Re: [標的] AMD. 強在晶片設計 or 製程? (vs.Intel)

※ 引述《foxconn1080 (鴻)》之銘言：
: 1. 標的： AMD
: 2. 分類：討論
: 3. 分析/正文：
: AMD 近幾年狂吃Intel的市占率
: 狂擴展領土,營收大幅成障
: 從CPU,GPU,到吃sever
: (Server是接下來要吃intel份額的重要戰役)
: 想跟各位討論與請益,
: AMD 的強,跟Intel相比, 主要是強在晶片設計 or 製程?
: 製程不用說,就是用台積的先進製程去領先Intel
: (但未來Intel如果找GG代工,是否能追回來?)
: 晶片設計: 採用Chiplet設計,良率高,多核心,功耗低 等等
: AMD的晶片設計 是否領先Intel不少?
: AMD近幾年大敗Intel,主要是靠 晶片設計 or 製程呢?
: 4. 進退場機制：NA

週末來聊天一下,
先說答案就是both, AMD 晶片設計 and 製程都贏Intel,

我先說一個證人,
就是證明這個事實的人,
他是我前前公司的同事,
在業界有三十幾年的經驗,
當過Intel, Nvidia 跟AMD的 designer and architect,
目前是AMD 的 architect,
我前前公司雖然很鳥蛋,
一堆人天天想換工作,
但是就是無法換工作因為薪資一直無法跟那公司的薪資相比,
所以一堆人就這樣呆了很多年,
裡頭都是各大公司來的architect,

這位同事也是一樣的狀況,
六七年前, 有一天又偷偷跑去Intel 面試工作,
因為是老Intel 出身的, 所以面試就直接切中核心,
先問之前的老同事們都還好嗎?
恩, 都退休不然就是都離職了,
接下來問這個工作的內容: 開發一個全新的架構,
為何不在舊有的代碼跟架構裡頭繼續修改增進效能跟功能?
因為人都走光光 (不管是退休或換工作), 所以沒人懂代碼, 沒辦法改,
目前的做法就是在現有的代碼上面繼續外包(wrapper),
對現有架構跟block也不懂, 所以只能在外面繼續包(wrapper),
為了解決這個根本問題,
只能重新來過開發一個全新的架構跟全新的代碼,

然後他又問是要給台積電代工還是要Intel自家foundry,
或者換另外一個問法, 要用TSMC design rule and lib cell,
還是要用Intel 自家的 design rule and lib cell,
如果沒碰過另外一家的人而言,
這畢竟是有learning curve的,
答案是用Intel自家fundry, design rule, lib cell,

然後他面試完回來馬上叫我趕快買AMD,
因為Intel 無法改進現有架構跟代碼, 所以架構一定輸AMD,
Intel 又不用台積電代工, 所以製成且一定輸AMD,
所以趕快買AMD,
但是我當時所有的錢都放在房子跟房貸裡頭,
所以就錯過了AMD

其實這種代碼跟架構太老沒人能夠改動的情況,
在軟體業或是IC設計很常發生的,
另外一個類似的例子就是IE瀏覽器,
可能年輕人不知道這是什麼東西,
但是在199x-200x年, 這是最好用的瀏覽器,
然後越來越大, 越來越慢, 吃的資源越來越多,
最後成為史上最慢的瀏覽器,
微軟後來出了另外一個全新瀏覽器Edge,
代碼跟架構重新來過,
最近被捧很高,
但是相信我,
過幾年又會越來越慢

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