Re: [標的] Intel有沒有可能10nm以下給台積代工?
來回顧一下近期發展
intel的2020 Q3季報剛結束,Swan講了一些很耐人尋味的話呢..
※ 引述《minazukimaya (水無月真夜)》之銘言:
: 目前x86 Server是Intel的主要獲利產品,正受到AMD EPYC的挑戰
: 因此對Intel來說最重要的是要如何能夠面對EPYC的競爭
: 獲利和市佔下滑是免不了的,但是不能持續失血
: 攤開雙方的Road Map來看
: AMD的Zen 4在2021下半年登場,大概是確定了
: Intel的7nm x86 server在最樂觀的情況下能在2022年下半年出
正式延期2023年Q1了,不愧是intel
: 就Spec來看性能會略好於GG 5nm的Zen 4,不過晚一年
: 到這裡為止是確定的RoadMap,Intel頭都洗一半,也不太可能變動了
: 目前市場的預估大概2023年時的市佔會是4:6或者5:5
: 重點是在2023年之後的事
: Intel如果仍然保持著最新一代產品晚1~1.5年的步調
: 那基本上就等於把公司最大的獲利來源直接讓給對手 這是不可接受的
: 因此Intel勢必要考慮在2023年之後的產品,也就是GG 3nm之後的節點
: 與GG作某種程度的合作
上面這段和Swan在Q3財報會上說的差不多,重點是2023年之後怎麼辦
但是說對自家2020-2022的產品很有信心,就是單純的場面話了
: 目前來看,3nm似乎是要引入新材料繼續微縮FinFet,而不是用GAA
: (三星又一次選錯技術路線..大概要出局了)
三星的紙上製程又delay了,不愧是三星
: Intel自己的5nm節點還在很早期的技術摸索階段
: 而GG差不多下半年就會公佈3nm的技術方向了
: 對Intel來說是個談合作的適合時機
: 從明年開始談,然後2023年之後的產品正式用上,就開發時程來看也差不多
Swan說2021 Q1會作最後決定(因為要訂設備了),有三個criteria
schedule predictability
product performance
economics with the supply chain
各位看倌覺得fab端在90天內能不能翻盤....?
我個人覺得這段話就是在給市場建立預期,所以暴崩10%
: 有三種可能
: 1. 直接拿GG的DR來設計,完全交給GG代工
: 2. 和GG談合資Fab,可能新蓋也可能切一個現有廠出來
: 3. 拿關鍵技術/材料的授權,但是自己發展製程
: 對Intel的長遠利益來說 2 > 3 > 1
: 對GG的長遠利益來說 1 > 2 > 3
: 雙方的妥協點可能會在2吧
: fabless + foundry用了三十年時間,證明了是比IDM優秀的商業模式
: Intel遲早要把foundry切出來的,只是時間問題而已
3這條路現在看來是不存在了,所以問題是1或者2
更明確一點是Intel的fab 42要怎麼處理
要知道fab42投下去的錢超過10B了,一定要有退場方案
GG的AZ廠目前規劃才20k/month,fab42可是超過100k/month的megafab
正常來想談判籌碼都在GG手上,很容易談到一個賣廠保障產能的合約
but...!!
這樣是違反美國的戰略利益的
美國國會才剛通過上百億的補助款和研發案
Intel前腳才拿了國防部的封裝合約,後腳就把fab賣了,一定沒辦法跟政府交待
現在大家都知道先進晶圓廠是戰略資源了 (一年前我說的時侯還沒多少人信..)
Morris都說是兵家必爭之地,美國人當然沒在跟你客氣
有政府助攻,Intel要談一個佔51%+技術移轉+保障產能的合資fab是很有可能的
這樣最符合Intel的長期利益(當然TSMC吃虧)
當然合資fab這不會在2021年就談成,而是需要一個長期轉型計劃,AMD也花了好幾年
2021年只是個起點,後續就是各方博奕的下一階段
我在前一篇文章有提到一些
Intel終於在最後關頭大徹大悟,還來得及趕上當賽局玩家的末班車
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感覺文章之中有聲音,餘音繞樑啊....
一樓董仔?
推 真懷念工程師在波特蘭的那個粉專
選2對tsmc吃力不討好,又分散自己實力,又不是缺單
賣給GG接手不可能嘛?
台積電除了早期併購外從來沒有要別人的廠
一樓在法說會時有說過台積不會去買別人的先進製程廠
因為差異大,難整合,不如自己蓋新的。
台積電比較喜愛自己培養的人才
Intel Q3 earnings call transcript
晶片投產到出貨90天還行...但是這不含試片
搞不好現在就在做了 一月跟各位交代一下
AZ地很大的,整個infra重蓋再把設備搬進去就好
畢竟intel投下去那10B中大部份都是設備 infra沒多少
談判本來就是各方利益和現實困難作妥協,沒有說一定
會往某一方的理想狀況走,所以持續觀察變化吧..
