[情報] AMD確認3D V-Cache將會運用在明年的Zen3
https://youtu.be/yE9PsKWYYXA
根據AMD在6月的Computex 2021中描述,使用 3D V-Cache 技術可以提升約15%的效能
同時在訪談中也提到Zen4會改用AM5,AM5將會支援PCI-E 5.0和DDR5
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牙膏
先把5600X降到7000以下再說吧
買不起並不是公司的問題
為什麼要降價到七千以下?
因為8900還買6C12T真的坑
i7 7700 : 各位忘了我了?
看起來老神在在 @@
這樣就提升15%惹 只剩5%就讓zen4去
打12代
5600x再不降價 估計5600XT差不多要
破萬了
現在CPU的效能提升主要來自快取和Br
anch predictor,更快和更大的快取
提昇讀取的命中率,分支預測則是這
次12代強化的重點
說真的要吹12代不是不行,但不要
每則貼文都吹好不好,看了有點煩
。
樓上XD
實話實說而已,那你下次看到別人酸1
2代,麻煩也發言一下,別雙標
有a粉要崩潰嗎
所以打的贏12代嗎?
12代是真的很強
至少當初對標ZEN4的東西
只是功耗就不怎麼好看而已
我A粉 可以不用擔心 等ZEN3 3D中
這才像話 ADL又有硬仗打了
iQQ 才剛端出好貨 10nm感覺又要+到
不知道啥時
明年是一月還是12月?
明年zen3 後年zen3+
大後年zen5直接配am5
重點是價格阿
太臭我寧願堆顯卡
對手夠香自然會降價,現實就是11400
即使賣這麼便宜5600x還是賣爆,因為
除了單核性能逼近多核和功耗還是被
爆打,所以預算沒這麼緊有需求的人
還是會買
12400如果實際應用真的比5600x顯著
提升後者自然會降價
等等明年出廠的Zen3 這是要對拚12代
嗎
5900X要降價沒?
要換主機板嗎
56X一開始的確賣得不錯,後面11400
降到甜蜜點之後,就我們看到的的確
是有板塊挪移的現象。並竟大部分消
費者還是有預算先決的考量。然後這
一陣子56X/58X的周轉率明顯地又更慢
了一些。不過相信原廠與代理商應該
還會再進行價格的調整
56x幹嘛降?
5000系列真的該降那50美刀 當初不
知道幹嘛定價比3000高50美刀
zen3+
只有zen4支援am5
MilanX L3 768MB
5600x不降很簡單阿 對手廢所以貨還
是跑得快 再降也只是缺貨而已 那幹
嘛不多賺一些
我以為zen3加快取的不出了,因為
提升大概20趴而已。想說要直接把
產能灌在下一代了,不然加快取版
早就出試產,也沒聽到下單的消息
那 積熱怎麼辦?
