[開箱] 多核低功耗! Ryzen 9 9950X、Ryzen 9 99
原文轉自 UNIKO's Hardware
網頁好讀版：
https://unikoshardware.com/2024/08/ryzen-9-9950x-ryzen-9-9900x-review.html
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AMD Ryzen 9 9950X、AMD Ryzen 9 9900X 終於來了！更強大的 Zen 5 架構、更多核心的處理器版本、優秀的功耗比，兩顆處理器甚至預設 TDP 都不到 200 W！如果你上周剛看完 Ryzen 7 9700X 和 Ryzen 5 9600X 還不過癮，這次就來看旗艦等級 Ryzen 9 9000 系列對比上世代 Ryzen 9 7000 系列，以及對手 Intel Core i9-14900KF (0x129 BIOS)，讓我們全方面觀察 AMD 是否真的帶來暴力的性能提升~
Ryzen 9 9950X、Ryzen 9 9900X 登場
包裝設計沿用 AMD Ryzen 7000 系列處理器風格，都沒有內附處理器散熱器，大家應該也漸漸習慣這件事了，畢竟買到這個等級處理器的使用者也會另外搭配散熱器啦！
內容物基本上跟上周開賣的兩顆處理器相同，包含一些文件和處理器本體，處理器信仰貼紙當然改為新世代 AMD Ryzen 9 的版本。
R9 9950X 的 TDP 是 170W、預設 PPT 是 200W，R9 9900X 的 TDP 是 120W、預設 PPT 是162W，兩款處理器的最大功耗都可以到 230W，如果想進一步解開功耗或是超頻，可以更換240 / 360 一體式水冷或是塔型散熱器。
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處理器外觀 Socket AM5 LGA 1718
由於 AMD 承諾在 2027 年之前支援 Socket AM5 LGA 1718 插槽，所以這兩週上市的 Ryzen 9000 處理器都是採用 LGA – ZIF、LGA 1718 腳位，封裝採用 Flip Chip 倒晶封裝法，TSMC 4nm FinFET 製程工藝，接觸點數 1718 個，處理器金屬頂蓋外觀設計也是跟 Ryzen 7000、Ryzen 8000 相同。
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Ryzen 9 9950X 和 Ryzen 9 9900X 處理器資料
與才上市的 R7 9700X / R5 9600X 相同都是 Zen 5 架構，產品代號為 Granite Ridge，CCD 遷移到 TSMC 4nm 製程，R9 9950X 和 R9 9900X 核心和執行緒分別是 16 核心 32 執行緒和 12 核心 24 執行緒，TDP 設定分別為 170 W 和 120 W，64 MB L3 快取記憶體，頻率最高可達 5.7 GHz 和 5.6 GHz。
兩款處理器都支援 DDR5 記憶體，最佳化後的 EXPO 記憶體設定，最高超頻都可以 DDR5-8000 或是更高的頻率。
內顯同樣使用了 Radeon RDNA 2 架構、2 組 CU、4 組 ACE 非同步計算引擎、1 組 HWS 硬體排程調度器，支援影像編碼 H.265 10bpc/8bpc, H.264 10bpc/8bpc，解碼 AV1 10bpc/8bpc, VP9 10bpc/8bpc, H.265 10bpc/8bpc, H.264 10bpc/8bpc，支援 HDMI 2.1 和 DP 2.0輸出。
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MSI MEG X670E ACE 主機板
我們這次的主機板使用 MSI MEG X670E ACE，BIOS 版本 E7D69AMS.1I1T02，其特色包含 22 組核心供電、大型鰭片散熱器、 3 根 PCI-E 5.0 SSD、有線網路 10Gbps、3 個 20GbpsUSB、60W 快充、第 3 根 PCI-E 5.0 X4 插槽、伺服器級數的 8 層 PCB。
記憶體使用 G.SKILL Trident Z5 Neo RGB DDR5-6000 CL30、16 GB x 2 套組；顯示卡使用 AORUS Radeon RX 7900 XTX ELITE 24G。
