Re: [新聞] 台積赴美董事會檯面下祕議　傳川普拋「

※ 引述《cosmite (焼き団子)》之銘言：
: 台積赴美董事會檯面下祕議　傳川普拋「三條路」施壓
: https://is.gd/xwvKax
: DIGITIMES
: 陳玉娟／新竹
: 2025/02/13 03:00
: 更新時間：2025/02/13 11:14
: 台積電12日首度赴美召開董事會的決議，並未如外界猜測，宣布美國進一步的擴廠計畫，或
: 是王英郎、張宗生等人事案。
: 但值得注意的是，市場高度關注美國政府與台積電，後續檯面下的商議。傳出美方可能會給
: 台積電「三條路」選擇，為的就是「美國製造」的遠大目標，同時也要搶救英特爾（Intel
: ）。
: 據了解，美方提出的方案，估計有三：
: 其一，台積電在美國直接建置先進封裝廠，完成一條龍服務。
: 其二，美國政府與台積電等多家大廠，合資入股英特爾將獨立的晶圓代工事業，當中包括台
: 積同時技術入股。
: 其三，直接由先進封裝不輸台積電的英特爾，承接台積在美國客戶的後續封裝訂單。
: 這三條路，該如何解讀呢？
: 針對第一點，事實上，台積對於在美興建封裝廠的意願一直不高。主係人力短缺、毛利率不
: 佳，同時建置封裝廠，可能也不利艾克爾（Amkor）、英特爾等本土封裝廠。
: 2024年10月時，台積與Amkor已簽署合作備忘錄，會在亞利桑那州提供先進封測服務，雙方
: 緊密合作，可以縮短整體產品的生產週期。
: 英特爾的先進封裝據點規模也不小，先前已宣布，擴大投資位於新墨西哥的先進封裝廠，加
: 速發展3D封裝技術Foveros。

第一條路就是最爛的, 先不談地緣政治跟MAGA,
這明擺著虧錢的方案,
喊來給你覺得臭用的

: 第二條路，則是美國政府提出合資方案，希望台積與多家大廠「共襄盛舉」，攜手入股英特
: 爾晶圓代工事業，當中包括台積提供技轉。

這條路其實有很大的一個問題:

intel 雖然有先進製程, 還能是世界第二,
問題是他根本沒這麼多產能,
別忘記, 他自己是 x86 最主要供應商,
沒有太多額外產能能去幫別人生產,
而且intel的代工信任關係也沒有如TSMC那樣被建立起來

如果TSMC吃下intel的晶圓代工,
表面上是MAGA贏了,
但實際上intel會更依賴TSMC,
且intel的技術也會流向TSMC

那你說TSMC的技術不也流去美國,
是, 但最大的秘密是公開的"十萬青年十萬肝",
你美國能學早就學去了

這一來一回, 台灣矽盾可能會被拆掉一塊,
但美國沒有實質撈到什麼好處, 一個沒搞好還會有害

: 第三個方案，則是直接由英特爾承接台積電在美客戶的後續封裝訂單。例如確定在台積美國
: 廠投片的蘋果（Apple），對於跟英特爾合作，都還算熟悉。

這個看起來是最現實的方案,
配合MAGA的製造業回流,
在美國完成一條龍製造,
畢竟後面的都是你美國自己就能做的

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