Re: [請益] 台積電與記憶體
肥宅我的看法喇
目前半導體代工
最大風險應該是
需求減弱的問題
雲端運算的發展
因為5G6G普級後
未來只需要數據上傳雲端
行動平台家用平台
也能擁有超級電腦般的運算技術
行動平台家用平台
只要擁有基本運算能力即可
因為大量運算時間只是極短暫
共用雲端的結果
就是消費者不需要
在cpu顯卡記憶體硬碟上花大把鈔票
ps6的價格可能比ps5還便宜
運算速度更快
畫質更好
而通訊半導體
是否能補足這塊缺
讓晶圓代工更上一層樓
就不得而知了
※ 引述《sendtony6 (遊民)》之銘言:
: ※ 引述《carl0536 ()》之銘言:
: : 想藉標題請教台積電未來的展望
: : 本身只有大學修過半導體工程 問外行人的問題 請鞭小力一點
: 我是業內人士,其實我們看半導體製程我們也不知道在3nm 或 2nm之後
: 還能做甚麼
: 目前看起來有幾個方向
: 1.3D封裝
: 2.製程優化 電性優化(減少metal 繞線)
: 3.記憶體跟邏輯製程整併(ex:SOC)
: 除了第三點目前做不到之外 其他都是現在進行式了
: : 除了提到的記憶體堆疊整合的問題
: : 微縮極限的量子效應會不會是更大的問題啊?
: dram是不可能跟邏輯製程整合 如果能整合在一起 三星早就打遍天下無敵手了
: (因為只有三星握有兩種製程技術,某些原料三星還能自產,而台積要跟日本買)
: 三星輸是輸在客戶信任問題 但這也限制了台積不能發展自己的產品
: 嵌入式記憶體在邏輯晶片裡的效能很差 還不如獨立出來
: 就算真的整合在一起 那應該也是貴到沒人買
: : 現在大致遵循摩爾定律
: : 但未來如果線寬縮到1奈米以下 量子穿隧效應一定會很明顯
: 所謂x奈米已經單純只是製程代號
: 不一定代表最小間距
: : 漏電只會越來越嚴重 應該無法像蟻人那樣無限縮小吧?
: : 到時台灣的護國神G 還能撐下去嗎?
: 護國神G 在這波行情 在我看來跟賭博差不多
: 今年股市爆衝是完全沒道理可言
: 就跟米國現在股市跟基本面脫勾一樣
: 無限QE之後會怎樣 沒人知道
: 就像發展幾十年的全球化 照理來說,航空業應該是保持穩定收入
: 作夢也沒想過會有飛機票賣不出去的一天
: : ※ 引述《giorno78 (天晴)》之銘言:
: : : 台積電現在好像打遍天下無敵手 但其實他有個軟肋在
: : : 台積電的隱憂就在記憶體 此話何解? 因為台積電不做記憶體的生意 (毛利太低): 記憶體毛利很高哦...三星不是笨蛋
: 邏輯代工最怕的是沒單
: 倒不是怕沒技術 沒單的話真的是每日在賠都是幾億在算的
: : : 而在未來 AI 與 5G 市場上,
: : : 大量的數據吞吐量使得 CPU 與 記憶體是直接採用 3D IC 的方式作整合
: : : 要在晶圓層級作整合,還是垂直整合廠才做得好。
: : : 三星有自己的 CPU 製造與記憶體製造廠,
: : : Intel 有自己的 CPU 製造與 高層數快閃記憶體堆疊技術
: : : 台積電之前想補這塊而與海力士合作 但之後因故停止 且台積電的記憶體專利遠輸前: 兩
: : : 我們可以說 在未來得某個奇點發生時刻 大量 CPU 與 記憶體需要做堆疊整合之時: : : 就是台積電落隊伍的時刻 現在放空台積電還不是時候 但那個時刻也不會太遠
: 我只能說 人類不可能放棄半導體科技
: 所以如果是吃這行飯的 應該不用太擔心
: 但是如果是想炒股的就很難說....
: 有撈到的並不是你很厲害而是運氣好
: 至於未來gg是不是一直獨大 真的很難講
: 可以確定的是美國intel不可能放棄跟台積競爭
: 而中國跟韓國也不可能放棄半導體這塊
: 中國會出甚麼爛招沒人知道
: 甚至韓國持續低價搶單也是一定會發生
: 就算米國想把全部晶片都給台積代工 台積也不一定吃的下 也不敢全吃
: 我覺得還是保持理性一點看待比較好
--
好詩
排的這麼整齊
是不是少寫了 像極了愛情
哪個產業最大風險不是需求轉弱
推藏頭
好!順便把少子化列入風險考量之一!
推藏頭
那不知道多久才會發生
自己都說雲端平台是需要很強大的運算技術了,沒更強
大的CPU GPU難道運算速度自己會飆起來嗎 問號?
你可以申請光世代1G然後玩看看Stadia順不順
但是google目前卡關的很嚴重...
N年後 超級電腦普及化 雲端又GG
雲端運算吃的是HPC,高階代工更重要,這部分幾乎只
能找台積
共用雲端??? 別想太多阿 XD 要維持一定品質 伺服器
的需求更恐怖...
依照現在網路發展, 還要幾十年吧, 基地台看你蓋多久
伺服器 台積電繼續爽
還有N年後才到瓶頸 那請問現在要多還空xD?
運算量只會變多不會變少,上雲端還要加巨量的傳輸又
要短延遲,高階晶片需求更多啦
依這需求有線網路更重要
你這看法是以幾年為單位?
幾年前喊雲端,現在在喊邊緣, 終端運算還是很重要
伺服器更貴
6G普及@@
欸不是啊,那葛你以為弄到雲端,雲端那邊就不用算
ㄛ
個人電腦也不會賺得比server多
好淺的見解
這是反串嗎?
需求只會越來越大
用太多半導體產品的公司看到這篇大概會請你去當技
術長,叫你叫他們怎麼節省使用半導體的技術並達到
理想的物聯技術
PS5比PS4貴,因為使用同一個架構與OS,PS6也會一樣
,導致PS6只會是PS5的高階版本,現在PS5也是PS4的
高階版本,一開始三廠遊戲都會共通,所以不存在PS6
會比現在PS5便宜的可能,頂多一樣貴
70
我是業內人士,其實我們看半導體製程我們也不知道在3nm 或 2nm之後 還能做甚麼 目前看起來有幾個方向 1.3D封裝 2.製程優化 電性優化(減少metal 繞線)8
想藉標題請教台積電未來的展望 本身只有大學修過半導體工程 問外行人的問題 請鞭小力一點 除了提到的記憶體堆疊整合的問題 微縮極限的量子效應會不會是更大的問題啊? 現在大致遵循摩爾定律24
首Po三星挾著手機、面板、記憶體的資源與台積電周旋,如果說 韓國有設下專利障礙,那為什麼中國製造的Dram跟Nand就能 大大方方的擴大市佔? 不懂GG怎麼這麼宅心仁厚,三星處處針對GG,拿面板記憶體 賺的錢跟GG對打晶圓代工,根本沒在怕燒錢,如果GG願意賣10
台積電現在好像打遍天下無敵手 但其實他有個軟肋在 台積電的隱憂就在記憶體 此話何解? 因為台積電不做記憶體的生意 (毛利太低) 而在未來 AI 與 5G 市場上, 大量的數據吞吐量使得 CPU 與 記憶體是直接採用 3D IC 的方式作整合 要在晶圓層級作整合,還是垂直整合廠才做得好。
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