其實看Swan回答Credit Suisse的最後一段話,應該是
確定會給外部代工,只是比例問題。
劉德音以前當過8廠的頭,整併外廠他應該心裏很多想
法,如果再去整併外國人的廠,這會很有趣
intel現在想的是chiplet分開作最後再自己封裝
不然3D封裝投入那麼多都要打水漂了 反正intel也很多
盤算啦,畢竟現有產能擺在那邊總是要想辦法處理
如果都照TSMC利益最大化去想 當然是放給i皇死就好了
但是考慮到美國政府目前的政策走向 我覺得很難..
委外也可以去找三星,Loser抱團取暖看能不能摩擦出
火花。台積應該會想自己蓋+1
I沒那麼容易死,吃I市場的是A跟N,還是美國爽。
牙膏自己在美國也沒蓋幾座廠
2不可能,頂多在美國蓋廠讓intel包產線
I高層看起來想擺脫FAB 太笨重了
台G喜歡自蓋自養人
賣***GF或聯電吧
i的Fab產能沒人吃的下 它需要只是
外部製程去cover最先進製程那部分
然後它自己製程可以解決其他需求
自己產能自己消耗掉
i皇是微縮失利 tsmc是堆疊有成
它10nm與14nm密度在業界仍中上實力
只是GG太怪物....
Intel的機台很多都特規的,傻子才跟他一起玩
moris討厭工會文化的談判 買廠要跟員工談 反正GG蓋
一個比別家快多了 沒必要跟工會鬥
企業文化才是麻煩 差異太大
GG建廠團隊已經SOP成熟且規模化
它蓋廠比吸收別人的廠來改造還快很多
所以如果併外廠 大概不是GG拿錢買
是要對方倒貼現金送廠,再保障訂單
GG才值得考慮幫別人”解決麻煩”
這年頭 有技術不如人的廠不是真男人了
反而像是賠錢貨燙手山芋
之前IBM就是倒貼送錢 跪求GF收它晶圓廠
GG腦子沒壞才不想幫別人解決麻煩
除非現金補貼與保障訂單超大
GG根本沒必要吃I的廠,而I要完全依循舊模式只是把
自己推向火坑地獄而已,勢必得把製程交給GF去生產
fab 42 23B
然後 10奈米 目前 需求還是大於供給
9B NAND廠都能賣了,10B廠當然也可以賣。
感覺intel抱著fab這麼大一個負債 扔了可惜 留著也賠
錢 無法對股東交代
如果只從產業面和商業面去想 GG當然沒必要收爛攤
一直以來我說的重點..這個賽局不是只有GG和i皇啊
看GF要不要接手吧~
GG現在最怕非商業因素了
i皇如果真的駕崩,那GG可能要投入更多資源在美國
推!多講一些吧!很精彩
尼現在罵牙膏7nm server 2023意義不大
蘇媽5nm cpu最快也是明年底惹 server 2022
落後一年對牙膏來講不足以讓fab端投降
i皇為什麼不學amd把fab分拆出去?
你去跟Swan說啊..作決定的是他又不是我XD
尼要這樣想 swan根本就不爽不要作
說不定i皇fab端又得外星人之助在90天後力挽狂瀾..嗯
感覺他提拆出去 會被鬥掉
本來他只想暫代CEO 董事會找不到人接屎他才勉為
其難答應 所以他現在心態94幹都尼fab仔的毛
fab在牙膏勢力超級大 swan捨摸咖小根本無法撼動
牙膏歷史上又不是第一次落賽 穩der
唉我發現你的論點從一年前以來就沒變過 總之就是fab
他悶就算14++++繼續廢降價賣還可以混好幾年
永遠是對的...那就繼續看下去囉
我講白惹 蘇媽營收衝到牙膏三分之一以上
牙膏才會痛定思痛 這最快也是三四年後惹
關鍵點在2023 i皇2年時間夠不夠 燒出3nm以下趨勢
初期 可能應該直接給T代工 燒不出來 就是找米國爸爸
把T綁來玩
不用想那摸多 牙膏如果維持落後GG兩年 這不夠讓
fab投降
如果尼只看電蝦版 會把牙膏想法搞錯方向
牙膏排序4 筆電>server>桌機oem>桌機DIY
桌機diy對牙膏幾乎是雞肋狀態惹
然後牙膏10nm筆電產量一直上來 對比蘇媽7nm而言
在製程上基本上是沒輸der
如果10nm server明年ready 製程上一樣沒輸
跟我講幹嘛 Swan在財報會議上就說90天後下最後決定
你趕快去上奏建議i皇要力戰不降 跟我說沒用啊...
