[情報] Intel 18A已準備就緒,官方宣稱領先台積
拭目以待。
Intel 18A已準備就緒,官方宣稱領先台積電一年?
能效提升15%,密度提升30%
根據英特爾官網資料,相較於Intel 3製程節點,Intel 18A每瓦效能提升15%,晶片密度提高30%。英特爾稱其為北美製造中最先可用的2nm以下先進節點,能為客戶提供靈活的供應替代方案。
此外,根據已曝光的資料,Intel 18A的SRAM密度達到0.021 μm2 的高密度SRAM位元單元尺寸(約31.8 Mb/mm2 的SRAM密度),相較於Intel 4的0.024 μm2 ,進步顯著。
研究機構TechInsights測算顯示,Intel 18A的性能值為2.53,台積電N2為2.27,三星SF2為2.19。也就是說,在2nm級製程中,Intel 18A性能最高,台積電N2居次,三星SF2排名第三。
RibbonFET電晶體
Intel 18A採用RibbonFET環柵(GAA)電晶體技術,可精確控制電流。RibbonFET能進一步縮小晶片組件尺寸並減少漏電,這對日益密集的晶片來說至關重要。
RibbonFET提升每瓦效能、最小電壓(Vmin)操作與靜電性能,帶來顯著優勢,還透過不同帶寬與多種閾值電壓(Vt)類型提供高度可調性。HD MIM電容器則大幅降低電感功率下降,增強晶片穩定性。這對生成式AI等需要突發高強度運算的現代工作負載尤為關鍵。
英特爾去年底公布資訊顯示,其代工部門展示栅極長度僅6奈米的矽基RibbonFET CMOS電晶體,在縮短栅極長度與減少溝道厚度的同時,對短溝道效應的抑制與性能達到業界領先水準。英特爾表示,這為摩爾定律關鍵基礎——栅極長度持續縮短——鋪平道路。
PowerVia背面供電技術
隨著電晶體密度增加,混合訊號與電源佈線易造成擁塞,降低性能。英特爾代工部門首創的PowerVia技術將間距較大的金屬與凸塊移至晶片背面,並在每個標準單元嵌入奈米級矽通孔(nano-TSV),實現高效電源分配。
Intel 18A率先採用PowerVia背面供電技術,將密度與單元利用率提升5%至10%,降低電阻功率下降,使ISO功率效能提高最多4%,相較正面供電設計,固有電阻(IR)下降大幅減少。
相較之下,三星計劃於2026年量產的SF2P製程才會實施背面供電技術。台積電則可能要到2026或2027年的A16製程才導入背面供電,但預計其背面連接將更直接,提供比英特爾與三星更小的軌道高度。
最快2025年上半年量產
該製程全面支援業界標準EDA工具與參考流程,實現從其他技術節點的平穩轉換。透過EDA合作夥伴提供的參考流程,客戶可率先使用PowerVia進行設計。
英特爾表示,目前由超過35個行業領先生態系統夥伴組成強大團隊,涵蓋EDA、IP、設計服務、雲服務及航太國防領域,確保廣泛客戶支援並進一步簡化流程。
早在去年9月,英特爾於俄勒岡州波特蘭舉行的Enterprise Tech Tour活動中,首次展示基於Intel 18A製程的Xeon晶片「Clearwater Forest」。隨後10月,英特爾宣布已向聯想等合作夥伴交付基於Intel 18A的Panther Lake CPU樣品。
目前預計Intel 18A將於2025年中量產,最快可能上半年實現,並由酷睿Ultra 300系列「Panther Lake」處理器首發,該處理器預計今年下半年上市。
相較之下,台積電N2計畫於2025年底大規模量產,第一批產品最快2026年中上市,相關產品預計2026年秋季推出。這意味著Intel 18A整體進度將領先台積電N2近一年。
High NA EUV有望持續擴大優勢
在Intel 18A領先台積電N2近一年的同時,英特爾正利用ASML最新的High NA EUV曝光機積極擴大技術優勢,這是1nm級尖端製程所需的製造工具。
英特爾計畫在Intel 18A後的Intel 14A導入High NA EUV曝光機,相較Intel 18A,Intel14A的電晶體密度將提升20%。目前英特爾在High NA EUV計畫上處於領先,已購置兩台價值3.5億美元的ASML Twinscan EXE 5000系列曝光機,並於去年完成安裝與運行,是唯一擁有豐富使用經驗的晶片製造商。
相較之下,台積電業務開發資深副總經理張曉強曾表示,雖對High NA EUV能力印象深刻,但設備價格過高。台積電現有EUV能力可支援晶片生產至2026年底,其A16製程將依賴標準EUV曝光機量產,並計畫用High NA EUV生產A10製程晶片。但有傳聞稱,台積電已開始計畫提前引入High NA EUV累積經驗。
英特爾矽光子集團首席計畫經理Joseph Bonetti曾於LinkedIn表示,相較競爭對手,英特爾在High NA EUV經驗上至少領先一年。
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帳面資料=Intel專長
堂堂印特爾慘到跟冷筍一樣搞彎道超車
外星人真的被印度人氣到回外星了
i放羊的孩子,喊幾年了,不累歐
學對岸遙遙領先是吧
會有1000元以下的GG股票讓我撿嗎?