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測試平台相關資料
測試平台室溫控制在 26 度，無輔助風扇直吹測試平台，測試中關閉 Windows 內建防毒、關閉休眠設定，無更動電源計畫，DDR5 記憶體設定開啟 EXPO DDR5-6000。
Intel 平台設定，使用 Intel Core i9-14900KF，Z790 主機板使用微碼 0x129 BIOS，DDR5 記憶體設定開啟 XMP DDR5-6000。
Microsoft Windows 11 Pro 10.0.22631.3958 (Win11 23H2 2023 Update)
AMD_Chipset_6.06.28.910
Adrenalin 24.10.24
所有測試數據都是新的
處理器：AMD Ryzen 9 9950X
AMD Ryzen 9 9900X
主機板：MSI MEG X670E ACE / 1I1T02
記憶體：G.SKILL Trident Z5 Neo
DDR5 6000 CL30 / 16 GB x 2
顯示卡：AORUS Radeon RX 7900 XTX ELITE 24G
儲存：KLEVV CRAS C930 Gen4x4 2TB
機殼：STREACOM BC1
電源供應：Seasonic ATX3 FOCUS GX-1000
散熱器：ROG Strix LC III 360 ARGB LCD
NOCTUA NF-F12 iPPC-2000 PWM
顯示器：GIGABYTE M32UC
MSI Ryzen 9000 BIOS 特色
TDP 快速設定，AUTO 會維持處理器預設 TDP / PPT，也可以套用 6 種設定，170 W、120 W、105 W、95 W、65 W、45 W，我們在 R9 9950X 套用了 170 W 設定，所以 PPT 變成 230W；R9 9900X 套用了 120 W 設定，所以 PTT 是 162 W。
MSI 在 PBO 功能給予了相當多的快速設定，針對散熱器等級可以選用 Enhanced Mode，共有 3 檔可以用，或是用溫度限制，多樣化設定選擇，測試中我們使用預設 AUTO。
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CINEBENCH R23、CINEBENCH 2024
Cinebench R23、Cinebench 2024 是一個使用 CPU 做渲染的測試軟體，有單核心和多核心的測試，分數愈高越強。
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Geekbench 5.4.5、Geekbench 6.3.0
Geekbench 5.4.5、Geekbench 6.3.0 是一款跨平台的處理器評分軟體，可分為單核和多核性能，模擬真實使用場景的工作負載能力。
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BLENDER BENCHMARK 4.2.0
Blender Benchmark 4.2.0 是一款開源的跨平台全能 3D 動畫製作軟體，提供從建模、動畫、材質、渲染、到音源處理、影片剪輯製作解決方案。
使用 Blender 官網上的 benchmark，有 3 個 3D 渲染測試場景 Monster、Junkshop、Classroom。
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AIDA64 BENCHMARK 7.35
透過 AIDA64 Benchmark 測試處理器相關性能，數值越高越好。
CPU CheckMate 是強調 CPU 分支預測單元的功能，AVX、AVX2、AVX-512 運算性能。
CPU PhotoWorxx 是測試處理數位照片性能。
CPU ZLib 是測量處理器和記憶體子系統性能。
CPU AES 是使用 AES 數據加密測量 CPU 性能。
CPU SHA3 以第三代安全雜湊演算法運算測量 CPU 性能。
FPU SinJulia 測量擴展精度浮點性能。
FP32 Ray-Trace 測試通過使用 SIMD 增強光線跟踪引擎計算場景來測量單精度 (也稱為 64 位元) 浮點性能。
FP64 Ray-Trace 測試通過使用 SIMD 增強光線跟踪引擎計算場景來測量雙精度 (也稱為 32 位元) 浮點性能。
