[情報] AMD Ryzen 7000 5nm Zen4 AM5桌上型規格
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下一代產品將帶來一些巨大的變化,但不僅限於CPU,我們將繼續談談您在規格、性能和價格方面的期望。
儘管Intel可能已經憑藉其第12代Alder Lake產品線從AMD手中奪取了性能、價值和效率的寶座
但AMD不會保持沉默。他們計劃在今年推出兩款全新的CPU,即將推出的一款將展示
3D V-Cache如何讓遊戲玩家受益於主流封裝的更快性能。但這只是一個晶片
更大規模的發布計劃於2022年下半年以Ryzen 7000的形式發布,它將從根本上改變Ryzen桌上型CPU平台的一切。
AMD Ryzen Zen4桌上型CPU預期功能:
全新Zen4 CPU核心(IPC/ 架構改進)
全新台積電5nm製程,6nm IOD
支援採用LGA1718插槽的AM5平台
雙通道DDR5記憶體支援
28個PCIe通道(CPU專用)
105-120W TDP(上限範圍~170W)
談論CPU之前,我們必須先談談平台本身。AMD Ryzen 7000 CPU將更換到稱為AM5的新家
它是經久耐用的AM4平台的繼任者。它標誌著Ryzen桌上型系列的全新開始
因此從Ryzen 1000到Ryzen 5000的現有Ryzen CPU將不被新平台支援,我們將告訴你為什麼會這樣。
M5平台將首先採用全新的LGA 1718插槽。沒錯AMD不再走PGA(Pin Grid Array)路線,現在專注於LGA(Land Grid Array)
類似於Intel在其現有桌上型處理器上使用的方式。選擇LGA的主要原因是我們將在AM5平台上看到增強的下一代功能
例如PCIe Gen 5、DDR5等。插槽只有一個閂鎖,擔心您寶貴的處理器下方的針腳的日子已經一去不復返了。
在功能方面AM5平台最初將支援AMD的Ryzen 7000 Zen4桌上型CPU,並將該支援擴展到未來的Ryzen CPU和APU
該平台提供DDR5-5200 (JEDEC)記憶體支援、多達28個PCIe通道(第5代標準)
增加的NVMe 4.0和USB 3.2 I/O通道,我們還聽到有關原生USB 4.0支援的討論。
一項名為RAMP(Ryzen加速記憶體配置文件)的新功能將允許在新平台上增強DDR5記憶體OC
類似於Intel的XMP。AM4提供不錯的DDR4超頻能力是一條崎嶇的道路,但現在或多或少已經解決了
我們只能期待DDR5與AM4平台上的DDR4相比有更好的超頻和相容性體驗。此外看起來該平台只能使用DDR5
我們不會像在Intel現有平台上那樣看到DDR4選項。但隨著DDR5價格和可用性的提高
對於大多數AMD將首先瞄準的高階消費者來說這並不是什麼大不了的事。
主機板製造商目前正在準備相容AM5的AMD 600系列主機板,預計將包括旗艦X670和主流
B650晶片組
由於一些PCH晶片的變化,AM5系列中唯一可用的ITX 將採用B650 PCH,而更多旗艦ATX和EATX將搭載X670 PCH
最重要的是新的AM5主機板將與現有的AM4散熱器相容,正如AMD處確認的那樣。
請注意PCH名稱尚未完全確認,但這就是我們在之前的洩漏中看到的。隨著AM5平台的成熟這些功能有望進一步擴展。正如我們在AM4中看到的那樣,該平台在達到其結束週期時以PCIe Gen 4、高級PBO狀態
SAM和無數I/O更新的形式進行了一系列更新,並且我們也可以從AM5中得到同樣的結果。
至於壽命AMD沒有做出任何承諾,但他們表示他們希望看到新的AM5插槽至少可以使用四到五年,類似於AM4
雖然在最初的AM4主機板對Ryzen的支援存在很多爭議,但相信AMD已經吸取了教訓,並且不會在AM5上走同樣的路線。
現在來看到CPU,AMD Ryzen 7000處理器將採用全新的Zen4核心架構,這將是一次全面的架構大修
CPU將保留小晶片設計以及高核心數。AMD尚未確認任何規格
但表示它們將採用台積電的5nm製程,並首先為遊戲玩家設計。
Zen4的Ryzen桌上型CPU代號為Raphael,並將取代採用Zen3代號為Vermeer的Ryzen 5000桌上型CP
根據目前掌握的消息Raphael CPU將採用5nm Zen4核心架構,並在小晶片設計中採用6nmI/O晶片
AMD曾暗示要增加其下一代主流桌上型CPU的核心數量,但也有其他傳言稱仍將獲得16個核心和32個線
。因此這種情況是否會改變還有待觀察
然而考慮到Intel將在即將到來的第13代系列中增加其核心和線程數,增加到24個核心和48個線程將是一個不錯的改進。
全新的Zen4架構比Zen3提供高達25%的IPC增益,並達到了5GHz左右的速度,正如他們在
CES 2022上展示的那樣
該展示採用了一個未公開的Zen4 Ryzen 7000 CPU,頻率為5GHz全核(未提及核心數),這意味著單線程速度將超過5GHz