那台g幹嘛去救牙膏
好喔XD
英特爾唬爛次數多到數不清了
又再吹囉 垃圾intel死性不改
恭喜喔
太好了!這樣台積不用再多蓋美國廠了
做大晶片的良率仍是不高,想做DT產品
的話,D0要0.2以下才行,目前還早
Intel 信用已經破產了
以前喊的都是好幾年後 現在喊幾個月後的事
我還真的有點想相信
等產品出來再說
爛到連破產版星空大師都吹不了
好慘
好強 我們台積就不跟你爭第一了 zzz
期待18Å-P量產,看能不能拿來生產Cel
stial
看到宣稱就知道不用看了
喔是喔真的假的55555
而GNR的下一代Diamond Rapids預計明年
Q2上市
印度人XD
每次啊機濕一吹起I皇威武.I皇就立馬烙賽~
www*
正式聲明有待驗證
18A如果真的堪用以上 其實對台積電是好事
那就不用把先進製程搬去美國了 都給英特
爾玩就完事了 免救
很像三星會發的文
你贏你贏你又贏 反正不贏就要找我川爸
想到一個小群小草一直靠北台積電
說什麼只是外國不想做不然早屌打台積
良率2%嗎
GG營收赤字靠政府護盤股票
我就問 這麼強還要台GG救援??
這種吃洨長大的話說得出來
也難怪後來說出自己是中配小孩
可悲仔一個
不如信我是秦始皇
推文怪怪der
好啊,那我們GG不賣了
那就intel自己的cpu先用 別來浪費台積電的
產能
美股要漲了嗎,最近大跌誒
在先進的技術能幹嘛 沒有便宜的肝來產出
喔
柵欄是不是有破大洞阿
好
intel:會贏喔
前幾天才把個fab取消了 18A根本沒大客
戶
那就不要逼台積去收拾印度咖哩
有人走錯路 笑死
( ′﹀‵)/︴<>< <>< <><
真的那麼行就不要一直叫GG去美設廠阿
哀粉又來開吹了 不意外
太好了,請川普大帝放過台積電
太強了,樓下趕快買
太好了 所以不需要台積電赴美對吧
我希望是真的啦 快把公司債的錢還我
然後沒辦法量產是吧
可是你好像需要被救欸…
專業的精品PPT出來了嗎XD
太好了 請放過gg plz
先把自己的產品做好再說吧 紙上強有啥用
那前任CEO是要離職什麼?
真假,那川普開心一點了沒?
川哥剛上任就做足面子,不愧是你的。
好喔
技術底的小季走沒多久18A就好了?
這你信?
可能18A都灌了咖哩吧
訂單沒回去 老川還是氣噗噗吧
理論性能再強,良率拉不起來也沒用,
沒法低成本量產就是G
晶片補助產出一坨 小馬審查過往經費
不知道會不會刀下去
連I都開始彎道超車了 真的假的
真督假督 先拿出來讓別人測啊
好啦。那就不用救了啊。準備遙遙領先
俄亥俄州長:我的人民就業機會呢?