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UL PROCYON BENCHMARK SUITE
UL Procyon benchmark 是一套把 Adobe Benchmark 標準化測試軟體，可以分成照片和影片兩方面的測試。照片影像運算方面的軟體是使用 Adobe Lightroom Classic 和 Adobe Photoshop，影片運算應用是搭配 Adobe Premiere Pro。
Procyon 辦公室生產力標準化測試會使用 Microsoft Office 應用程式來測量 Windows PC與Apple Mac 在辦公室生產力任務中的效能。基本測試工作負載是基於對 Microsoft Word、Excel、PowerPoint 和 Outlook 加以使用的相關真實測試。
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3DMARK
3DMark 提供許多測試，CPU 或是 GPU 可以觀察多種測試性能比較。
CPU Profile 是一個多核心處理器的 CPU 基準測試方法，CPU Profile 並不是產生單一數字，而是使用 1、2、4、8、16 或最大可用執行緒數，以這六項測試追蹤超頻帶來的效能提升。這些測試可幫助對遊戲、超頻和其他場景的 CPU 性能進行標準化測試和比較。
Time Spy 是一個適用於 Windows 10 遊戲 PC 的 DirectX 12 基準測試，Time Spy 是為了完全實現新 API 提供的效能提升而以正確的方式從頭開始建立的首批 DirectX 12 應用程式之一。顯示卡測試使用 2560 × 1440 渲染解析度，DirectX 12 引擎支援如非同步計算，顯式多顯示卡適配器技術和多執行緒等 API 功能。
Fire Strike 是一項適用於高性能遊戲電腦和超頻系統的 DirectX 11 基準測試，包括兩項顯示卡測試、一項實體測試和一項 CPU 和顯示卡聯合測試。顯示卡測試使用 1920 × 1080 渲染解析度，具有強大的即時圖形渲染功能，能呈現圖形的細節和複雜元素，即使對於最新的顯示卡而言，Fire Strike 測試也非常嚴苛。
Night Raid 是適用於 Windows 10 和 Windows 11 搭載 ARM 處理器與顯示卡的低功耗平台行動運算裝置的 DirectX 12 基準測試，使用 1920 × 1080 渲染解析度，可以測試和比較筆記型電腦、平板電腦、與 Always Connected PC 的圖形效能。這項測試尤其適用於在要求更高的 Time Spy 基準測試中無法實現高幀速率的 DirectX 12 系統。
由於 Ryzen 9000 的內顯基本上都相同，所以沿用之前的測試為大家示範說明，我們是特別針對內顯 2 CU RADEON 測試，透過 Time Spy、Fire Strike、Night Raid 的顯示卡分數比較，Ryzen 9000 和 Ryzen 7000 內顯規格相同，所以分數差異不大。
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遊戲測試 AVG FPS & 1% LOW FPS
遊戲設定解析度 1080P、MAX 特效，不開光線追蹤、FSR，擷取遊戲內建 Benchmark 為主數據，取 AVG 平均和 1 % LOW 的 FPS，會過濾錯誤數據，FPS 數值越高越好。
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功耗和溫度比較
功耗方面透過 AIDA64 得到 CPU Package 功耗。運行 Cinebench 2024 多核心燒機測量，溫度和功耗數值，透過 HWiNFO v8.07-5511 觀察。
‧ R9 9950X 的 CPU Tdie 93.9 度、最高 94.6 度，CPU Package 功耗 228 W。
‧ R9 9900X 的 CPU Tdie 77.4 度、最高 78.8 度，CPU Package 功耗 162 W。
提供大家其他處理器預設下功耗設定，我們都是運行 Cinebench 2024 多核心燒機並觀察功耗，R9 7950X 為 230 W、R9 7900X 為 178 W、i9-14900KF 為 320 W。
