[情報] 為重新奪回高性能CPU桂冠,英特爾改採多
為重新奪回高性能CPU桂冠,英特爾改採多晶片與混合架構
從英特爾2021架構日(Intel Architecture Day 2021)可以看出,換了執行長後的英特爾似乎走入脫胎換骨的軌道,令市場人士更期望這一多晶片架構的布局,是否真的能夠讓其重新奪回高性能CPU的桂冠,以及在GPU、IPU、ASIC和多種不同類型的晶片中嶄露頭角。簡單來說,英特爾正在制定戰略上的關鍵支點,將較小的單個元素整合在一起以取得成功。換句話說,它計劃在橫跨多種類型的晶片上使用多種基於圖塊(tile)的設計。
在CPU領域,英特爾往前跨了一步至混合架構。其實,在蘋果與超微已經展現了混合架構的優勢。至於英特爾,其創建了一個新的效率核心和一個新的性能核心,並將其結合在其用於桌上型和行動PC的下一代Alder Lake CPU中。
儘管將多個運算單元組合成單個邏輯單元的想法聽起來很有吸引力,但如果沒有合適的軟體來利用該設計,它就沒有多大用處。因此,新增加的Thread Director 將為運行
Windows 11的Alder Lake PC提供一些獨特的優勢。這也展示了英特爾和微軟之間,為了實現這種緊密整合而進行的全新合作,想複製之前Wintel成功模式。
此外,英特爾創建以Xe-HPG微架構的GPU,讓其向前邁出了重要一步。畢竟,獨立GPU市場上,輝達和超微都是箇中高手。然而,鑑於GPU的重要性日益增加,除了遊戲領域之外,其對於AI加速、數據分析和其他應用程式都很重要,這絕對是英特爾正強化GPU的原因。
最後,是數據中心為中心的Ponte Vecchio GPU SOC。英特爾展示了一些令人印象深刻的早期基準測試的大型新晶片,其在ResNet 50卷積神經網路上擊敗了 輝達在推理和培訓方面的最佳性能。該晶片將英特爾在許多新技術上整合到一個組件中:在獨立GPU上純架構的進步,以及整合多種製程和封裝技術。從 Foveros晶片堆疊和EMIB高性能互連,到新的Intel 7製程技術與台積電的尖端Tiles的結合,都顯示出Ponte Vecchio的確是一個技術的傑作。
顯然,英特爾需要在晶片設計、封裝和製造方面執行其積極進取的願景,才能達到PonteVecchio的成就。如果未來英特爾都採用這樣的方式發展解決方案,這對於其他公司來說,正說明著英特爾已經準備好迎戰輝達與超微了。
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Intel舉行2021年架構日,公開多項產品,包括新一代處理器Alder Lake以及Xe-HPG架構,希望奪回市場地位。
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趕快上市桌機端第12代啦,11代功耗
廢到笑又缺貨
新架構可能廢到笑也有可能很猛
以前不是還說AMD的ryzen是膠水多
核嗎
14+++
好像說intel在講tile的時候一直講成
chiplet 然後再修正 :p
多少錢?香不香?
翻譯:膠水
現在賣顯卡比較好賺 cpu可以慢慢來
所以要黏了?
其實intel放身下段搞MCM應該真的是
威脅
EMIB的產能是決勝關鍵,膠水用的好
卻一直缺貨就是鬧劇了
重返農藥
有種推土機2.0的FU 是我的錯覺嗎
這篇寫的比較詳細
果然 ppt 大廠
積熱:
高性能PPT吧
會不會變成燃燒膠水
還是得看微軟爺爺OS的支援度吧
amd的靈壓
大小核這種玩意,等出了五代以上再
進場,穩
AMD緊接著也搞大小核喔 加油 不撐
五代不換 誰換誰三公分
等WIN12分工支援到位了再評斷效果
桂冠:AMD YES !!
桂冠,請問要芝麻還是花生?
完全不提製程,垃圾
根本換腳位在賺錢的核心根本沒變
然後開是烤肉
以後是不是改完膠水++++了?
SPR每個tile 15核心 400mm2,這牙膏
真的很大一管啊,難怪ADL要塞小核來
省面積
i皇的emib良率還是未知呢
Alder lake不是說要配合Win11才能發
揮效能?我個人猜測Alder lake 正式
上市時萬一烙賽就會推給消費者說那
是因為你沒升級Win11,若你升級了Wi
n11還是烙賽就會說等update之類的,
這是我個人猜測最壞的狀況不是事實
。
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