Re: [標的] AMD 多
※ 引述《minazukimaya (水無月真夜)》之銘言:
: 1. 標的:美股 AMD
: 2. 分類:多
: 3. 分析/正文:
: 費半大拍賣之後,現在的風險報酬比很不錯
: 基本面
: 2021年估2.3 2022年估3.2
: 啊不過有人買AMD在算本益比的嗎?
: 技術面
: 費半大拍賣,頸線支撐差不多在72~73
: 消息面
: IceLake-SP終於姍姍來遲了 預計Q2開始大量出貨
: 對你沒看錯,AMD最重要的消息面是一顆i皇的產業廢棄U
: 所有關於IceLake SP的消息每實現一項,AMD的股價就會往上漲一波
: 4. 進退場機制:
: 70~76進場
: 連續兩天收盤在65以下停損
: 短線目標價115
quick follow-up
AMD連續兩次在75上下打w底形成的技術面短多型態
被今日這根長黑K直接打回來,並且在周K線上形成很糟的空頭訊號
雖然我仍看好AMD的長期基本面,但還是要尊重市場給出的技術訊號
因此決定先出場避免殺破成本價
若是本周能站回日K的20MA再考慮追回
若是本周的周K一樣收長黑K...那大概要等到月底接近財報時再看有沒有機會了
市場對老黃的新玩具反應還真大
目前相關技術細節還不夠多 暫時沒什麼想法
但確實預示在2025年之後,先進封裝會變成製造端的主戰場..
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大概年底併購完成前都會一直在70-85徘徊吧
follow up是動詞 follow-up才對
感謝提醒
※ 編輯: minazukimaya (1.163.32.81 臺灣), 04/13/2021 03:41:10按錯 推回來
疑 好有禮貌 再推一次
目前先進封裝第一是G G,第二I皇,第三日月光
未來的最先進封裝會形成GG和i皇兩強爭霸
要說神教贏三星 我是不信啦 技術積累有差 要進到真正「3D晶體」等級的微細封裝 沒有foundry背景可不容易 當然除了最先進的wafer疊wafer (tsmc所謂的frontend封裝) 神教在相對傳統的flip/fan-out這些backend封裝應該還是能佔有蠻大一塊 但毛利最高的一定是wafer直接黏起來那種超高密度互連
※ 編輯: minazukimaya (1.163.32.81 臺灣), 04/13/2021 04:16:23不止amd,aapl 也出現盤整訊號,近期科技股表現蠻糟
以前的愛股但已過氣沒人炒
AMD最大的問題是拿不到載板啊......不然2021本來是
他們大好的一年
日月光是2D啦i 粉
推
教主說懶叫捏著
amd被intel跟nv壓著,nv跨足伺服器cpu
板上一堆99AMD,還100勒昨天對手放個屁就跌5%
99 amd. 不要不信邪
大噴蘇媽 懂?
最容易受PPT影響的公司,捨AMD其誰?
自己發ptt也影響 別人發ptt也影響 真的厲害
ppt ...
99amd
覽叫瘀青概念股
99amd
關鍵字 長期 時間成本很高
我買了一堆 嗚嗚
反著做,逢低就是加碼
科技股只是分化嚴重而已,看看微軟FB谷歌
99AmD
感謝m大解析
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首Po1. 標的:AMD 2. 分類:多 3. 分析/正文:短線拉回.後勢看好.版上大家都知道.不用多說了 4. 進退場機制:在49.5附近撿了300股.接下來每跌15%就加碼.腰斬25才停損. --5
發文隔天晚上殺到50 想說這隻大概就53-55上下了 畢竟雖然現在重返榮耀但過去幾年財務洞大 而且intel也不是吃素的哪天像Core一樣天降新架構+10nm 不如買穩贏的台G和Apple爆
4說 看到這篇推文有人提老黃 稍微講一下 幾年前R 2016的時候20
感謝教主六月開示讓我捏緊300GG到680 只是我想要連可樂都加大去買了500老黃,沒想到下半年到2021是 大噴買GG 小噴買蘇媽 不噴買老黃29
首Po1. 標的:美股 AMD 2. 分類:多 3. 分析/正文: 費半大拍賣之後,現在的風險報酬比很不錯 基本面17
僅分享一點消息 不構成多空建議. --- 價位 --- 一個月走勢 最低85 最高97 三個月走勢 最低85 最高97 六個月走勢 最低74 最高9745
進場時設定的目標價已到 今天打算把現股和Call全清了 我打算魚尾給別人賺 接下來半年不碰AMD了,除非出現90以下的價位 回顧我這半年來關於AMD的文章
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Re: [標的] 真心問台積電有可能再回到300元左右嗎?1.去年第3季台積電法說會已經講了 高速運算的需求永遠沒有辦法被滿足 ->新市場恐怖的大 2.三星號稱2023 GAA:2奈米 的 單位電晶體密度也頂多打平2020台積電5奈米40
Re: [請益] 台積電現階段卡在600的原因?參考資料: 台積電毛利一直都維持在高檔,生意不好的時候在45%左右,正常都在50上下 之所以去年eps從2019年的13.32跳到19.97是因為營收增加很多,年增加25% 明年價錢因為折讓營收會更高,相對的也會讓毛利盡可能的維持在50%。 在2018年的時候,公司內部已經有警示景氣不好,但是比起2017也無衰退多少。42
[情報] AMD蘇姿丰:5奈米製程產品明年樣品亮相超微(AMD)總裁暨執行長蘇姿丰今(1)日於Computex主題演講中,揭露多項重大技術進 展與業界合作,該公司與台積電(2330)在生產製程與封裝技術兩方面都合作緊密,發表 3D 小晶片(Chiplets)封裝技術。另外,超微也攜手特斯拉與三星,展現PC以外的新布 局。 蘇姿丰說,AMD總是在思考下一步還可以發展什麼,先進技術是其產品力的關鍵基礎,這19
[情報] AMD 說明 3D 封裝技術,將改變晶片設計概念AMD 說明 3D 封裝技術,將改變晶片設計概念 作者 Atkinson | 發布日期 2021 年 08 月 23 日 18:00 8 月 22~24 日舉行的 Hot Chips 33 半導體產業線上會議,處理器大廠 AMD 說明 3D 堆 疊技術發展方向,分享旗下 3D V-Cache 的細節。AMD 表示,封裝選擇和晶片架構將決定 產品性能、功率、面積和成本,AMD 稱為 PPAC。如果將發表和即將推出的產品納入,AMD14
[情報] TrendForce: Intel 釋單台積電代工CPU將TrendForce旗下半導體研究處表示,英特爾(Intel)目前在非CPU類的IC製造約有15~20% 委外代工,主要在台積電(TSMC)與聯電(UMC)投片。2021年正著手將Core i3 CPU的產 品釋單台積電的5nm,預計下半年開始量產;此外,中長期也規劃將中高階CPU委外代工, 預計會在2022年下半年開始於台積電量產3nm的相關產品。 Intel近年在10nm與7nm的技術發展發生延宕,大大影響其市場競爭力。從智慧型手機處理13
[情報] 正式進軍 CPU + FPGA,AMD 新專利將挑戰正式進軍 CPU + FPGA,AMD 新專利將挑戰英特爾 作者 黃 敬哲 | 發布日期 2021 年 01 月 05 日 15:24 據外媒報導,美國專利商標局近日公布了一項 AMD 的新專利,顯示了未來 CPU 與 FPGA 的整合路線,也暗示 AMD 已準備衝擊英特爾的資料中心市佔。 雖然英特爾過去也一直在朝這方向努力,但談了快 6 年卻還沒有發表實際的產品,然而