[請益] Offer 請益
各位大大好,小弟目前碩畢,最近有幸得到(或應該會得到)幾個 offer。
目前在兩者之間抉擇,想請問是否有建議。
公司 M R
部門 CTD PC
職位 軟韌 IC 設計
月薪 N N
內容 手機 WIFI USB 相關裝置
地點 台北(租屋) 新竹(租屋)
想請問兩者的分紅 / 工時 / 發展性等。
在學時比較少接觸硬體相關,所以如果選 FW 應該很難跳回 DE,
但也擔心會應付不來 DE 的工作。
另外順便問一下 R 的 offer 有需要回信接受或婉拒嗎?
還是直接時間到去報到就好?
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能選DE請不要選軟韌,DE還有機會靠能力換金錢, 軟韌
就只有工時換金錢, 越後端壓榨嚴重
因為deline就在那不會動, 前端一定delay, 只有後端
扛
deadline
任何部門都是這種情形嗎?
應該不少人在學時也不一定都碰硬體相關 太多機器學
習了
系上確實很多非 CS 組的實驗室也在做 ML
這裡是又要戰起來了嗎XD,豬屎屋哪個位置不是被dead
line追著跑啊,況且軟韌跟後端一點關係都沒有,最多
就牽涉到前端設計的時候驗證而已,我自己覺得算比較
沒有被deadline壓榨的感覺了,不過雜事確實比較多
例如那些雜事呢?
※ 編輯: AuCity5566 (118.171.52.149 臺灣), 08/25/2022 23:28:58好奇單純錢的話哪個多?
底薪的話 M 多一個月,加分紅我就不清楚了
※ 編輯: AuCity5566 (118.171.52.149 臺灣), 08/25/2022 23:35:12實際上前端的Deadline是可以移動的, 上面自然會壓榨
後端拼命加班補, 後端後面沒人了, 只好硬扛
台廠習慣定的schedule都不合理, 通常前端都會delay
因為大家都知道不合理, 所以前端delay通常也不是很
的事, 通常往後看還有很多時間, 壓榨後面就好
畢竟產品從開始到量產, 通常都1~2年, 前面delay往
往後看還有一年多都不會有很急迫的感覺, 可是輪到軟
韌接手往後看剩沒幾個月, 那壓迫感是差很多的
現在前端設計驗證的時候幾乎都有FPGA,軟韌很早期就
進去寫driver了,那是悠閒的不行
雜事的話,根據部門不同工作內容差很多,不過不外乎
就是寫driver、解bug、驗證、幫硬體workaround、por
ting、測試這些,運氣好的部門會比較專一一點可能只
要負責其中一些,運氣不好的部門就是上面全包
ㄟ如果只是純寫Driver不用Debug IC回來的bug當然爽
問題是很少有沒BUG的IC, 有BUG怎麼辦, 軟韌想辦法
所以IC回來的時候就是再驗一遍而已啊XD,這個當然也
是有時限,但跟TO相比應該是好很多了
避阿, 為什麼? 因為ECO要花大錢啊, 量產還要延後
請問TO是?
實際上IC設計TO最倒楣的也是最後一棒, APR & layout
感謝各位的回答,聽起來軟韌不同部門差異非常大
※ 編輯: AuCity5566 (118.171.52.149 臺灣), 08/26/2022 00:25:37原因同上, 有時看到他們半夜回信, 都讓我懷疑他們
都不用睡覺的, TO 其實壓力都在APR & layout, DE其
其實還好
DE其實最大的壓力是在出大BUG被丁在牆上的時候, 畢
竟那就是要花大錢, 不過那錢你也賠不起, 也就沒差了
出大bug的時候大家都在同一條船上XD,不管DD還是FW
頭髮一定是要白好幾根的。另外TO=Tape Out
能當設計就不要做其他打雜的 除非你本身個性就喜歡
打雜 那就選喜歡的
g8大有故事 推
其實平均來講軟韌確實比起DE累不少
這兩個真的不好選...。我的話選右 但發展性差,可
能1~2年後就跳
DE好處是不用考慮流程問題,然後有bug都是軟韌先看
,看不出來才找DE,另外上面講的軟韌還少一個搶有
限資源,DE都是軟韌服務好才來看下問題
21樓講的工作我幾乎全包,難怪我越做越不爽XD
傻了才選FW, RTK PC DE沒很操過得不錯吧
選M有機會領600,選R有辦法嗎
職涯是很長的, 不要短視只看到當下, 現今工程師通常
通常很難短時間退休, 剛畢業第一份工作, 大概就決定
未來的天花板, 要認真選擇. 職涯的前三年是投資,
4~10試最好換工作, 賺更多錢的, 超過10~15年就要找
能蹲比較久的公司, 畢竟那時候在換工作就只能靠人脈
運氣不好點就是中年失業
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