Re: [請益] 台積電與記憶體
想藉標題請教台積電未來的展望
本身只有大學修過半導體工程 問外行人的問題 請鞭小力一點
除了提到的記憶體堆疊整合的問題
微縮極限的量子效應會不會是更大的問題啊?
現在大致遵循摩爾定律
但未來如果線寬縮到1奈米以下 量子穿隧效應一定會很明顯
漏電只會越來越嚴重 應該無法像蟻人那樣無限縮小吧?
到時台灣的護國神G 還能撐下去嗎?
※ 引述《giorno78 (天晴)》之銘言:
: 台積電現在好像打遍天下無敵手 但其實他有個軟肋在
: 台積電的隱憂就在記憶體 此話何解? 因為台積電不做記憶體的生意 (毛利太低)
: 而在未來 AI 與 5G 市場上,
: 大量的數據吞吐量使得 CPU 與 記憶體是直接採用 3D IC 的方式作整合
: 要在晶圓層級作整合,還是垂直整合廠才做得好。
: 三星有自己的 CPU 製造與記憶體製造廠,
: Intel 有自己的 CPU 製造與 高層數快閃記憶體堆疊技術
: 台積電之前想補這塊而與海力士合作 但之後因故停止 且台積電的記憶體專利遠輸前兩家: 我們可以說 在未來得某個奇點發生時刻 大量 CPU 與 記憶體需要做堆疊整合之時
: 就是台積電落隊伍的時刻 現在放空台積電還不是時候 但那個時刻也不會太遠
: ※ 引述《howardcb (不買最省!)》之銘言:
: : 三星挾著手機、面板、記憶體的資源與台積電周旋,如果說
: : 韓國有設下專利障礙,那為什麼中國製造的Dram跟Nand就能
: : 大大方方的擴大市佔?
: : 不懂GG怎麼這麼宅心仁厚,三星處處針對GG,拿面板記憶體
: : 賺的錢跟GG對打晶圓代工,根本沒在怕燒錢,如果GG願意賣
: : 標準化記憶體,應該是小菜一疊吧,在三星賺大錢的地方製
: : 造競爭,削弱對手,才是對自己最有利的,GG為什麼多年來
: : 都這麼好心腸呢?
: : 話說,GG的mram發展得怎樣了,跟愛普的AIM如何,將來有辦
: : 法讓三星吃大便嗎?
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有在搞3D堆疊 二次元變成三次元就又能玩很久
w經發生的事情
已
這裡是股版,只關心明天會不會漲,誰管你漏不漏電XD
沒人關心 10年後的事情
還有石墨烯可以玩
3DIC, optical, 台積業餘做封裝一陣子了,早就做到
屌打日月光矽品
只差光學一塊,內部好像也有在看,但還很弱,還可以
玩很久啦
又有不懂半導體在那推石墨烯了
所以現在在搞GAA跟3DIC啊,還有先進封裝等等的製程
會講石墨烯就是不懂什麼叫半導體
真的沒人關心 明天是漲是跌都不知道了 為何要去瞎猜
幾年後的技術能不能突破...
台積電搞製程研發搞幾年?累積的研發實力是象牙塔
學者能比的?當然不排除那些另類的天才
暫時不用擔心,因為現在只是密度等同,線寬還沒這
麽細啊。還有一陣子可以玩
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我是業內人士,其實我們看半導體製程我們也不知道在3nm 或 2nm之後 還能做甚麼 目前看起來有幾個方向 1.3D封裝 2.製程優化 電性優化(減少metal 繞線)13
肥宅我的看法喇 目前半導體代工 最大風險應該是 需求減弱的問題 雲端運算的發展24
首Po三星挾著手機、面板、記憶體的資源與台積電周旋,如果說 韓國有設下專利障礙,那為什麼中國製造的Dram跟Nand就能 大大方方的擴大市佔? 不懂GG怎麼這麼宅心仁厚,三星處處針對GG,拿面板記憶體 賺的錢跟GG對打晶圓代工,根本沒在怕燒錢,如果GG願意賣10
台積電現在好像打遍天下無敵手 但其實他有個軟肋在 台積電的隱憂就在記憶體 此話何解? 因為台積電不做記憶體的生意 (毛利太低) 而在未來 AI 與 5G 市場上, 大量的數據吞吐量使得 CPU 與 記憶體是直接採用 3D IC 的方式作整合 要在晶圓層級作整合,還是垂直整合廠才做得好。
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