Re: [閒聊] 現在組裝電腦是不是越來越貴了 ?
過去十來年電腦會變便宜
除了半導體製程微縮之外還有一個就是晶圓尺寸放大
從4吋、6吋到8吋甚至12吋,直徑越大則一次製程處理的die就越多
再搭配自動化生產(俗稱夾娃娃機)可以有效的壓低成本
只是未來還能不能繼續降低真的很難說...
主要是因為半導體製程在量變上很容易達到要求
130nm縮到90nm之類可能真的就是縮到這麼小
但現在7nm到5nm真的能做到這個數字嗎
不然也不會大家都在說現在的製程數字都在灌水了XD
即便搞了immersion或是DPD(double pitch doubling)之類的技術還是免不了碰上瓶頸
再加上用EUV真的是靠北貴
EUV跟ArF或KrF相比,最大的差異是機台真空度和不能使用透鏡
畢竟會吸收EUV波長的材質到處都是,這也是為啥ASML敢賣這麼貴的原因
所以黃光製程從原本的很貴變成靠北貴
而且CPU跟GPU設計只會越來越複雜,光罩開得多當然又再次把成本往上抬
另一方面是製程微縮提高電晶體密度
本來可以理解成一片晶圓可以切出更多和前代製程同樣效能的CPU或GPU
只是INA三廠基本上都把這個優勢理解成:同樣die size我能做出效能更好的晶片
於是單片晶圓成本變高、良率變差但是又不能切更多晶片
使得大家發現這幾年高階CPU或顯卡的價格越來越誇張
撇開處理器不說,有推文說DRAM單位容量的價格下降很多
以前是這樣沒錯啦,只是你知道三大廠都要開始引入EUV了嗎XD
而且DRAM的結構最重要就是那個儲存0跟1的電容
不管你製程再怎麼微縮,電容就是要儲存足夠的電量能被讀寫
DRAM三大廠在20nm以後就改用1x、1y、1z之類的說法就知道真的很難再縮下去了啦
所以乾脆用代號代替就好
總之
以前長期看下來電腦零件是走跌的
但是未來大概會變成震盪上漲的走法
大概就是:
新製程(ex: EUV)造成成本爆噴->逐漸成熟(成本下降)->遇到瓶頸->新製程成本又上升
大概94降
且買且珍惜
QQ
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電腦變便宜跟半導體關C沒那摸大
這樣講不太對 尼講的那部份太雜惹
求教主開示QQ
我才不管那麼多 我就是要去年的原
價顯卡
你要嘛回到去年,或穿越到明年 這兩種方法都能拿到2020年的原價顯卡
人類真的要滅亡惹
明年就有便宜的顯卡,有這麼樂觀?
你可以在2022年用2020的MSRP買到2020年的卡,沒問題吧
另外一個,個人電腦的需求量?
一台DC就能抵幾百幾千人的需求惹 能預測這個我還需要發這種文打嘴砲嗎QQ
需求下降,降價賣或者加價賣
需求如果下降到規模經濟的效應出不來那就是加價賣了 機台成本、光罩成本之類的東西要有夠多的分母去攤平R
※ 編輯: a1379 (220.134.144.85 臺灣), 09/05/2021 23:24:31教主請開示
你想太多了 又不是只有電腦產品
吃這塊 還有其他電子產品
就算就算電腦賣不好也不會怎樣
朋友上禮拜組電腦花了5W
我五年前買3W5 看了一下差別
大多數零件差不多價 顯卡爆噴超多
很多人都忽略的現在設計驗證的成本
比以前高很多。
真的覺得顯卡爆噴好多
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