BIOS 裡面 PBO -> PBO Advanced -> Manual 選項中，調整 PPT、TDC、EDC，類似 Intel平台的 PL1、PL2 設定。我們給一些官方的設定值，大家可以參考看看，還是需要注意＂任何超頻或是解開功耗設置都有風險＂。
超頻進一步可以調整：PBO Scalar 更改 7X ~ 10X；CPU Bost Clock override 頻率調整 +100 MHz 或 + 200 MHz。
‧ 45 W TDP = PPT 61000、TDC 65000、EDC 140000。
‧ 65 W TDP = PPT 88000、TDC 75000、EDC 150000。
‧ 95 W TDP = PPT 128000、TDC 100000、EDC 160000。
‧ 105 W TDP = PPT 142000、TDC 110000、EDC 170000。
‧ 120 W TDP = PPT 162000、TDC 120000、EDC 180000。
‧ 170 W TDP = PPT 230000、TDC 160000、EDC 225000。
https://i.imgur.com/aPbas6z.jpeg
結論
Ryzen 9 9000 系列處理器在更低功耗下創造出更高的效能，每瓦性能比相當厲害，不但單核心全面輾壓其他處理器，分支預測和 AVX-512 測試壓倒性的強大，ADOBE 創作者軟體更是全面獲勝！不過在遊戲 FPS 表現方面較為普通，如果你還在考慮更換到 AMD 平台，想直上目前最高消費級處理器，又或著你是綜合多種用途的 AMD 使用者，Ryzen 9 9000 系列還是相當令人驚艷的新世代處理器。
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Sent from my Nothing A065
○ PiTT // PHJCI
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※ 編輯: AreLies (1.175.220.138 臺灣), 08/14/2024 22:16:03
推
強！
好熱 我說我的內心
adobe也贏了
月底會有新驅動，遊戲表現會比現在更好
Zen5到底是哪裡有問題 IO die也沒換
怎麼die to die的lantency直接炸掉
夢回Zen1耶 好扯喔
Adobe贏了 而且不會縮缸(目前)
這裡先po了 推
本來以為筆電是因為io整合沒做好才這樣
看起來感覺是整個前端變寬 IO沒改版直接
炸裂?
https://reurl.cc/34jK3l 不知道到底啥
問題 跨die快200ns 變成遊戲得硬指定同
die不然性能會噴調
Anadtech那篇我沒看到有測跨CCD延遲啊
Chips and Cheese這篇才有
痾 我貼的那頁第一張圖不就是嗎?
害我還點進去看我是不是頁數沒貼對
我沒點你的連結我直接google他們家的文
章，然後沒發現有其他頁
推測試分享
Strix Point APU的單Die跨CCD延遲也是偏高
本來以為是因為IO重作做壞了 看起來是
CPU規模變大 匹配有問題炸掉 QQ
本來以為桌面板不會有這問題 應該是韌體
難救了 不過留給下一代一個明顯提升的空
間
當年Zen1也是長這樣還是算好用
這樣難道可能是Zen5結構跨CCD的通性？
Zen6傳說要改連接方式了
AMD的設計其實有時偷懶 比如之前Cezanne APU
可能直接從Zen2 Renoir APU的晶片配置上
替換成Zen3 CPU架構的CCX配置來延續晶片設計
現在2.5D越來越成熟拉 早該改2.5D了
RDNA3就用了 走量的CPU還在省錢 之後
遲早要上的 畢竟牙膏已經開始狂砸錢用
2.5D了
結果Zen3 Cezanne的Die上留好幾個無功能區域
https://redd.it/p48mop 當時的討論文
對啊最有可能的就拿RDNA3的
Infinity Link那套來用
那東西就是台G的InFO 類似牙膏的EMIB
不過這次問題應該不是2.5D跟2D的差異
畢竟Zen4都能MCM做到60~70NS了 應該是
設計問題
還有Strix這種同die的也是炸掉
Ryzen AI 9 365跨二組CCX的同步測試
感覺明年可以直接出個半代小改款改IO
提升又是巨大
AMD在GPU上面的設計通常都比較大膽前衛
CPU這邊都比較偏向保守
9950X跟9900X還是很優的，但9700X跟9600X
那個核心數量跟競品的差距還是擺在那邊
單核性能進步還是很難超越用小核堆核戰術
好，等Zen6再買