想要加大資本支出的Pat就被換了,Pat
是想賭18Å、14Å大成功,這樣大投資
就有大回報,董事會不敢賭,現在策略
變成小賺或小賠,所以GG更要去美國了
支持牙膏
光刻人人都可以達成,但哀皇您前後
製程的細緻度有到位嗎?
Intel這樣說 gg就不用課關稅或收購了吧
贏沒用啊重點是良率
呵呵
繼續吹
遙遙領先!
彎道超車
太強啦,那gg可以不用送美國了嗎
吃到三星的口水了 彎道超車
哦是哦真的假的55555
那MAGA派可以不要再說台G偷走晶片技術了
嗎?
好欸 台GG不用去米國賠錢了8
現在這情況,因為i皇資本支出下降的緣
故,不管18Å有沒有成功,GG肯定是要
美國加大投資,除非開除現在i皇的董事
會成員,迎回pat加大資本支出,這樣GG
壓力才會降低
語畢 哄堂大笑
再問就是縮肛
良率上次爆料是30以下,是想虧成狗嗎
每年都同故事 intel三星領先台積電 豐
田開發出固態電池
哄堂大笑
大概以為每年都喊一次 總有一年會成真吧
真的? 請你去跟川普大大說一下
現在的問題是,第一個18A製程對應的
Panther Lake是對應筆電產品ICU 300H
和300U,其最大的Die也不過和手機晶片
差不多大小,良率僅20~30%,考量其
晶體管密度和N3E與N3B同一水平,也只
比三星好那麼一些些而已。
想必是遙遙領先 不需要GG去美國了吧
哈哈哈
領先啦 哪次不領先
尊督假督
真的假的,想必良率超過八成對吧
18A從十幾年前開始吹 每一年都在吹
英特爾官方不膩 我們消費者都聽到膩
可以倒背如流了
台G還沒變美G你英特爾就能超越GG
看來4不需要落後的GG惹
什麼不好學,專學川普的嘴砲?
i 家…實驗室高手,製造阿巴阿巴
又要炒股票了
彎道超車
我相信技術方面intel是沒問題的,但是美
國人有那個肝力能夠不斷試試誤把量產良率
拉高嗎? intel需要的是交會美國人怎麼當
奴工。
這就是印度人的莫名的自信
你領先的話川皇就不會綁架台GG了
美國還是繼續注重設備與產品吧
生產線不是養尊處優的美國佬扛得起的
笑死 英特爾你要是行的話 川普早就
把台積電踹一邊去了
好的 很棒 讚讚
intel再不振作 AMD就不會降價了
技術歸技術,良率歸奴隸,沒有毛病吧
這麼強,那可以不要亂下單給gg浪費產能
好嗎?
出貨了嗎?不要一直放羊好不好
三星好了啦都喊幾年了...咦什麼這句是int
el講的?
贏麻了
然後台GG更新一下製程,又跑到前面去了
。
intel的嘴誰信啊
好了啦
聽聽就好,INTEL的唬爛不是第一天了
新聞多發一點 這樣我才有甜甜價2330
可以買
加油印特爾 打倒AMD 我要便宜AMD
太好了 可以不占gg產能了
這樣不用逼雞雞去設廠了 可以全留台灣
東西出來再說,不要像當年10nm卡到改s
pec
如果這麼強,股價還會這麼爛?
良率多少
聽說30%....
美國又回領先位置了能不課晶片稅了嗎
太好了,可以讓GG脫身了嗎
遙遙領先
喔是喔5555
INTEL的話能聽 CPU用到一半都會縮缸
加油英皇,我想買便宜的98X3D…
遙遙領先
又領先了 Intel 三星化
這樣台積電可以不用過去了
牙膏還吸的不夠嗎
英特爾太強了,台積電不需要建美國廠了吧
說的真好 什麼時後量產
不急.jpg
18A 良率有18%嗎
上看1.8%良率
印度仔又在唬爛了
說不定還要給GG提點一下才知道怎麼做
牙膏文化已死
每年都在彎道超車
只會對製造部cost Down 的下場
這你信?