AMD即將推出採用Zen3架構的Ryzen 7 5800X3D將採用堆疊小晶片,因此預計該設計也將延續到AMD的Zen4系列中。
AMD Ryzen 7000桌上型CPU將採用完美的方形 (45x45mm),但將採用一個非常笨拙的整合散熱器或稱IHS
CPU的長度、寬度和高度將與現有的Ryzen桌上型CPU相同,並且在側面密封
因此應用導熱膏不會用TIM填充IHS的內部。這也是為什麼當前的散熱器將完全相容Ryzen7000晶片的原因。
至於TDP,AMD AM5 CPU平台將有六個不同的市場,從推薦用於水冷散熱器(280mm或更高)的旗艦170W CPU開始
看起來這將是一款有更高電壓和CPU超頻支援的晶片。緊隨其後的是120W TDP CPU,建議使用高性能空氣散熱器
有趣的是45-105W被列為SR1/SR2a/SR4散熱,這意味著它們在以官方配置執行時需要標準散熱器解決方案,因此不需要太多其他東西來保持它們的涼爽。
Ryzen 7000桌上型CPU還有望配備RDNA2顯示,這意味著就像Intel的主流桌上型產品一樣AMD的主流陣容也將支援iGPU顯示卡。關於新晶片上將有多少個 GPU核心,有傳言稱2-4個(128-256個核心)
這將少於即將發布的Ryzen 6000 APU Rembrandt上的RDNA 2 CU數量,但足以阻止Intel的Iris Xe iGPU。
AMD提供的唯一性能展示是預生產的Ryzen 7000 CPU在1080p的所有核心(未披露數量)上以5GHz執行
另外讓您了解一下當前的AMD Ryzen 5000桌上型CPU在所有核心上的峰值都在4.8GHz左右其中一些樣品的頻率略低於4.9GHz。預生產單元中的5.0GHz全核加速
意味著我們很可能會看到AMD最終在單核和全核工作負載中達到令人印象深刻的5GHz+ 核心時脈。
再加上架構改進和前面提到的20-25% IPC提升,您將獲得可能與Zen1到Zen2 甚至更高的跳躍一樣重要
AMD尚未披露完整的性能指標,但考慮到3D V-Cache 提升將如何讓Ryzen重回正軌與Intel的第12代產品挑戰
Ryzen 7000擁有所有的功能不僅可以對抗Intel的第12代,還可以對抗第13代Raptor Lake產品。
正如我們在AMD Ryzen 5000 CPU中看到的那樣,定價是這次討論的一個更大的話題
Vermeer在所有市場的價格都出現了上漲,雖然PC消費者並不喜歡,但實際上仍打破了創紀錄的銷售數字
並在頭幾個月出貨量超過100萬台。AMD知道他們在性能方面優於Intel
並且用戶願意為他們的晶片支付額外費用
因此我們可以預期 AMD的Ryzen 7000 CPU的價格會出現類似或再次上漲。
行業專家最近的一份報告顯示,台積電的目標是今年將高階CPU的價格提高 20%。這是因為先進的5nm製程由於一些外部因素而變得複雜
例如持續高昂的運輸和代工成本。價格上漲將抵消這些影響現有晶片生產過程的變量和外部因素
雖然到2022年底其中幾個產品線的可用性可能會更好,但無法確認價格是否會變得更好,這是目前許多人的主要擔憂。
只是為了比較起見,以下是Ryzen 5000 CPU與Ryzen 3000 CPU的價格上漲:
Ryzen 9 3950X - $749 US - Ryzen 9 5950X - $799 US (7% Increase)
Ryzen 9 3900X - $499 US - Ryzen 9 5900X - $549 US (10% Increase)
Ryzen 7 3800X - $399 US - Ryzen 7 5800X - $449 US (13% Increase)
Ryzen 5 3600X - $249 US - Ryzen 5 5600X - $299 US (20% Increase)
當前的Ryzen旗艦產品Ryzen 9 5950X售價799.99美元,即使在推出一年多之後零售價也可以在700-750美元(折扣價)左右找到
800美元的價格標籤已經是發燒友等級,再多的東西對消費者來說將是一顆難以下嚥的藥丸,但這正是整個科技行業目前所處的位置。
AMD的首席執行官表示我們可以期待Ryzen 7000桌上型CPU在2022年下半年推出
並且有傳言指出了10月到11月的發佈時間。這將標誌著AMD的Ryzen 5000桌上型CPU也推出兩年了。
來源 https://reurl.cc/l9zyEv
XF編譯 https://www.xfastest.com/thread-258915-1-1.html
有了X370的經驗 爽用 RYZN5000 免換板
首發衝 小石頭 AM5 Taichi 絕對不放生
爽爽用五年 只換CPU 就好 還可以註冊五年保內
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落後超過10年終於LGA了
拜託i廠更認真一點好不好
DDR5 only?
