Re: [新聞]台積電推TSMC FINFLEX技術　3奈米具備極

※ 引述《zithromax (zithromax)》之銘言：
: 1.媒體來源:
: apple daily
: 2.記者署名:
: 蕭文康／台北報導
: 3.完整新聞標題:
: 台積電推TSMC FINFLEX技術　3奈米具備極致4大優勢
: 4.完整新聞內文:
: 台積電（2330）16日在北美舉行年度技術論壇，而台積電部落格也揭露TSMC FINFLEX™: 技術，以即將在下半年量產的3奈米技術，強調具備極致的效能、功耗效率、密度與靈活
: 性。
: 台積電在部落格中說明，許多產品的設計都是一連串折衷的結果，以電動車為例，一輛電
: 動車的行車距離可以長達1,000英里或1,600公里不是很棒嗎？然而，考慮想要達到這個目
: 標所要做的取捨—整體行車效率下降，因為電池會變得又大又重，影響加速及操控，這又
: 大又重的電池也會使整輛車造價不斐。合理的調整是換成較小的電池組合，把重點放在空
: 氣動力表現與引擎效率來達到最遠的行車距離，同時也考量快速充電以把不便性降到最低
: 。
: 在晶片的世界，所有的產品也都是一連串選擇與取捨的結果，在效能、功耗效率、尺寸（
: 成本）之間審慎評估取得平衡。產品設計人員面臨最基本的抉擇之一就是決定採用何種半
: 導體製程技術，是否選擇較高操作電壓的高效能技術來獲取最大的頻率與效能？
: 但是如此偏好效能表現的結果將使晶片尺寸變得更大，耗能變多，而且產生更多熱能。設
: 計人員是否選擇了功耗與效能比較平衡的技術讓晶片尺寸更小，功耗更低，但卻無法達到
: 最高的頻率？又或是聚焦於最佳功耗效率與最低漏電的技術？在台積電推出N3技術之前，
: 晶片設計人員都必須面臨如此艱難的選擇。
: 台積電表示，很高興在2022年技術論壇推出支援N3的TSMC FINFLEX™技術，將3奈米家
族
: 技術的效能、功耗效率、以及密度進一步提升，讓晶片設計人員能夠在相同的晶片上利用
: 相同的設計工具來選擇最佳的鰭結構支援每一個關鍵功能區塊，分別有3-2鰭、2-2鰭、以
: 及2-1鰭結構可供選擇，其特性如下：
: 3-2鰭–提供最快的時脈速率及最高的效能支援最高要求的運算需求
: 2-2鰭–提供高效效能，達到效能、功耗效率與密度之間的最佳平衡
: 2-1鰭–提供最高功耗效率、最低的功耗與漏電、以及最高的密度
: 混合式中央處理器就是近期的產品趨勢之一，這種嶄新的中央處理器同時具備了高效能與
: 功耗效率的處理核心、繪圖處理器核心、以及固定的功能區塊，其中高功耗效率核心負責
: 平常大部分的工作負載，工作負載增加時，高效能核心便會啟動，而超效率與超密度繪圖
: 處理器及固定功能區塊則與這些處理器核心互為輔助。
: 台積電3奈米TSMC FINFLEX™技術能夠協助產品設計人員選擇最佳的鰭結構來支援每一
個
: 功能區塊，在同一個晶片上優化每一個區塊，而且互不影響。
: 台積電N3電晶體帶領3奈米世代製程技術達成改善功耗、效能、面積微縮、以及產品快速
: 上市、和快速量產的目標。
: 台積電N3製程技術最初就是爲提供客製的的鰭結構組合而規劃。台積電與電子設計自動化
: 夥伴密切合作，協助客戶藉由相同的工具套件在產品上充分利用TSMC FINFLEX™技術，此
: 項技術進一步擴大了N3在功耗、效能、面積的領先地位，提供最寬廣且最靈活的設計範圍
: 來支援3奈米世代的任何產品。（蕭文康／台北報導）
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: https://tw.appledaily.com/property/20220618/3BA3662C15AA7FB834CC6D8D92
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自刪也算額度內，超貼者水桶，?
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基本面一直都很好，問題是在外資
你看上688高點後最近一直狂跌
昨天一度跌破500來到499
你以為外資持股下降很多嗎
並沒有
還是維持在七成以上而且成本很低
外資的持股比重繼續提款400都有可能

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