Re: [新聞] 俄軍淪落到了這種地步! 連洗碗機晶片都
原文恕珊
我也提一下我理解的晶片與半導體技術先進程度在軍事上的差別好了。
軍用晶片速度快不快,說重要也重要,說不重要也沒錯。
先說不重要的,我理解的是單純控制系統的晶片穩比快重要;
另外晶片效能只看整體性能一小部分的也是。
人類在幾乎沒有晶片的時代 (據說史上第一筆晶片訂單 NASA下單給 Fairchild 買NAND
用在阿波羅計畫導航電腦),靠著比 iphone 運算能力還弱的電腦就登陸月球了。軍事
上很多用途確實不用太好的晶片。
晶片效能只佔整體性能一部分的如
戰車火力,裝甲,機動力都爛;潛艦吵得像鞭炮,那上面戰鬥系統處理器或是彈道計算機晶片再好也沒救。
就像大家買車不會只在意有幾顆鏡頭,有沒有跟車系統;基本指標如油耗,馬力,操縱性,安全性還是很重要。
晶片效能很重要的通常在感測器,雷達電戰方面。
先從雷達說起
晶片與後端處理器慢那整個雷達也許最大可追蹤數量下降,也許慢個半秒一秒才能完成
SAR 繪圖。
電戰反制方面
沒有高速 FPGA 和低延遲 low latency ADC/DAC 很難做好現在流行的 DRFM。收到雷達波,威脅分析慢個 1ms ,那就限制了發送干擾波型 RGPO 的最短時間。
以上的問題也許有超強演算法,或者付出體積,重量和功耗的代價 (例如並聯多張低階
FPGA) 都可以彌補,但就是劣勢。
感測器晶片方面
沒有 SiC、GaN 製程就沒有 GaN、SiC AESA。
紅外線,光學 CMOS 差不用我說,應該很多人玩相機知道差在哪。
感測器和數位邏輯IC一起看,比別人差,也許做出的 NLAW 標槍就是要多0.1秒才能完成鎖定和射擊解算,或許是 LCU 看的就沒別人遠,實戰中可能生與死的差距。
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航太還要抗輻射設計
我插嘴一句,以今日製程能力CMOS以玩相機的角度來
看應該不會差多少了。
大氣層內的飛行器應該還不用 畢竟來自宇宙的輻射
實在太高能了 沒有良好設計(a.k.a重得要命)擋不太住
演算法設計不好 可能想要tracking一樣數量的目標時
A國雷達的功耗可接受 廢熱也能達到穩定平衡而常態開
機; B國的要耗費特別大的功耗 廢熱累積到一定時間就
必須關機休息幾個小時來降溫 造成空窗期 這樣(?)
*tracking SNR同為某個threshold以上的訊號源
有時會猜想中科院跟美軍火商做一樣規格的雷達 是不
是就會有這種差異 或是要拿更多更笨重的冷卻系統來
壓溫度之類
航太不一定要抗輻射但是要耐輻射,spacex用商用x86c
pu加固通過了nasa的耐輻射驗證,耐輻射是當電子反轉
時有沒有相對應的手段來完成任務,spacex的做法印象
中是做3套獨立物理系統,每個系統同時跑2份計算,然
後這6個計算結果同時比對,只要比對不符的就自動重
啟再跟另外兩套同步,這是計算能力夠強才能玩的方式
太空規元件太貴 ;spacex的作法是現行太空酬載常用
的方法,不是什麼特別的設計
一般預算有限的作法就是拿工規多幾套去飛,或是直
接買別人飛過的原件
如果要全部按照NASA或ESA的規範走,不要說成本,時
間就搞死你
大多是自己湊,NASA ESA的規範七項挑五項做,還是過
不了,就改做四項,然後評估一下要不要趕這次任務
賭一下還是等下次
太空梭的飛控系統我記得也是三套同時運作然後信任
兩套的運算結果這樣
專業文推!
