Re: [請益] 晶片大小除速度外,功能有差嗎?
※ 引述《nissan168 (pingGO)》之銘言:
: 請教一下,聯電在晶片製程上,並沒有一味地追求7奈米、5奈米、3奈米的製造。
: 而是專心在成熟的製成上。這是我看到新聞上說的。
: 請教一下,晶片越小,除了運算速度快之外,還有其他什麼功能上的好處嗎?
: 那些90奈米、65奈米、45奈米、32奈米的晶片,是不是也可以做到同樣的事情?
: 在功能上,有沒有很大的差異?
: 聽說現在3奈米,已經到了物理極限了。有沒有什麼技術上很難克服的事情?
: 以上問題,希望懂晶片製造的專家,可以幫忙解惑一下?
: 別說谷歌了,我真的看不懂網路上寫的東西。
: 我只想知道,大晶片、小晶片,功能是不是一樣?
1.晶片小除了速度快外,也比較不耗電,也因為體積小
有助於穿戴式3c產品的發展,手機手錶都是,你可以把晶片塞到不同的地方
去做應用
2. 90,65,45,32奈米能做到一樣的事嗎?
No,這些數字代表線寬,越小表示運算速度越快(同樣的邏輯架構下)
3. 3奈米物理極限了嗎?
N16以下後都是FINFET架構,所以雖然說是3奈米,但其實是結構改變
已經不算是什麼物理極限了
線寬的追求,是需要扎實的技術堆疊,每一個世代,都是為下一個世代做準備
所以梁孟松說,半導體不存在彎道超車,我個人是認同的
每一個FAB就像是一個超大型的資料庫,不斷生產調整,這些大量的數據
就是真正的know how,公司的資產,但基本上是難以複製的
--
接下來要討論的是軟體需求跟不跟的上硬體進步了,
舉例來說,手機處理器性能越來越高,但是實際有要
用到這麼高嗎?跑分高和用不用的上是兩碼子事,只
能祈禱人工智能之類的高硬體需求更普及化,但是目
前雲端技術好像越來越主流,不必人人都要有高端晶
片或高端硬體,這對未來先進製程出貨量是個考驗啊
…
至少硬體要先做出來,應用方面是行銷部門該煩惱的
先進製程的數字應該慢慢的只是等效的密度提升 不
是真實的線寬了吧?
慾望無窮啊,光一個AR眼鏡。硬體現階段就還無法滿
足需求,所以沒辦法變成產品
你覺得用不到的需求 不代表別人用不到
曲博士有說,現在幾奈米不是指閘極寬度,而是指Fin
的寬度
運算耗電提升到一定程度才能激發下一個殺手級應用
然後未來會是指GAA的寬度
前幾天看到中國之前出了個雲端手機,爛爛的配置可
以花個月租費買到雲端高配置的處理器和記憶體,雖
然實測結果慘不忍睹,但是確實是一個方向,未來5g
普及這方面技術越來越成熟,那台積電還真的要gg了
,順帶一提雲端遊戲主機也是慢慢成長
台積電不是只有手機晶片,高速運算也是重點項目
但不可否認先進製程目前出貨量大的 都是手機電腦佔
大量啊!
因為雲端遊戲沒有普及啊,等真的發生,出貨量自然會
轉移過去
雲端化後,消費端只需中階主攻傳輸的晶片,高端算
力則只有遠端租賃商採購,消費者只需按照自身需求
購買配置就好,例如今天迷上原身,那就租頂規,兩
個月後棄坑 用手機本身配置就好,哪天又想玩好點的
遊戲再租相應配置就好
我認為最大瓶頸是耗能
尼講得不太對 應該說蠻不對der QQ
當然這些都是瞎猜想,就跟當初模組化手機一樣,怎
麼做廠商才會有最大化利益,我想才是趨勢走向吧,
哪天晶片跟運價一樣漲到翻時,或許我的猜想就會成
真也不一定
當然,我覺得一般需求未來的確有可能像你說的方式
走雲端
但新的需求會出現,而這些需求可能還是要本地自己
的算力來支援
隨軟硬體發展 分散 集中 分散 集中 搖擺
科技只會通縮,新玩具不能量產的東西就沒意義
遠端計算扯到高頻穿透的問題,等到建材全都更新成
自帶功率放大再來講本夢比的東西
3g時代也在講訊號穿透力問題,4g普及時倒是沒這煩
惱
另外 電腦、遊戲主機部分也不用考慮訊號穿透的問題
,我覺得還是商業考量決定趨勢走向啦…雲端遊戲試
完水溫,解決一些問題後,我覺得會開第一槍,畢竟
主機硬體利潤極低開發成本又高,改雲端利潤更大
mm大哥你第一句就錯了
軟體永遠有辦法把硬體撐爆
