21 15:34AMD那個熱辣麼集中

friedpig 05/21 15:41GG的CoWoS好像的確都是自己弄了(?

friedpig 05/21 15:41牙膏王一半都是沒用的內顯散熱片拉 雖然密度還是屌

friedpig 05/21 15:42輸 7nm 14nm打得贏7nm 除非你爸變兔子

friedpig 05/21 15:46話說你講的話前後矛盾阿 客戶要的東西怎麼會是價格

friedpig 05/21 15:46高 你有沒有發現前面講因為產品好價格高 後面又說

friedpig 05/21 15:47售價下降 乖乖算清楚不好嗎

friedpig 05/21 15:47整件事情是毛利暴跌 銷量可能也沒提升多少

friedpig 05/21 15:48總體來說 淨利不知道到底有沒有打平 但毛利掉股票先

friedpig 05/21 15:48噴再說

friedpig 05/21 15:49得利的只有消費者 因為競爭讓牙膏王退讓而已

bubunana 05/21 15:50製程封裝能幫就這樣 沒招了 接下來 連續三代都要改

bubunana 05/21 15:50架構 尤其是TGL之後IA是完全打掉重練 電晶體數會連

bubunana 05/21 15:50續暴增 連14的RKL甚至10ADL只改第一代都只能限制在8

bubunana 05/21 15:50C 大概要到7才有機會看到完整體 另外Xe將來也只能用

bubunana 05/21 15:51貼的 DT 3 5年真的不看好 因為太多DC客製東西去屏蔽

bubunana 05/21 15:51閹割 浪費太多空間

friedpig 05/21 15:53終於要乖乖切出去了嗎 內顯那麼爛又卡在那浪費錢幹

friedpig 05/21 15:53麻呢

xholoom 05/21 15:53工作中研磨這道製程我覺得最麻煩

friedpig 05/21 15:54另外一個好奇的點是 DC客製的東西真的那麼有用嗎?

friedpig 05/21 15:55你們對手用單晶片吃全部市場都沒這麼多客製(?

xholoom 05/21 15:55太薄的晶圓後面製程容易有問題

friedpig 05/21 16:01所以我跟你說拉 淨利不一定會長 但是毛利確定GG了

friedpig 05/21 16:01毛利GG什麼都不用講 股價先噴掉

friedpig 05/21 16:01更別說對手競爭力這麼強 這樣玩下去淨利應該是跌慘

friedpig 05/21 16:02只是比起什麼都不做可能還是有稍微好一點

bubunana 05/21 16:02還是會貼在subtract上

bubunana 05/21 16:10毛利應該不單看在DIY這款 應該看整體公司產品配置 D

bubunana 05/21 16:10C部分不好說... 接下來讓我們繼續關注 綠豆湯跟綠豆

bubunana 05/21 16:10沙

friedpig 05/21 16:20搓湯圓搓掉是有機會阿 但洞越來越大真的搓的掉嗎

friedpig 05/21 16:22不過你們有本事接連改這麼多版 之前是真的太混了嗎?

RonanXidi 05/21 16:33真棒

blackwesley 05/21 16:563950空冷服役中，NH D15 沒遇到什麼問題呢～

charlie2008305/21 17:06我記得有影片說 不是十代變薄 是九代變厚吧

charlie2008305/21 17:06十代的厚度量起來跟八代一樣啊

jior 05/21 17:09到底是基板變薄還是die變薄啊？看的我好亂

suitup 05/21 17:19電腦王就都測給你看了 3950x用原廠RGB扇跟D15s效能

suitup 05/21 17:19根本沒有差 噪音跟溫度的差別而已

friedpig 05/21 17:20die的基板阿 pcb載板也會叫基板

Nexus5X 05/21 17:38講回原題啦 原PO也不知道AMD到底磨多薄 搞不好極限

Nexus5X 05/21 17:38了還是熱 你哪知道

qq353535qq 05/21 17:39所以你說的cpu不用送到封裝廠嗎？都gg自己封的？

Nexus5X 05/21 17:40搞不好現在厚度就薄到快裂了在賣 還是熱啊

qq353535qq 05/21 17:40tape out 的東西不是這裡討論的吧？

friedpig 05/21 17:48AMD是7nm這麼早期的 不可能衝那麼極限拉 正常做良

friedpig 05/21 17:48率都不好了 怎麼可能一開始就這麼激進

friedpig 05/21 17:497nm初期優化空間絕對遠大於玩到爛掉的14++++

Kagero 05/21 18:29先把你臉磨平 AMD就會跟著磨了吧

bubunana 05/21 18:32wafer的厚度 但對backside要磨薄 印象中就吵2 3年以

bubunana 05/21 18:32上 在SKL後就在開始討論了 正反意見數據都有 本來只

bubunana 05/21 18:32當備用方案 這是算第一次出現 之前是載板substrate

bubunana 05/21 18:32變薄 有扣具上一定磅數形變壓碎die高RMA 後續就拉回

bubunana 05/21 18:32一定substrate厚度

dieorrun 05/21 18:33AMD現在就夠打了 沒事幹嘛跟你磨這個

Sswatt 05/21 19:05果然之前在擠牙膏

Chilloutt 05/21 19:1610 nm 快出

ltyintw 05/21 20:34打磨要多一道工 而且不確定可以磨多薄

qq353535qq 05/21 20:40不要傷到邏輯區就好了，切割不要chipping就謝天謝地

qq353535qq 05/21 20:40了

ndhuctc 05/21 20:42一般研磨跟加重研磨工法本身就是不同工法，並非只是

ndhuctc 05/21 20:42有沒有流程增減這麼簡單，流程設定上可能只有一站，

ndhuctc 05/21 20:42但實際工法可能是要跑兩次機台，在pcb業界多磨一點

ndhuctc 05/21 20:42點，哪怕只是1mil就是所謂的加重研磨流程，這個設定

ndhuctc 05/21 20:42就會造成R值放大的風險。

jerrychuang 05/21 21:21所以磨到4.5mil?難度應該不高吧，NAND一堆更薄的

deedreet 05/21 21:59空白晶圓又不是intel在拋光的.....

sdbb 05/21 23:45有卦有推，所以到底是誰在拋光？

sdbb 05/21 23:46我猜intel，因為牙膏是研磨膏

wetor 05/22 01:13菜雞感覺推文好高深。

james13112 05/22 09:39封裝前也有研磨豪嗎

ejsizmmy 05/22 14:40我開始覺得樓主是故意反串的

michelin4x4 05/23 20:56這應該是晶圓整個製造完成了，整片拿去grindering，

michelin4x4 05/23 20:56然後再切割成晶粒

bigerlemon 05/25 02:46當然是工序越少越好啊 grinding後de taping還要承

bigerlemon 05/25 02:46擔破片風險

bigerlemon 05/25 02:48wafer越薄在saw容易造成chipping , grooving要多走

bigerlemon 05/25 02:48幾道? 攤下來的的時間都是錢啊

kimfatt 09/30 11:51不懂裝懂你在封測上班？ 笑死 測5秒就測5秒啊 再慢

kimfatt 09/30 11:51有其他製程慢？ TF也是一顆顆細挑，封裝速度一樣沒

kimfatt 09/30 11:51問題。 不懂裝懂