[請益]請問關於IC設計公司Q職務的專業書籍
~~幫朋友代PO,歡迎站內信回復,謝謝~~
最近轉職到IC設計的Q單位,職位為QA,主要是在做客戶的RMA 或是IC故障分析,
以及完成8D report。
想請問Q這領域是否有推薦的書籍或資料可以快速上手?
希望推薦的書籍或是資料是可以涵蓋IC封裝(非高階封裝,該公司還是平面式MOS_FET的IC
),以及分析手法(PFA/EFA) 與分析工具介紹(Obrich ,EMMI...etc) 與這些工具使用時
機等。
朋友背景: 於研究所時候主修固態組,以前也有半導體廠工作一年半經驗,對半導體製程
還算瞭解熟悉。
謝謝各位。
--
看前人報告
bash fo loop ^^
for loop
說個笑話 Q有專業
跟指派任務相關的報告.碰到要深入了解再爬文跟翻書.
委宜特/閎康解析 然後推給封裝
IEEE 有一篇The trench power mosfet part2可以看
看
都已經進了還看啥書 書那麼廣 看主管要你做啥就對了
主管要你說大便好吃就是好吃 不用翻書證明大便臭
說個笑話,每次處理RMA都先推給ESD
宇宙射線熱身中
初步區分出可能的故障成因 也是丟給不同組的人接手
你根本還不知道你是做哪塊的 不用浪費心思
先學會都是they的問題
你搞錯Q的職責了吧。Q真的能看得懂,寫出正確的8D。
那麼他就不會屈就於Q了。溝通能力加強,協調其他工
程師願意幫忙取資料,才是正常的Q!
很多issue,其實要的也不是要正確答案,而是有個交代
而已,。確答案成本高,大家有交代成本低。用成本低
的方式解決方法才是Q存在的道理。
ESD真他媽萬用,設備修機也會跟我說ESD…
電子學 電磁學拿出來複習一下 頂多再刷一下leetcod
e
之前買電動桌裝好不會動師傅還跟我扯ESD哈哈哈 後
面發現只是桌面沒鎖平而已…
大概就用便宜的IC常壞掉 IC廠的理由就ESD 師傅就跟
你說ESD的問題
換個兩三家測試
做看看累積經驗就會了
有問題就往ESD方面推
Q少煩人 把客戶跟Supplier管理好就對了
這邊只有產線仔與RD最偉大的觀念 其他職位都是廢物
不如去低卡問
AV8D
會用三用電表量ESD open/short應該就夠了 其他什麼
Obrich EMMI都是IC要上電去量 先了解自家IC比較重要
而且量出來的東西 只有designer才看得懂吧 Q哪知道
裡面是什麼電路
找宜特姐姐多培養感情
75
[心得] GG產線帶貨仔轉職類比IC設計最近剛從GG產線整合離職且轉職成功,在PTT得到很多面試資訊,故寫下這篇回饋科技版 。 在GG的工作內容就不贅述,以免整篇負能量太嚴重,且給所有有電機背景的人參考,碩班 組別真的要好好選,除非你是純血,不然千萬不要選固態,你一定去產線。 如果你已經因為研究所考科關係頭洗下去的話呢? 沒關係,還是有解的。74
Re: [請益] 請教一個半導體很菜的問題XD原本以為是你不會GOOGLE的問題 但我實際去GOOGLE一下 發現到處都寫上游是IC設計 中游是IC製造 下游是封裝 這種混亂的寫法到處都是 還真的會讓學生搞混 IC製造的上中下游 如果中游要寫製造 下游要寫封裝 那上游應該要寫供應商51
要進GG 18廠的新鮮人想請教各位科技業大佬們 由於本人非四大四中理工科背景剛畢業目前身穿彩色服裝的準GG人,想趁進公司前準備一 下PIE 職位的相關知識。 由於本人學長姊甚少進入半導體產業,根本沒有前輩可以詢問,因此想請教版上的各位大 佬們,8
[請益] 代PO:力X封裝模擬 Offer請益各位年薪百萬大大 小弟是剛役畢新鮮人 工作大概找了3週 中字輩固態組碩畢 碩論為半導體元件相關 有幸入取此封測廠封裝模擬的職位 工作內容主要是在做5
[面試] 工研院面試請益朋友沒帳號代po ————- 鑑於板上資訊不多,大多是資通所的文章 所以來請教一下各位前輩 小弟背景大碩PE 6年.碩畢3
[請益] 面試職位詢問各位版友大大們好: 背景: 國立學 四大光電碩 論文與液晶/光學設計相關,今年8月當完兵(無工作經驗) 請益下方三間公司的職位1
Re: [問題] 請問AI的「學習」及「產業發展」書籍?有興趣的學生對象 國小/國中/高中/大學.... 全文閱讀完感問題目範圍很大 : 想找以下這兩種書籍: : 1.AI這個領域的科普知識1
[請益] 在證券/銀行做資料分析對履歷的幫助各位神人大大好,幫朋友po文,希望解答offer選擇問題 已爬過文,但有關證券業資料分析工作的資訊較少,希望知道的大大們可以幫忙回答 手機排版傷眼拍謝 — [背景]- ★8/18 Ansys 結構分析技術網路研討會 聚焦半導體封裝與測試★ 活動介紹 產品設計的優劣與結構問題有非常大的關係,舉凡強度、變形、疲勞、振動、噪音、熱傳 與破壞等問題皆會對產品造成巨大的影響。透過模擬分析的協助,工程師可以在產品設計 初期進行多樣化的問題分析,無論是在電子、半導體、車輛與傳統機械產業等領域,