[標的] 6739竹陞科技

標的：6739 TWO 竹陞科技


分類：多


分析/正文：

<公司簡介>

竹陞科技主要為半導體客戶提供製程設備之製程數據採集系統（IoT）、遠程控制系統（RCM）、智能自動操作系統（RPA）。管理層大多出自於聯電黃光製程工程師。


<產品簡介>

-製程數據採集系統（IoT）：產品內容為Sensor+MSD，可自製或外購 Sensor，
安裝於晶圓廠之機台上，收集數據和資訊並整合進 MSD（Multi Sensor Device）內，
提供客戶原廠機台沒有的參數，以改善製程良率、降低晶圓報廢率。

-遠程控制系統（RCM）：產品整合進 GoBot 內，GoBot 為一台電腦+螢幕+一整套軟
體，單價約數十萬。使用 GoBot 整合各種不同廠牌、新舊款協定之機台的 Monitor、
Keyboard、Mouse、MSD，導入晶圓廠辦公室電腦，讓工程師不必進入無塵室，
即可在辦公室內查看個機台的參數狀況。

-智能自動操作系統（RPA）：產品整合進GoBot內 同樣是整合在竹陞的 GoBot 內，
RPA（Robotic Process Automation）能模擬工程師在電腦上操作不同系統的行為，並使用程式自動化重複性高的工作，降低晶圓廠人力需求。

簡而言之，竹陞的產品線可分為兩大類：
製程數據採集系統（IoT Sensor，占約45%）和智能自動操作系統（AI Gobot，占約45%）。IoT 通過在晶圓廠客戶的機台上安裝感測器，收集數據並整合至 MSD（Multi Sensor Devic2024年新增 GoVision 產品分類，為GoBot+鏡頭和Sensor，主要應用在光阻液塗佈製程中。

<投資重點>

1. AI Gbot將在6年內導入憶體大廠新舊機台：
竹陞GoBot於2H23年成為記憶體大廠機台的標準配置。除了在既有機台上各新增一台外，未來所有新廠也將其列為標準配置，潛在出貨量達2~3萬台。原本預計在 6 年內完成此
計畫，由於HBM需求快速增長，可能會縮短至3-4年。意味著在未來幾年將有大量的出貨。（2024年為此計畫第一年，出貨量仍不高下就推升2024年營收年增60%（當中記憶體大廠約貢獻４成營收，未來幾年出貨量放大對營收貢獻可觀）。


2. 大客戶擴廠帶動Sensor需求，CoWoS新產品有機會於今年放量：
2020年竹陞開始積極認證晶圓大廠機台，2021-2023年成為晶圓大廠機台標配，故來自大客戶營收持續增加，帶動IoT部門近年快速成長，隨著CoWoS和2nm新廠產能開出，IoT營收有望進一步推高。2025年除既有IoT Sensor外，亦與大客戶合作Govision，將優先用於3nm以下光阻塗布製成，以提升先進製程良率，未來將視將有機會導入在3nm以上製程。


<營收獲利分析>

1. 8月後營收續創新高，2024年YoY+60%：
2024年營收年增60%，且於8月後每個月營收都創新高，猜測係與記憶體及晶圓大廠積極
拉貨有關，且如上述投資重點1&2分析，記憶體大廠去年僅是6年計畫第一年，量仍不大，未來幾年正式放量應會再倍增；晶圓廠部分，CoWoS和Govision新品於今年才正式貢獻，基期低情況下可能是今年的強勁動能。除上述分析外，近幾個月營收公告時亦註記是因新品、客戶擴廠所推升，驗證前面推論。
https://imgur.com/a/zVwEJs7


2. 新品應推升毛利率再創新高：
3Q24毛利率達60%，為近幾季新高，猜測係因AI Gobot新產品毛利率較高所致，2025年該產品若放量，加上晶圓廠新產品貢獻，毛利率有機會能再創新高。


<籌碼分析>

1. 籌碼集中在經營團隊，近期高層持續加碼：
竹陞在外流通股數約2.3萬張，其中近7成掌控在經營團隊手上，實際流通僅約7,800張。11月時公司副總及研發處長各加碼100、15張。
https://imgur.com/a/7o8LBiB
https://imgur.com/a/RV5LHpz

2. 法人積極關注：
10月以來外資分點從不到100張一路囤到近千張，占流通股數約4.5%；自營商亦持有近百張，法人展望應該樂觀。


進退場機制：

200以下承接，若依照上述推估，2025營收應該會有不小的成長，先不預設高點。
停損：股價跌破先前低點（165.5）
（以上為個人分享和個人操作，如有興趣請自行多加研究和判斷進場時機點，
且公司流通股數較少，請注意流動性風險）

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就我了解到的狀況是已經打入了唷，並且積極在認證cowos廠了，而且一起在開發govision

因為這種產品更多要的是客戶的認證、信任，還有服務品質，只要做好幾點不要出錯，其實就可以一直拿台積的單，台積也懶得陪其他供應商重新慢慢認證，況且這種產品佔他們CAPEX微乎其微。