NB最耗電應該還是螢幕 跟手機螢幕用OLED 不太一樣
Intel 10nm撐個五年起跳應該很輕鬆
牙膏ice lake/tiger lake架構IPC和zen3差不多,可是
核心面積和功耗都比zen3大的多,未來在筆電和伺服器
沒那麼好賣了
我猜牙膏頂多玩到N7, 繼續烙賽的話他們肯定先卡GG N
3部分產能預防萬一,到時順理成章丟掉fab
amd無腦多 筆電市佔狂吃
屆時牙膏的產品會是最先進製程GG N3+落後一兩代牙膏
自己的產品膠水chiplet
全面放棄最先進製程開發,fab派轉進封裝技術開發
GG N5 已經沒有牙膏那種超大量的位置了
這代牙膏只能用烙賽10nm硬扛還有未知的7nm
GG3nm確定在2022下半年量產了
台積吃小小的世大 整合都吃了不少苦頭 何況intel
自己蓋工廠招人省得很多麻煩
不如談台灣當美國51洲...省更多麻煩
除了對岸 應該沒人想買intel的廠。看看GF至今還沒賺
到錢
為什麼IDM廠的fab對中央單位都一副愛理不理的屌樣?
輪班仔就是自以為自己撐起公司營收啊 跟大車學長自
以為撐起陪gdp一樣
桌機最後無誤
GF現在是靠甚麼撐?以前還有AMD的單啃一下,現在應該
沒了
風聲說GF2021下半年會IPO 應該是快轉虧為盈惹
GF好歹有14nm 比不上gg和*** 但在業界可是前段班的
蝗蟲人都講話越來越大聲 可見晶圓代工還有不少利潤
等對岸半導體產業遍地開 沒高端技術的就會死成一片
感謝分析
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Re: [情報] 前 Intel 工程師評論現在的困境說實在話 我覺得最近一堆講牙膏OOXXOOXX的 前員工543 這些都馬後炮 同樣的東西在amd 2014 2015甚至2016也一堆人講42
Fw: [新聞] 外包新生意…台積電不見得會接作者: waitrop (嘴砲無雙) 看板: Tech_Job 標題: Re: [新聞] 外包新生意…台積電不見得會接 時間: Sat Jul 25 15:15:28 2020 長話短說,這是在Intel炒話題推卸責任減輕壓力, 事實上Intel不可能轉單給台積電,15
[情報] i皇7nm再度delay 產能不達預期消息稱Intel 7nm再次推遲:產能不達預期 — 對於Intel來說,雖然有新的CEO上任,但是他們7nm產品再度延期,這確實很尷尬。 據外媒Appleinsider報道稱,Intel前CEO Bob Swan接受採訪時表示,目前公司的7nm芯片生12
Re: [新聞] 英特爾執行長:2023年委台積電生產CPUc : This is the power of our new IDM 2.0 model combined with a modular approach to : 是有明確提到2023會和台積電合作推出CPU給客戶。 : 不過這個消息是沒有放在網頁版的新聞稿上面啦。7
[閒聊] INTC與AAPL將是TSMC的3nm首批客戶據日經報導,蘋果和 Intel 都已經開始測試台積電的 3nm 製程技術,最快明年就能投產。 Intel 據傳將把 3nm 技術用在新一代的筆電和資料中心處理器上,而蘋果則是計畫在 iPad 上首發 3nm 製程的晶片。 由於台積電計畫在 2022 年下半開始量產 3nm 晶片,搭載的產品大約會在 2023 年初上市,這與 iPhone 傳統上在年末上市的時程不符,因此 2022 年款的 iPhone 預期會使用 4nm 的製程。 台積電目前是以 5nm 製程打造 iPhone 12 用的晶片,而改進幅度略小的 4nm 製程則是將在明年到來,在 3nm 登場前暫時做為過渡。 相較於現有的 5nm 產品,未來的 3nm 晶片預期可以在相同的能耗下為晶片產品增速 10~15%;或是在相同速度下為產品省電 25~30%。
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Re: [心得] 又賣飛了..爆
Re: [新聞]特斯拉大勢已去?謝金河:馬斯克求饒也找92
[心得] 又賣飛了..27
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Re: [標的] UPST.US4
[情報] 113年 證券、期貨公司 10月自結 eps3
[情報] 6790 永豐實 清水廠配電室火災事件X
Re: [心得] 不太懂質押的好處在哪?3
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[情報] 8091翔名113年第3季合併財務報告1
[情報] 113/11/08 八大公股銀行買賣超排行1
Re: [心得] 又賣飛了..