說的好像雲端即時運算串流是消費級殺手一樣,伺服器
硬體哪裡來?一樣要從台積電做晶片出來
從來沒有硬體太先進的問題,未來百年也不會有
還有,目前是製程領導設計的時代
製程更新,會引導新的設計方式
目前主流都是往節電的方向走
C大 我相信硬體永遠不會嫌太先進 但是模式方面則會
有改變可能阿 當雲端普及 先進製程需求就不在消費
痾,我覺得你的思維跟推論整個都很不對勁,邏輯也
不太通順
終端 而是在租賃商 那麼先進製程需求勢必下降
先進製程在消費端才有大用,侍服器反而不用最高端
訂閱制這個題材已經炒過,該卡位的也卡好了NVIDIA
也有成品出來,看買單的廠商就知道這比VR還少人玩
你很像搞錯先進製程的意思了
可能我真的搞錯先進製程的意思了吧@@
因為我認知的先進製程大多是蘋果高通AMD之類的占大
宗
先進製程叫14奈米以下EUV才能生產的東西
工藝技術遲早普及更新的,計算能力只會越來越便宜
對edge computing 跟 AI 來說chip當然是越強越好
說的也是 想當年300gb硬碟根本神貴 現在1TB超便宜
還有很多人在研究為特定的ML開晶片
或許雲端技術反而是過渡期
AI目前大多應用都是雲端吧? 例如siri google助理
我才疏學淺 我只知道些消費性應用....
其實ML DL都算AI 像蘋果照相都有加入ML去做處理
像是景深跟之前看過一個技術是拍一張照去算不同點
對焦的畫面
AI主要應用怎麼可能在雲端而已 大家搶著想做的自
動駕駛你雲給我看
Sounds weird lol
他明顯錯版了 還幫他解惑 助長歪風
半導體要彎道超車除非那天飛碟停在你家門口
大家都很好心 讓某些人活在自己的世界裡不是很好
m大的說法好像在哪個財經節目看過欸
只有硬體跟不上軟體,沒有軟體跟不上硬體
某M知道比爾蓋資當年說 電腦記憶體超過640K都是浪費
嗎?站在當下以為世界都不會變做出未來推論會很好笑
哥,你真的懂嗎?XD
穿戴式有些是在意漏電而不是運算時的電,這時越先進
反而越耗電
明顯你不懂製程,市面上幾奈米都是喊爽的
自動駕駛的演算會在本地端沒錯,但它需要的即時資訊
還是要從雲端來。
一樓:得
雲端是十幾年前的概念了,但實際上不可能全面雲端化
,但就算如此,客戶端依然需要運算,只是方向不同而
已
胡瓜不要裝成董至成了
用不到不要來搗亂,夢沒做完回去睡。
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稍微補充 ※ 引述《o03213 (小老鼠的天空)》之銘言: : 1.晶片小除了速度快外,也比較不耗電,也因為體積小 : 有助於穿戴式3c產品的發展,手機手錶都是,你可以把晶片塞到不同的地方 : 去做應用1
不知道從哪個製程開始就已經只是"等效"的數值,而不是真的指MOS的通道只有3nm 所以不用擔心什麼物理極限 如同上一篇所說的FinFET,還有什麼GAA這種新科技在研發 簡單說就是平面的寬度真的做不到再細了 那我就變立體的,只要電流變大14
藉此討論串想問一下高手們 目前像for iPhone 13的SoC有150億個電晶體 150億個電晶體其實是不是對應目前不管是手機 或者其他的IoT, 車載, 之後的自駕車軟體韌體, AIoT,HPC就游刃有餘了? 因為除了通話及即時的影像傳輸等等11
我知道你想問什麼 但大家好像都忽視你的問題 整理一下大概是下面這些吧 1.製程一直精進,是否還有足夠效益? 2.現在的使用者需求是否已經獲得滿足?25
首Po請教一下,聯電在晶片製程上,並沒有一味地追求7奈米、5奈米、3奈米的製造。 而是專心在成熟的製成上。這是我看到新聞上說的。 請教一下,晶片越小,除了運算速度快之外,還有其他什麼功能上的好處嗎? 那些90奈米、65奈米、45奈米、32奈米的晶片,是不是也可以做到同樣的事情? 在功能上,有沒有很大的差異?
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