Re: [情報] 微軟公布了360三紅災情的真正原因
FCBGA的封裝設計為裸晶由很多非常小的錫球連接到基板
所以外觀看到的就像是一顆裸晶"黏"在基板上面
https://youtu.be/tAbInxD5UaY?t=256
再由外觀能看到的那些底部的點經由BGA錫球焊到電路板上面
https://youtu.be/-i2VZlxaO-E?t=1055
所以不是單純的錫球斷裂，而是裸晶與基板內部之間的小錫球斷裂
這個就無解，只能整顆晶片作廢
==========
https://www.youtube.com/watch?v=1AcEt073Uds
很知名的Macbook主板維修店家，也是Right to repair的發起人之一
看/聽不懂沒關係
總之加熱/重植球能做到的只有電路板與基板之間的重焊
但裸晶與基板之間的斷錫是沒辦法處理的
為什麼有時候加熱和重植可以暫時復活? 沒人說的準
可能是高溫下錫球又可以短暫連接起來
但沒辦法做到完美修復，不一定撐的久
因此治標不治本，唯一的辦法就是換一顆晶片
==========
相同的問題剛好在2006~2010大爆發
筆電也是重災區之一，比較知名的就是Macbook
影響到的PC筆電主要有IBM/Lenovo ThinkPad、Dell和HP
(三紅與NVIDIA的事件無關連，剛好問題都是類似的)
MBP用的8600M GT全部中標
https://www.crn.com/news/components-peripherals/211100154
後來NVIDIA還被懷疑隱瞞缺陷，惹上官司
https://tinyurl.com/ycyck8mm
這導致死忠ThinkPad玩家要收藏T60/T61/p得專找Intel內顯款
用NVIDIA獨顯的玩家則是刷51nb改造過的降壓BIOS，強化散熱保平安
至於這問題要如何防範? 如果晶片封裝本身就有問題了
只能盡量改善散熱，讓晶片不會長期在極端高溫下運作
發生的時候有財力就是買新的
不然就是找殺肉主板，維修通路就是BGA換一顆晶片
否則只能整台作廢
當年常見的土炮修法有烤箱、吹風機、熱風槍和蠟燭
你沒看錯連蠟燭也有人用，這個在筆電比較常見
https://twitter.com/foone/status/1309635318660829184
當然治標不治本，上面已說明過
而NVIDIA後期有出改版過的GPU，以8600M GT來說:
中標的8600M GT為G84-602-A2
改版的8600M GT為G84-603-A2
遊戲主機後面則是推出新款機種去解決
Xbox 360三紅就是燒錢根治，延長保固和推製程更新過的機種
https://www.techbang.com/posts/92739
雙65nm代號Jasper的最終版厚機在國外也有"最耐操的360"之美譽
Sony這邊PS3死亡黃燈也在薄機化後就幾乎沒聽過了
但有PS2向下相容的初代厚機還是很可惜，壞一台少一台
以上，非專業人士請小力鞭
--
咕嚕靈波（●′∀‵）ノ♡
--
推 這些小知識對非二類組的人(像我)很有趣
能夠將複雜的問題解說到很簡單就厲害了
這種根治要重新研發製程嗎？
留給高人解答，不過微軟最後還將CPU和GPU做成SOC就暗示出整個都重做了
啊 原來如此 這種封裝的錫球等同於針腳了
散熱工藝跟不上還硬飆…
有一說是PS3厚機風扇轉速很保守，得用非官方方式去提升才能保命 再來不只CPU/GPU外面的導熱膏要換，還要開腦(開蓋)重上金屬蓋裡面的導熱膏 以前有一說PS3有保養過但開始變吹風機就要開腦做處理 後來SONY連後期薄機的Cell一整圈膠都做了防開蓋措施
那一家封裝廠的...可靠度測試是不是沒有好好做...
MAC就是這事件後打死不跟Nvidia合作，現在那個時期的
維修機還一堆
這時期全中啦！不是單一廠商，PS3死亡黃燈也是相同情
況
後來有一段時間ATI/AMD晶片組也沒好過，各種機瘟 好在Intel在Core i世代的CPU包含了iGPU(內顯) 可以用改造的方式將獨顯關閉改用內顯
插電、開機、輕鬆點亮，本期視頻就到這裡。
輕鬆翻車
所以為什麼封裝廠不用跟著賠呀 ? 還是有 ?
那個年代各家都有類似問題，我有一台筆電用ATI獨顯的
也是相同問題造成掛點
所以看起來是這個時間段的晶片良率不佳?
後來怎麼改善的啊?是換材料還是封裝工藝有進步?
工藝進步應該只是其中之一(降低發熱量也是關鍵)，材料應該也有換
是晶圓跟基板的內部接點斷開喔? 那真的很慘...
加熱後看起來可以繼續用，但問題還是在，過不久就復發了
BGA封裝的才有這問題
有些是PCB變形，有些是焊錫接著劑。問題很多，不是單
一狀況下被解決的
沒人說的準，可能和商業機密有關 也有一說是RoHS衍生出的無鉛製程造成的
推推
維修廝有修過這種狀況的
被動散熱的筆電也容易產生晶體脫焊
Core M那些Macbook也是有類似的問題，維修廝也有說過返修率很高
Atom筆電之類的 Macbook air有一款產廢就災情嚴重
MBA也是慘，某幾款熱導管和鰭片沒有直接用風扇吹被戲稱為無線散熱
感謝分享 沒想到在這看到你XD
ACG是一定要宅一下der
南亞好像就做這個做到發了
靠 以前86mGT壞一堆竟然是這原因嗎 當初老黃咬得很死不是他
們的錯欸 但壞的實在太多是人都會猜那款卡有問題
畢竟嚴重影響客戶權益，不能裝死
插電 開機 哎呦 大短路
我去，午安大電牛
RoHS標準出現好像也是那時候，應該就是新材料沒有原先的
強度，也有可能沒測試到這樣
推
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