[亞洲] 新加坡韌體工作offer請益

代PO

個人狀況:
年資七年,前四年是在電力電子寫電源供應器韌體(C)
在新創一年半做DC有刷馬達跟Driver開發(C)
現職在Honeywell一樣是寫韌體(C)
現職年薪:85527+分紅8552 = 94079SGD
月薪:6579SGD

公司:Honeywell(現職一年半)
職位:Advanced Embedded Engineer

薪資結構:
12個月月薪+AWS(一個月，在12月底發)+ 10%基礎年薪分紅(三月底發)
其中AWS跟10%基礎年薪分紅，未滿一年按照比例給付。
所以總年薪=13個月+13*10%=14.3個月
此為Counter offer
月薪6579-->7700SGD，總年薪+17%

額外福利:
每年1700SGD醫療金，匯入帳戶，非實支實付。
每個月有一天不需要做專案相關，自己去學想學的東西，
但是實際上大概只有0.5天，因為專案很趕。

工作內容:
產品是熱印表機
接觸Embedded Linux
主要是寫C，少量Bash/Python
之後可能會碰FPGA

工作狀況:
正常上下班，案子趕可能每天加班1小時，持續一個月
每週兩天可以WFH。
跟同事以及直屬老闆算是處得不錯，但是內部很缺人，包含硬體工程師。
其他同為韌體團隊的，在該公司應該至少有五年以上。
新人通常待一年兩年就走了。

升遷:
確定很難，一個比我資深1x年的同事剛升，另外一個資深10年跟我同樣職等
前陣子其他同事有跟老闆抱怨，像是印度或者是其他國家的分部，升得比較快。 不知道之後會不會改善，我持保留態度，即使要升也會是我同事先升。

小結:
寫C但是都在應用層上面，偶爾才會碰到底層LINUX driver.
熱印表機應該算是個穩定的市場，沒有什麼成長性，甚至未來慢慢會衰退。
進來一年多，主要是對Linux 系統有一些初步認識，
以及大公司如何去管理專案管理文件等等。

公司:Rockwell
職位:Sr. Firmware Engineer
薪資結構:
12個月月薪+AWS(一個月，在12月底發)+ 15%基礎年薪分紅(三月底發)
其中AWS跟15%基礎年薪分紅 入職未滿一年則按照比例給付。
所以總年薪=13個月+13*15%=14.95個月
比目前年薪年薪+24%
額外福利:
850SGD一年醫療金，實支實付。

工作內容:
IO program，我的理解是工業用的IO控制模組。
https://ppt.cc/fBTbKx
主要是寫C，然後由於是工業安全相關，應該會碰到一些MISRA之類的規範。
跟未來老闆稍微聊過，感覺是好相處的老闆。

工作狀況:
據剛入職三個月的朋友說，正常上下班。
比現職輕鬆一些。可以WFH每週2.5天。

升遷與未來發展:
工作內容似乎更加的偏門，但Rockwell在行業當中也算是壟斷地位，
就我理解來說這個行業應該是非常穩定，不怕裁員，但也是沒有什麼升遷機會。 主要擔心要再跳其他公司會不容易。

Q1:想請教各位的看法，會怎麼選呢?

Q2:上一份工在新創待了一年半左右，如果拿Rockwell的offer，那麼現職也只留一年半，不曉得在履歷上會不會是大扣分?

Q3:另外請教SG韌體工程師的薪資水平應該如何?

選項一:
拿Counter offer，然後等到三月底發獎金之後，再以加過薪的薪資找下一家。選項二:
拿Counter offer，然後繼續待到明年再看看，畢竟也是缺人，不怕裁員。
選項三:
直接拿Rockwell的offer

以上請各位不吝指教

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