我是比較期待等製程進步單CCD塞16核
不太可能八 不然就是16小核而已
用到炸裂，看來很急
一個CCD弄8Core也是考慮cache的問題
做到16core的話 ring就不能用了
阿朵比終於不當A黑了? 真的假的
明顯是省die size所以把通道做小了，
可能想說以NB來說這樣就夠用了
Adobe那個感覺是用性能輾過去的XDD
延遲對遊戲這種比較敏感拉 其他高平行化
的影響比較小 遊戲後續看起來是要更新
強制他跑在同CCD就沒事了 8Core也夠用
我猜有可能走當初7950X3D那種模式 標一
標那些是遊戲讓系統知道他別亂跨DIE
看到Cinebench 2024單核心的跑分，就想
到蘇打綠青峰為團員馨儀所創作的一首歌
:「不甘寂寞」，當時還叫大家趕快上網
去投「139」(馨儀當時的人氣女神票選號
碼)，如今9900X與9950X都成功達成了「
139」這個數字，想必馨儀看了會很感動
吧?(誤)
他這個bios怪怪的 TDP設定應該有問題
zen5在170w下PPT應該是200w
230w這是zen4設定 所以這篇溫度跑出來
偏高很多
反正AMD晚點入廠等BIOS穩定準沒錯
新版子也還沒上 可以等白老鼠
沒 我看其他評論都是正常的
現在架構要快速更新，都嘛要一體適用
可能是這篇忘記更新bios or 微星的鍋
，這次NB端比較像白老鼠
想當年amd超過intel時很多人喊穩定
比較重要
再等等吧，歐美評測普遍不佳
不知道後續還有沒有機會救，或是看X3D
表現了
反正遊戲能靠指定核心救拉 初期也沒量
等到有板子跟有量的時候應該已經出修正
只是媒體願不願意重寫review又另一回事
遊戲大概就那樣了 io die拖後腿
感覺無印測遊戲都陪跑而已，x3d出
來又車過去了
但X3D我覺得這代會很強
可以大幅減輕 io die影響+這代散熱變好
x3d版7950也打不過7800
跑特定ccd遊戲應該略高於7700X開pbo, 差
別不會太大
X3D會不會再推出9950X/9900X版本呢?
這次Zen 5真的很謎，亞洲和歐美評測結
果根本兩個世界
甚至可以看到部分應用&遊戲竟然輸Zen 4
…
沒喔 AMD單Die版本IO頻寬是剩一半的
所以9950X硬指定完提升也還是不少
看遊戲吧，CS2就是又吃單核又吃大L3, amd
肯定領先
b站的tony大叔有測了啦 就那樣而已
讓9950遊戲性能回到9700那水準
喔 差比較大的是連RAM都有超的
反正能確定的是下代至少IO有不少提升空
phoronix的評測很正面啊 雖然他們測的
是伺服器應用
間 性能保底有提升了
差點忘記單DIE的IO砍半這回事...
這代風冷就能壓 AVX512效率那麼好
Server用起來還是很爽的
IO沒換RAM相容性不知道有沒有提升 插滿4
隻頻率不知道能跑多少
我最想要的CPU終於出了 可惜買不起
敲碗X3D
X3D跟大家一起搶CoWoS產能 不知道啥時輪
的到 最近server蠻熱燙的
單精雙精寫反囉
林sir發影片了，看來是跟agesa版本有
關，歐美圈大概來不及更新數據，記憶
體延遲之類的有點異常
蘇媽終於把家用處理器的熱功耗
拉回到一個比較正常的範圍了
單純歐美大頻道大多數注重的地方不同而已
反正在等9800X3D 其他不重要
我是覺得等X870和驅動bios完善再來測比較好
9800X3D很謎, 有人說提升巨大, 也有說只比
7800X3D強6%
出9999X我就把7950X換掉
猜是遊戲效能提升不大
等X3D
這是叫臭打遊戲的不要買最高位最頂的嗎
打遊戲的不就等X3D嗎
打遊戲的買X3D吧，誰跟你買最高位
很多玩家多一趴效能也會換啦
所以跨ccd又爆開？ 這樣玩遊戲要設親和性
？
這根本是把EPYC拿出來賣了吧
看得出來炸豬很盡力了 辛苦了
玩遊戲。買9700x就好。開pbo後跟高階cpu幾乎
一樣張數
覺得佛。十幾年前玩遊戲也是買i5的效能比較
好。終於恢復正常了
9700x預設上限5.5ghz 9950x 5.7
開pbo offset上去到5.7就差不多
epyc的io die不同顆啦 epyc的io die很大
顆 可以觀察看看到時候epyc5 有沒有問題
如果epyc沒這問題代表還有救 換一下io d
ie就好了 如果epyc也解不了 就不知道是
啥問題了
9900x也太猛了吧，功耗比96 97高，但溫度
比較涼耶
這代主要解決了功耗跟積熱
溫度是熱密度的問題啊 兩顆面積大 功耗
高但是溫度低很正常啊
有9950X3D就考慮換新
X3D 最快應該明年CES 後了吧
網路上有人說9月有人說明年，不知道哪個