Wow 那問蘋果要不要把A19給你代工啊
宣傳的確是世界第一
重返農藥
趕快去跟川普告狀說廠商不下單卻跑去下單
給GG
剩一張嘴還沒死
縮缸爾
看到宣稱就知道這篇9成是出貨廢文了
既然那麼神 快放gg回台灣吧 不需要我們了
????????????????????????????????????
就看下一代上市如果又很爛 就看他們內
這麼神 拜託拿給川普看 放我國GG回國好嗎
部要推給製程還是設計的背鍋
拜託快去川普面前獻媚邀功 說屌打GG好不?
做得出來但是沒法量產cc 大概
良率可能不到三成 你就做啊
好喔, 我們等到過彎時再來看是超車還
是翻車, 然後I皇如此遙遙領先的話,
那個可以不需要台積電了吧
領先了的話那這樣不用台積救了吧?
製程吹了好幾年 真的死性不改
很好喔 這樣台GG就沒有反壟斷的問題了
彎道超車!好耶!
辨仙仔又在唬爛了
那麼厲害幹嘛要辭職
雖然大家都唱衰
但我真心希望I家振作
看看現在PC市場變成什麼噁心的樣子
良率勒?會不會又縮缸?
I在上面的時侯市場是很健康嗎
出來了再說,謝謝
以前I當領頭羊時萬年4核
221樓.論點非常邏輯奇點wwww~在I一家獨大
時.PC市場有健康嘛? wwww~
能便宜買到7800x3D不叫健康嗎?反i反到
邏輯錯亂
7800X3D出來的年代離I爬上龍頭寶座穩穩
坐著的年代也差太多
電到多少
擠牙膏很健康? 噗
i皇獨大的年代,amd比較爛會有便宜的am
d買,現在是intel爛但你沒有便宜的inte
l買,再爛i皇也是尊爵不凡
問題是那邊很明顯
我的意思是要I回到能競爭的狀態
不是希望I獨大
哪有可能這麼簡單超車
賣便宜就能競爭啦,本來就不是獨不獨大
的問題,但尊絕不凡的不給啊
爆漿率遙遙領先
MAGA~
先做出來再說吧
良率不高 誰敢下單 價格根本沒優勢
18A?然後有人要找你代工?
很會吹,也就剩這個了
在Intel從Pentium、Core 2 Duo、Core 2
Quad一直到Core i一直大殺四方的時侯,
我幾乎沒有看過有誰在憂心I獨大啦,要A
可以起來制衡啦這些事,沒喊A可以去死一
死沒你沒差就已經是口下留情了XD
ZZZ
intel就是廢,icu很明顯就是新封裝練功,做
越多賠越多,怎麼不會把13,14代修好,小改
版把14600降階改名15500,14700改15600
領先 我也不買出包牙膏英特爾
2025年中量產........產了再吹
能量產在來吹 IBM技術更好只是不能商轉
有屁用
那為啥川普一直要台積電到美國設廠勒
我ok,你先買
印度人開的公司嗎
喔是喔真的假的 那川普在幹嘛
那川普在那邊緊張什麼??
因為吹的
很有硬督仔亂吹的感覺 連領先一年都跑
出來了
認真說做出來也沒用 icu 3nm打zen5輸
怎麼會覺得18A打zen6就會贏lol
良率?
路透社又發了一篇說18A代工延期半年 以
代工來看這樣可能比N2還慢哩
代工延期半年就是在等台積電啊
客戶向Intel下單轉外包台積
Winwin
我OK你先買
靠背!英特爾做創意的工作…
intel外包啥 不會是微軟那些客製化Xeon
cpu用N2做?
沒有東西出來就在放話,這98.7%是在吹
了,可憐吶。沒想到INTEL也淪落到這個
地步了
樓上說得好像AMD的 Zen 6 已經有實物出
來了一樣....