光個類單 手起就按都行 就對焦這麼快 登月時其實有
三個人在地球上用手算
光用類單馬上就知道和手機拍差多少 單眼我有祖傳遺
物 用底片的 小學我就在用單眼了
所以真要拍照我拿類單
現在像機也直接連手機了 很方便
半導體我是不太懂 攝影懂一點
有人問過我爲何用相機照不用手機 我馬上試給他看
我不知0.幾秒對好焦 手起就按 不到半秒就對 我手速
大概0.2 0.3秒吧 所以我只用自動 幾乎瞬間對好焦
類單已經在比0.1秒的差了
不要看不起登月電腦 他有照real-time原則設計
多工能力可能還比以前的windows好
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這件事今天又被拿出來狂酸了 影片 鵝兵:幹 到底哪個天才說洗衣機的晶片可以裝在坦克上的? --21
上網找到某場廠的process protfolio 可能有助對半導體的討論 雖然比較舊 (理論上不應放上網 可能沒注意?) (頁碼 瀏覽器=文件+3, 以下用文件頁碼)29
半導體產品可分成幾個產品類型, 如邏輯IC,功率元件,無線射頻元件等, 其他族繁不及備載。 各個產品類型使用的製程都不太相同, 邏輯IC一般用Silicon製程、25
許多版友提到軍用製程並不需要太先進... 以及中國已經有成熟的製程可以應付... 軍事需求並不需要太先進的演算電路之類的... 以上的說法都正確。 不過在半導體製造上存在對溫度的運轉差異,例如我見過中國某某廠的半導體材料,71
(原文吃光光) 坦白說,因為新頭殼的立場比東森還鮮明;板友也提出晶片相容性的疑慮.. 所以我抱著新聞查核的心態檢索原始資料。 沒想到..竟然是真的! 華盛頓郵報原文連結
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[標的] AMD. 強在晶片設計 or 製程? (vs.Intel)1. 標的: AMD 2. 分類:討論 3. 分析/正文: AMD 近幾年狂吃Intel的市占率 狂擴展領土,營收大幅成障46
[情報] Intel第14代處理器生產可能由台積電通包Digitimes 英特爾Meteor Lake藍圖傳修正 台積電5奈米家族有機會通包? 陳玉娟/新竹 2022-05-0437
[問卦] 為何軍事不用高階晶片?本魯在跟一位朋友談軍事,他說軍事沒有用高 階晶片都是唬爛的,但我看網路上明明說軍事 只要低階就夠,但我又想到對齁! 連汽車晶片都不能太差,飛機、飛彈那些都應 該要吧?!28
[情報] 小晶片終於迎來統一標準 UCle 1.0UCle1.0 : 小晶片終於迎來統一標準:英特爾、台積電等巨頭共同坐鎮 (本文來自對岸 用語已經盡量修正 不習慣者請見諒) 3月3日,全球知名晶片製造商英特爾、台積電、三星聯手晶片封測龍頭日月光,攜AMD、 Arm、高通、谷歌、微軟、Meta等科技行業巨頭推出了一個全新的通用晶片互連標準:通15
[問卦] Intel時代即將終結的未來可能?我想要問的其實不僅關於Intel時代的終結,而是上世紀八十年代至今PC模式的終結。 在此謹簡要說明想法,拋磚引玉,希望各路專家可以解惑! 我們人類社會現在因為IC集成的迅速發展,現在領先的台積電5nm製程已量產多時, 明年3nm即將量產,再過幾年2nm也將量產,這種尺度發展不僅只是加快運算速度而已, 同時也即將為現今電腦產業的軟硬體都帶來劇烈變化─某種斷層跳遷的變化。16
Re: [問卦] 為何軍事不用高階晶片?軍用晶片與製程不用先進製程有很大的原因與熱膨脹係數有關 而熱膨脹係數又與軍用場景有關,特別是天上飛的,水下潛的 在飛機上升下降的過程中,溫差會高達 40 度以上 這樣上上下下的溫度變化,我們叫熱衝擊 而晶片本身是無法獨立工作的,還要搭配 IO(錫球、金線等)12
Re: [討論] Binkov's Battlegrounds對台海戰爭的分析談一下半導體的部分好了 原文的說將轉單中國, 這點是200%的無知, 除了先進製程做不出來以外, 還有一個更重要的因素是,1X
[心得] 我有絕妙的點子來幫晶片散熱沒錯 現在晶片太熱了 熱到還時鐘頻率上不去,效能也被限制 要是我們能用100G的時鐘來操作晶片 效能直接飛天!! 讓我來告訴各位我的點子吧