3dic GG產能也不大拉 消費級有多少
量好買也不用太期待 一樣server為主
吧
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[情報] 傳 AMD Zen3+加強版11月量產遊戲提升15%AMD 5nm Zen4 處理器最快要到 2022 年才有機會跟大家見面,面對 Intel 全新 12 代 Core 系列來勢洶洶 AMD 也準備推出 Zen 3+ 加強版處理器來應對,升級使用 3D V-Cache 的 Zen 3+ 加強版 預計遊戲性能可提升 15% 有新消息指出,AMD Zen 3+ 加強版將會在 11 月開始量產,並計劃在明年 1 月份舉行的31
[情報] AMD 考慮取消今年的 Zen3+明年推 6000目前的 Roadmap 消息來看,AMD 預計將會在今年推出 Warhol 的 Zen3+ 架構處理器 時間是在今年第四季,採用台積電 6nm 製程 也就是當年 Zen --> Zen+ 的這種程度改版,時脈提高,效能提升約5~7%。 據 RedGamingTech 於 Youtube 上公布的消息稱,AMD 目前正在考慮取消 Zen3+ 當然如果取消的話,型號命名就是順延一代,明年 Zen4 將會是 Ryzen 6000 系列。31
[情報] MLID線報: Zen4 3D比Zen 4強30%Moore's Law Is Dead依據線報取得AMD的內部資料 1. Zen4 3D cache的部分是由tsmc 6/7nm製造 (跟Zen 3一樣) 註: 所以Zen4本身是5nm製造 上面疊的那層V-cache是6/7nm製造 2. Zen4 3D用的是第二代的V-cache Zen3 3D用的是beta-generation32
[情報] 性能暴漲40% 3D快取版Zen3堅持8核遊戲夠用由於Intel的第 12 代 Intel® Core™ 處理器架構大改 IPC提升19%,導致這一代Core單核性能遙遙領先,最強遊戲處理器已經被12代Core奪回去 了 AMD這邊的應對方式是推出Ryzen7 5800X3D 處理器,增加了額外64MB 3D V-Cache緩存。 根據AMD所說,這款處理器可以帶來平均15%的遊戲性能提升30
[情報] AMD 已於11月已量產 3D V-Cache Zen3傳聞 AMD 3D V-Cache Zen3 處理器將會在11月生產,這消息被證實,也並未有延遲 不過從量產到上市可能會需要到3個月的時間,中間經過 CES 2022 AMD 可能會在展會中先發布,實際販售可能會在2月。 Zen 3 處理器是採用 Chiplet 封裝技術與晶片堆疊技術相結合,創造出了 3D Chiplet 架構17
[情報] 遊戲提升15%,AMD確認Zen將採用小核+3DC7nm Zen3架構發佈一年了,5nm Zen4架構要等到明年底才能問世,消費級的銳龍更遠一些 所以這一年多的空檔期中AMD還需要過渡性產品,這就是3D V-Cache緩存增強版的Zen3+ 在AMD官網最新的投資者PPT中,AMD提到了在先進封裝上的進步 指出2019年推出chiplets小晶片封裝技術之後13
[情報] AMD 新影片說明使用 3D V-Cache 技術的 ZAMD 新影片說明使用 3D V-Cache 技術的 Zen 3+ 架構 sinchen sinchen · 2021-06-11 AMD 藉由 YouTube 影片來說明新的 3D V-Cache 技術與即將到來的 Zen 3+ 處理器。 AMD 在 COMPUTEX 2021 發表 3D V-Cache 技術採用 TSMC SoIC stacking 堆疊技術,讓 晶片可往 Z 軸堆疊而非只能增加 X 軸的面積。而當時展示的是 Ryzen 9 5900X11
[情報] AMD將在CES 2022上透露Zen4架構一些細節接受Antony Leather (Forbes/CrazyTechLab)的獨家採訪時,AMD首席技術官Mark Papermaster 確認Zen4架構將成為CES 2022新聞發布會的一部分,但主要關注點將是擁有3D V-Cache的 更新Zen3架構。 1月4日AMD將推出用於筆記型電腦的下一代Ryzen 6000系列。預計4
[情報] 外傳AMD考慮在EPYC Genoa上使用HBM可能是因為Intel宣布在Xeon Sapphire Rapids整合HBM的關係,外傳AMD也打算在下一代 的EPYC Genoa上整合HBM。不過這些都只是猜測而已 Intel先前表示Sapphire Rapids大約會在2023年推出,而外傳AMD也打算堆出使用3D堆疊 技術的Millan-X作為Zen3和Zen4之間的過渡性產品,但不清楚是使用CCD還是V-Cache技術X
[情報] AMD Ryzen 7000 Raphael-X 將於年底發布AMD確認將在今年晚些時候推出採用 Zen4 架構和3D V-Cache的Ryzen 7000 Raphael-X CPU。 AMD的2022年財務分析師日期間,這些訊息似乎被忽略了 在AMD高級副總裁兼客戶總經理Saeid Moshkelani的會議上, MD已確認將在2022年晚些時候帶來有3D V-Cache的Ryzen 7000桌上型CPU。
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