這樣整機總價會不會很貴R...
一定貴,但這是GG製程,貴不是問題
其實Ryzen 2000-3000也漲過
終於要換LGA了
貴不是AMD的問題,是消費者的問題
如果真的IPC+25% 全核5G 那真的很
有賣點
LGA讚
香不起來,開始貴了
1樓在落後甚麼?
intel努力了好久才讓amd開始用5nm..
1080p上5GHz那句是想說什麼
AMD加油 讓INTEL降價
IHㄋ那邊也看不懂
內文是說目前知道的ITX只有B650?
X670不能做itx的訊息版上很早就有
了
兩顆PCH那篇嗎XDD
IHS那邊是想說不會採用solder TIM?
那個CPU上蓋看了眼睛很難受
上蓋真的要做這麼異型喔
描邊怪之前開獎了 真的是兩顆PCH膠
水
我猜用堆疊技術把所有的東西封裝在
一起
上蓋那外觀...感覺難清散熱膏= =
58x3d趕快先出來試試膠水的水溫好
不?
散熱膏沒差啊 IHS平面擦乾淨就好
角角沒擦乾淨反正看不到
5000系列 先降一降
有點好奇,LGA跟BGA哪個成本高
我只知道之前的容易弄斷
LGA成本高也是板廠在高吧
針腳受損我覺得水泥膠導致的比較多
坐等AMD幫intel降價
我還沒pin腳歪掉過 祖傳膠水太可怕
PGA可對應較高電壓算是比較好超
吧
AMD CPU的針腳我沒歪過,小心點就好
但INTEL主機板的針腳危險很多,輕碰
就歪
主要是產能與良率
AMD已經落後了
這個鐵蓋很潮不是嗎 搞不好超防水
泥膏
對了 我也說一下那個鐵蓋的不是
就是無腐蝕性 不導電的散熱膏 如
mx4 y500 沾到旁邊的電容 會怎
樣
所以7000最少萬元起 主板漲價 只能
裝D5 三樣至少破兩萬
只有d5? 這樣還是等5000系列之後出
清入手一個然後等ddr5價格親民點好
了
太極X370只保4年啦
後期的太極都5年了,應該是指這個吧
上蓋是銅不是鐵
做出來再來BB
該不會7600X 就10000了
不會怎樣 散熱膏碰到沒差
而且到時候旁邊的電容會包膜保護
目前AM4內部的電容也有保護
io die終於是GG做了嗎
gf iodie 太烙賽 大概都是 1900
再上去加壓都沒用 測試很容易出錯
不支援ddr4?!
不支援阿 不支援才是好是 牙膏做都
支援讓latency變不漂亮
被U大師罵CPU只是一堆針的金屬塊後
AMD才改成像Intel一樣的工藝品
AM5天下無敵了
一出來就直上頂板吧
小石頭妖版值得
等他出來 DDR5也不貴了
擔心這個真的杞人憂天
DDR5要平價至少也要一兩年吧...
DDR5有點難說 DDR4也是撐很久才降
而且供電轉到DDR5上
也是要負擔PMIC的成本
DDR5就注定會比DDR4貴
次級品麻煩出入門款 全民公測很糟
糕
年底就想平價 想多了 但強制要用DDR
5能夠加速平價過程倒是真的
年底DDR5就不貴了!?!?
至少要MTL上市,DDR5才會普及化
DDR5會降價這麼快嗎?!i皇年底13代
也要支援DDR4耶
年底DDR5就不貴了?看了一下ID沒事
了
給你錢 快出
5000系列趕快降...
買了 但DDR5 天價......
如果DDR5年底還不降價, ZEN4涼涼
25%?? 快出啊 想換 7000+40系顯卡
感覺天價…
u八成不便宜 再加上ddr5...
但我覺得比起擔心價錢先擔心買不買
得到才是真的
5000系列 快降降降
主流開始轉到ddr5時一定會降的0.0.
希望7000也支援DDR4
70
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