比較準確
也許都是真的，9月是消息公佈，明年上市
這代的x3d真的很令人期待啊
這次amd 剛上市每次bios都無法一次
到位 需要耐心等等
只能說都召回Delay了 有東西出來已經不
錯了
重返榮耀
intel:
不縮缸還拿出來賣，明天股價向下
r23的分數，不論多核還是單核,9950x大
概都比5950x多了50%,2w8 vs 4w2,4年
的時間，進步了50%，算是不錯啦，只是
為了50%多核性能，花大錢放棄我128g記
憶體的am4系統感覺不太划算，如果不
解決d5插滿降頻的話
而且4k遊戲的差距很少，我還是觀望看
看
AMD在ADOBE全面獲勝，終於等到這天了
嗎？終於可以離開屎一般的印特爾了嗎
？
過去心不可得，現在心不可得，未來心
不可得 -世尊 金剛般若波羅蜜經
AI 300 那個 Die 兩個 CCX 才各給
一個 32B IF 接口，NPU 都給一個3
2B, GPU 給 四個 128B 一個CCX
應該要給至少兩個IF 接口，甚至三
四個
Core to Core Latency 比夢回 Zen1
還高啊
AMD重返農藥
爆
[情報] AMD Ryzen 9000 處理器官網正式發布來源：ＡＭＤ官網發布＋粉絲ＬＩＮＥ AMD 全新一代 Zen 5 Ryzen 處理器發布！![[情報] AMD Ryzen 9000 處理器官網正式發布](https://i.imgur.com/DeGpFuzb.png "[情報] AMD Ryzen 9000 處理器官網正式發布")
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[情報] AMD 又要出招了！兩款高 CP 值入門級 APUAMD 又要出招了！兩款高 CP 值入門級 APU 規格流出 3C科技頻道／綜合報導／ 2020-05-30 16:43 前陣子 AMD 釋出了 Ryzen 3100、3300X 處理器，以四核心與強大的性價比讓對手 Intel （英特爾）不得不在推出新處理器的同時降價，AMD 又傳出將推出「雷納」入門級整合式 處理器（APU）Ryzen 3 4200G 和 Ryzen 5 Pro 4400G。45
[情報] 蘇媽正式發表5800X3D 號稱遊戲打趴12900KAMD 發表 Ryzen 7 5800X3D 遊戲力拼 i9-12900K 並預告 5nm, Zen 4, AM5 下半年推出 -- AMD 在 CES 的 Keynote 發表會中，推出首款採用 3D V-Cache 技術的 Ryzen 7![[情報] 蘇媽正式發表5800X3D 號稱遊戲打趴12900K](https://i.imgur.com/8dK2qOrb.jpg "[情報] 蘇媽正式發表5800X3D 號稱遊戲打趴12900K")
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[情報] 最高8C16T AMD Ryzen 4000 Mobile 登場AMD Ryzen 4000 Mobile 系列處理器終於在 3 月 16 日晚間正式解禁，而這次一共有 11 款處理器同步亮相 這裡面包含針對 Gaming 以及 Creator 筆記型電腦的 H 系列處理器 和鎖定 Ultrathin 筆記型電腦的 U 系列處理器在內；另一方面，AMD 也針對 Ultrathin Professional![[情報] 最高8C16T AMD Ryzen 4000 Mobile 登場](https://benchlife.info/wp-content/uploads/2020/03/ryzen-4000-mobile-series.jpg "[情報] 最高8C16T AMD Ryzen 4000 Mobile 登場")
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[情報] AMD Ryzen 非X 65W 7000 系列效能解禁AMD Ryzen 9 7900 / Ryzen 7 7700 / Ryzen 5 7600 評測：省電好用的主流級處理器 Mobile01![[情報] AMD Ryzen 非X 65W 7000 系列效能解禁](https://img.4gamers.com.tw/news-image/c2ffa948-283c-476f-890e-6a7e9dae8f9a.jpg "[情報] AMD Ryzen 非X 65W 7000 系列效能解禁")
