[情報] 為重新奪回高性能CPU桂冠，英特爾改採多
為重新奪回高性能CPU桂冠，英特爾改採多晶片與混合架構
從英特爾2021架構日（Intel Architecture Day 2021）可以看出，換了執行長後的英特爾似乎走入脫胎換骨的軌道，令市場人士更期望這一多晶片架構的布局，是否真的能夠讓其重新奪回高性能CPU的桂冠，以及在GPU、IPU、ASIC和多種不同類型的晶片中嶄露頭角。簡單來說，英特爾正在制定戰略上的關鍵支點，將較小的單個元素整合在一起以取得成功。換句話說，它計劃在橫跨多種類型的晶片上使用多種基於圖塊（tile）的設計。
在CPU領域，英特爾往前跨了一步至混合架構。其實，在蘋果與超微已經展現了混合架構的優勢。至於英特爾，其創建了一個新的效率核心和一個新的性能核心，並將其結合在其用於桌上型和行動PC的下一代Alder Lake CPU中。
儘管將多個運算單元組合成單個邏輯單元的想法聽起來很有吸引力，但如果沒有合適的軟體來利用該設計，它就沒有多大用處。因此，新增加的Thread Director 將為運行
Windows 11的Alder Lake PC提供一些獨特的優勢。這也展示了英特爾和微軟之間，為了實現這種緊密整合而進行的全新合作，想複製之前Wintel成功模式。
此外，英特爾創建以Xe-HPG微架構的GPU，讓其向前邁出了重要一步。畢竟，獨立GPU市場上，輝達和超微都是箇中高手。然而，鑑於GPU的重要性日益增加，除了遊戲領域之外，其對於AI加速、數據分析和其他應用程式都很重要，這絕對是英特爾正強化GPU的原因。
最後，是數據中心為中心的Ponte Vecchio GPU SOC。英特爾展示了一些令人印象深刻的早期基準測試的大型新晶片，其在ResNet 50卷積神經網路上擊敗了 輝達在推理和培訓方面的最佳性能。該晶片將英特爾在許多新技術上整合到一個組件中：在獨立GPU上純架構的進步，以及整合多種製程和封裝技術。從 Foveros晶片堆疊和EMIB高性能互連，到新的Intel 7製程技術與台積電的尖端Tiles的結合，都顯示出Ponte Vecchio的確是一個技術的傑作。
顯然，英特爾需要在晶片設計、封裝和製造方面執行其積極進取的願景，才能達到PonteVecchio的成就。如果未來英特爾都採用這樣的方式發展解決方案，這對於其他公司來說，正說明著英特爾已經準備好迎戰輝達與超微了。
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Intel舉行2021年架構日，公開多項產品，包括新一代處理器Alder Lake以及Xe-HPG架構，希望奪回市場地位。
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趕快上市桌機端第12代啦，11代功耗
廢到笑又缺貨
新架構可能廢到笑也有可能很猛
以前不是還說AMD的ryzen是膠水多
核嗎
14+++
好像說intel在講tile的時候一直講成
chiplet 然後再修正 :p
多少錢？香不香？
翻譯：膠水
現在賣顯卡比較好賺 cpu可以慢慢來
所以要黏了？
其實intel放身下段搞MCM應該真的是
威脅
EMIB的產能是決勝關鍵，膠水用的好
卻一直缺貨就是鬧劇了
重返農藥
有種推土機2.0的FU 是我的錯覺嗎
這篇寫的比較詳細
果然 ppt 大廠
積熱：
高性能PPT吧
會不會變成燃燒膠水
還是得看微軟爺爺OS的支援度吧
amd的靈壓
大小核這種玩意，等出了五代以上再
進場，穩
AMD緊接著也搞大小核喔 加油 不撐
五代不換 誰換誰三公分
等WIN12分工支援到位了再評斷效果
桂冠：AMD YES !!
桂冠，請問要芝麻還是花生？
完全不提製程，垃圾
根本換腳位在賺錢的核心根本沒變
然後開是烤肉
以後是不是改完膠水++++了？
SPR每個tile 15核心 400mm2，這牙膏
真的很大一管啊，難怪ADL要塞小核來
省面積
i皇的emib良率還是未知呢
Alder lake不是說要配合Win11才能發
揮效能？我個人猜測Alder lake 正式
上市時萬一烙賽就會推給消費者說那
是因為你沒升級Win11，若你升級了Wi
n11還是烙賽就會說等update之類的，
這是我個人猜測最壞的狀況不是事實
。
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