良率? 不敢公佈吧 就屁啦
良率多少
98
[情報] 英特爾發表新製程路線 4年內追上台積電英特爾發表新製程路線 4年內追上台積電、三星 28分鐘前 CPU一哥英特爾(intel)在新執行長基辛格(Pat Gelsinger)掌舵下,正加速製程與封裝 創新,今首度詳盡揭露其製程與封裝技術的最新路線規劃,並宣布一系列基礎創新,目標 在2025年之前趕上甚至超越晶圓代工廠台積電與三星。![[情報] 英特爾發表新製程路線 4年內追上台積電 [情報] 英特爾發表新製程路線 4年內追上台積電](https://i.imgur.com/LtdXxbqb.jpg)
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[情報] 英特爾嗆聲:2奈米略勝台積 CEO基辛格強1英特爾嗆聲:2奈米略勝台積 CEO基辛格強調18A製程擁新電晶體 2023-12-22 01:16 經濟日報 記者尹慧中、編譯陳律安/綜合報導 英特爾(Intel)。 路透 英特爾(Intel)。 路透 台積電(2330)與英特爾在接下來的2奈米世代製程激戰,英特爾執行長基辛格率先喊話:「英特爾在2奈米略微勝出」,主因新的電晶體、極佳供電等因素,都讓英特爾18A略勝台積電2奈米。他並透露,台積電封裝成本非常高,英特爾毛利可望緩步增加,並具有成本優勢。![[情報] 英特爾嗆聲:2奈米略勝台積 CEO基辛格強1 [情報] 英特爾嗆聲:2奈米略勝台積 CEO基辛格強1](https://pgw.udn.com.tw/gw/photo.php?u=https://uc.udn.com.tw/photo/2023/12/20/realtime/28415270.jpg&s=Y&x=0&y=0&sw=6720&sh=4480&sl=W&fw=1200&exp=3600)
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[情報] 英特爾 Intel 4 製程開發順利,預計 2023英特爾 Intel 4 製程開發順利,預計 2023 年將見到產品問世 就在 10 月底之際,處理器龍頭英特爾發表了第 12 代 Core-i 系列桌上型處理器,其不 僅採用了全新的「大小核」的架構,製程技術也升級到了 Intel 7(也就是改名之前的 10 奈米 SuperFin 製程,相當於台積電 7 奈米製程)。而根據英特爾的規劃,2022 年![[情報] 英特爾 Intel 4 製程開發順利,預計 2023 [情報] 英特爾 Intel 4 製程開發順利,預計 2023](https://i.imgur.com/avgIBtib.jpg)
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[情報] ASML 交貨英特爾首套 High-NA EUV 曝光機ASML 交貨英特爾首套 High-NA EUV 曝光機,總價逾 3 億美元 曝光機大廠 ASML 21 日宣布,已運送業界首套數值孔徑為 0.55(High-NA)極紫外線 (EUV)曝光機給英特爾。英特爾之前表示,首套 High-NA EUV 曝光機將用於學習如 何生產 Intel 18A 先進製程,有望使英特爾領先對手台積電和三星。 ASML 發言人表示,已出貨第一套 High-NA EUV 曝光機給英特爾。如 9 月宣布,機器![[情報] ASML 交貨英特爾首套 High-NA EUV 曝光機 [情報] ASML 交貨英特爾首套 High-NA EUV 曝光機](https://img.technews.tw/wp-content/uploads/2023/12/22095652/ASML-High-NA-EUV.jpg)
4
[爆卦] 英特爾 18A 與台積電 N2 製程節點比較:來源: Tom's Hardware /intels-18a-and-tsmcs-n2-process-nodes-compared-intel-is-faster -but-tsmc-is-denser![[爆卦] 英特爾 18A 與台積電 N2 製程節點比較: [爆卦] 英特爾 18A 與台積電 N2 製程節點比較:](https://cdn.mos.cms.futurecdn.net/G64TttQniRXsHux3tVRx4L-1200-80.jpg)
Re: [新聞] 首席工程專案經理強調Intel的18A製程比台看貓膩要抓重點 重點在這一段話: 超過N2和18A的未來製程,可能需要ASML最新的極紫外(EUV)工具—— 高數值孔徑(高NA)EUV。 英特爾在高NA方面將至少領先一年。
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