Re: [閒聊] 美國主機客製化廠商指出Zen3良率過低
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覺得良率真的那麼低的話，也不能怪GG
應該是封測廠有問題
ps.雖然GG現在也有封測了
小弟年輕時在某封測廠做die bond
所謂die bond就是從晶圓上
把die放在載體
當然工作不只這樣，ex.lapping.die saw
還有各種製程
wire bond，flip chip，bumping..etc
有興趣的可以去Google看看
再來我們來看良率
把晶圓做出來後，要用機台做測試
測過後你用顯微鏡看die pad會有個很小的點
這時會用ink或mapping方式送到die bond
我們會從晶圓上只挑好的die來用
之後再經過一些製程，終於搞定了
最後還會再做測試，然後出貨
大概是這樣
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原文刪文了嗎 怎麼找不到
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呆棒 歪棒 呆哨
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不是要先經過wafer saw才會到die bond嗎?
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標題有截斷標題 用[沒辦法往前跳
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lapping-die saw-die bond
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終端誰會管封測廠是誰 就是看AMD這個牌子
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品牌又不負責品管 哪國製造哪國工廠負責
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哪家品牌這麼佛不管品管 製造商做出垃圾來都不用管
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控照單全收？
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沒不管這種事吧，我聽到的是連哪個員工來做都會管
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除非真的爛到封測的時候都好好的，結果一上電就掛了
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，這樣要算誰的
推
機率很低吧
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客製化時搞錯了吧
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[情報] 型號CFI-1202 搭載台積電6nm製程國內外媒體都有新聞了 新型號確定搭配新的製程，功耗更低但是效能不變。die size變小也同樣的晶圓可以切出更 多晶片。![[情報] 型號CFI-1202 搭載台積電6nm製程](https://i.imgur.com/ZP92RA1b.jpg "[情報] 型號CFI-1202 搭載台積電6nm製程")
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Re: [新聞] 韓媒：三星3奈米良率"已臻完美"、台積電: : 不過，韓國經濟日報引述南韓業界消息指出，台媒傳出的良率數字太誇張，考慮到台積電的 : 量產及出貨給蘋果的時程，良率最多應該只有50%。 : : 三星老將示警：南韓絕不能輸掉全球晶片戰![Re: [新聞] 韓媒：三星3奈米良率"已臻完美"、台積電](https://img.technews.tw/wp-content/uploads/2022/11/29035722/TSMC-%E5%8F%B0%E7%A9%8D%E9%9B%BB-%E6%99%B6%E5%9C%93%E4%B8%89%E5%BB%A0-%E5%85%A7%E9%83%A8-e1669665749160.jpg "Re: [新聞] 韓媒：三星3奈米良率\"已臻完美\"、台積電")
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Re: [新聞] 台積電3奈米製程 傳iPhone 14不埋單看今天台積電股價，感覺真的是受到這個利空消息影響。 但小弟的想法是 沒有進到3nm用新機台生產。 不是就不用太認列機台折舊了？（對吧？） 而且一開始新製程的學習曲線還在爬升，通常毛利都低於50%。要其他node來救台積毛利。25
Re: [新聞] 韓媒：三星3奈米良率"已臻完美"、台積電作者: apoenzyme0 (apoenzyme) 看板: Stock 標題: Re: [新聞] 韓媒：三星3奈米良率"已臻完美"、台積電 時間: Tue Jan 10 22:47:25 2023 : 台積電量產3奈米晶片的時間點比三星落後約6個月。蘋果(Apple Inc.)據傳是台積電3奈米 : 製程技術的第一個客戶。台媒傳出，台積電3奈米製程良率已多達85%、高於三星。16
Re: [閒聊] 美國主機客製化廠商推文指出Zen3良率過低總覺得這種事不太可能 因為以前跟強者我朋友靠北過 為啥他家DRAM會超不上去 雖然是DRAM不過CPU大概也是類似的測試 總之RX
[問卦] No Time To Die 龐德女郎也太正了吧大家好 我是體脂肪32%的阿肥啦 阿肥剛剛去看007 No Time To Die 哇靠 龐德女郎 超級正欸![[問卦] No Time To Die 龐德女郎也太正了吧](https://i.imgur.com/Y6dG7RAb.jpg "[問卦] No Time To Die 龐德女郎也太正了吧")
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Re: [新聞] 索尼下修PS5出貨目標 傳因台積電良率不良推測是因為大die產品,所以良率較低. 根據今年的台積技術論壇 N7 台積目前的D0 約0.09 左右, 也就是一片wafer約有61顆kill defect (R=14.7cm 換算成 678cm^2. *D0 0.09 = 61.1) 對於像A13這種產品,一般die size 約在1cm^2左右. 一片wafer 可以割出 678 個die, D0 = 0.09 死 61 die, 良率大概是 90%9
[失落雷] No Time to Die雷文防雷資訊頁 本板首po~算是007小影迷 2012年入手了50周年精裝BD以便可以隨時複習XD 這次看了No Time to Die後心裡總覺得都Daniel系列最後一部還等了18個月 居然看了這個...實在心有不甘QQX
Re: [新聞] 快訊／林智堅諷「台積電有不良品」！高虹: 你才是不懂不要裝懂… QA檢查出來？你當後段的測試要幹嘛？ 我還沒看過有良率100%的wafer…. 後端在測試的時候，光最基本的open/short![Re: [新聞] 快訊／林智堅諷「台積電有不良品」！高虹](https://i.imgur.com/XCeOnDBb.jpg "Re: [新聞] 快訊／林智堅諷「台積電有不良品」！高虹")
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Re: [新聞] 快訊／林智堅諷「台積電有不良品」！高虹晶圓柱做成圓形主要是因為這樣面積才大他可以切出更多的chip 而實際上edge die很多廠都是直接切掉不用的 再來 黑色那個 fail die 是不會出貨的，看製程有的會用ink點掉 然後就切掉給後段的FT![Re: [新聞] 快訊／林智堅諷「台積電有不良品」！高虹](https://i.imgur.com/IbjnpItb.jpg "Re: [新聞] 快訊／林智堅諷「台積電有不良品」！高虹")