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[情報] 【NB 都上 R9?!】15W TDP、或可達 4.4GH【NB 都上 R9?!】15W TDP、或可達 4.4GHz?! AMD 留一手?! 豬隊友爆出 Ryzen 9 4900U 在 1 月初舉行的 CES 2020 發佈會上，AMD 正式發佈了全新的 Ryzen 4000 系列移動處理器，包括四款 15W 的低壓處理器以及兩款 45W 的標壓處理器，其中最受關注的當屬 Ryzen 7 4800U，它不僅採用了最新的 7nm 工藝、Zen 2 CPU 架構以及Vega GPU架構，並且首次在低壓處理器上引入了 8 核心 16 線程，AMD 表示 Ryzen 7 4800U 在單核性能上對手 Intel Core i7-1065G7要 強 4%，多核性能則強 90%，3DMark Time Spy Extreme 領先28%，內容創作方面最多領先 49%，並且得益於 7nm 工藝，其功耗設計也更加出色。而根據網上最新爆出的一張圖片看，AMD 似乎還準備了更加強勁的產品。 在 CES 2020 的發佈會上「蘇媽」其實曾展示首款搭載 Ryzen 4000 系列移動處理器的產品是 Lenovo Yoga Slim 7，當時公佈的配置是 Ryzen 7 4800U，而最新曝光的圖片上，其處理器型號中寫的是 Ryzen 9 4900U，也就是說 AMD 還有性能更加強勁的晶片。雖然規格上還沒有什麼消息，不過大概率依舊會是 8 核心、16 線程，同時提升一定的核心時脈，性能上也會更加的強，畢竟 Core i9 已經有移動版，那麼Ryzen 9 有移動版也並不讓人意外。![[情報] 【NB 都上 R9?!】15W TDP、或可達 4.4GH](https://file1.hkepc.net/2020/02/source/0813572848181881490.jpg "[情報] 【NB 都上 R9?!】15W TDP、或可達 4.4GH")
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[情報] AM5腳位結構圖曝光設計或許比i皇1700更好AMD下一代AM5插槽新渲染結構圖曝光，或許設計上比LGA 1700插座更好 -- AMD將在今年下半年推出代號Raphael的Zen 4架構處理器，屬於Ryzen 7000系列，同時也 是首款使用AM5腳位的產品，搭配600系列晶片組的主板使用。作為AM4腳位的後繼產品，![[情報] AM5腳位結構圖曝光設計或許比i皇1700更好](https://i.imgur.com/A3MKShDb.jpg "[情報] AM5腳位結構圖曝光設計或許比i皇1700更好")
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[情報] AMD Ryzen Pro 7000 桌上型處理器發表商用市場是一款相當重要的市場，這時間推新品對 AMD 營收有一定幫助。 台灣時間 6 月 13 日，AMD 公佈了新一代的 Ryzen Pro 系列產品 這裡面包含筆記型電腦用的 Ryzen Pro 7040 系列與桌上型電腦用的 Ryzen Pro 7000 系 列處理器 我們首先來見到 Ryzen Pro 7000 系列桌上型電腦用處理器。![[情報] AMD Ryzen Pro 7000 桌上型處理器發表](https://i.imgur.com/CaUEqRSb.jpg "[情報] AMD Ryzen Pro 7000 桌上型處理器發表")
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[情報] 蘇媽7000系的R9 TDP可能都是170WAMD Ryzen 9 7000 系列處理器可能都是 170W TDP 設計 — 170W 的 TDP 設定，先存錢買好一點的散熱器吧！ 確認 4 款 Ryzen 7000 系列處理器後，其實也可以見到 @kopite7kimi 在其 Twitter 上提![[情報] 蘇媽7000系的R9 TDP可能都是170W](https://i.imgur.com/YV9kdoCb.png "[情報] 蘇媽7000系的R9 TDP可能都是170W")
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