Re: [問卦] GPU 8Hz 484正解

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週末閒聊, CSP 幾個主要大廠就是微軟, AMZN, 谷歌, Oracle/IBM, 阿里巴巴, AMZN 跟谷歌一直都有自己的研發團隊研發AI晶片, 其中又以谷歌的TPU最有名, 谷歌CSP 對外提供NVDA GPU 與TPU兩種選項,

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文章: LTT介紹影片: 洛桑聯邦理工學院電機系教授開發一種晶片散熱技術 為了闡述散熱效率 研究者在實驗晶片上放功率變換器(power converter)產生大量的熱 散熱技術是直接在GaN晶片下挖出水的微通道

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PS5 的實際效能仍未確認。 雖說浮點運算數是 10.28 TF（xb 是 12.1 TF），但是 PS5 的 GPU 頻率快很多（PS5 2.23 GHz xb 1.825 GHz） GPU front end 明顯有優勢。 最常被人問的是頻率問題，Mark Cerny 早就說過大多數

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散熱一直是晶片的頭號問題，隨著算力提升，晶片產生的熱能也愈來愈高。對此，台積電近 期在 VLSI 研討會上發表「水冷晶片」的研究，提供散熱問題的解決方案。 台積電將水冷系統整合至晶片，直接降溫 關於晶片散熱，常見的做法是在晶片上塗導熱矽脂，將熱量傳到散熱器底部，導熱管、水冷

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視距外作戰時，裝甲車對上敵方裝甲車 如果我方使用制冷晶片改變裝甲溫度是否能有效迷惑敵方裝甲武器？ 使用內燃機引擎的坦克、裝甲車在紅外線裝置上應該很明顯吧？ 那如果能夠遮斷或改變溫度，在使用制冷晶片，是否能有效拖延被敵方鎖定的時間？ 誠心提問

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HBM5 競爭關鍵在「浸沒式冷卻」！KAIST 曝未來四代 HBM 技術藍圖 作者 林 妤柔 | 發布日期 2025 年 06 月 12 日 11:07 | 根據韓國科學技術院（KAIST）教授表示，當 HBM5 正式商用化時，冷卻技術將成為 2029 年高頻寬記憶體（HBM）市場競爭的關鍵因素。 KAIST 電機工程系教授 Joungho Kim 在 KAIST Teralab 主辦的活動中指出，目前決定半導體市場主導權的關鍵是封裝技術，但隨著 HBM5 的出現，這個局面將轉變為冷卻技術。 Teralab 在會中公布自 2025 年至 2040 年從 HBM4 到 HBM8 的技術藍圖，涵蓋 HBM 架構、冷卻方式、矽穿孔（TSV）密度、中介層等項目。Joungho Kim 指出，藉由異質整合與先進封裝技術，HBM 的基礎晶片（base die）預期將移至 HBM 堆疊的最上層。

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最近中國的 AI 團隊 DeepSeek 宣布了一個大突破，透過 DualPipe、FP8 低精度計算、 通訊優化 這些技術，讓 AI 訓練的效率大幅提升，意思就是說 用比較少的 GPU 就能達 到原本需要超大量 GPU 才能完成的 AI 訓練。 表面上看起來這對中國 AI 產業是個好消息，因為 美國對中國禁售高端 GPU，中國 AI 企業的算力一直是硬傷。所以很多人說deepseek是中國彎道超車，讓中國即使不用美國高

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本人從事過散熱產業可以來說一下 VC的結構可大致上拆分為上下板、銅粉、銅網、銅粉柱、實心銅柱、銅纖維(FIBER) 依照設計需求不同，可能會有不同的結構組合 但基本上就這幾種 這幾樣東西環繞在四個字:毛細現象